
1/16 2025年Q1中国工业机器人同比增长11.6%,各机型同比齐增
2022年之后,中国工业机器人市场迈入中低速增长阶段,处于去库存和淘汰赛阶段。经过近两年的库存消化期后,2025年一季度市场呈现阶段性回暖。根据MIR DATABANK最新数据显示,2025年第一季度中国工业机器人出货约7.7万台,同比增长11.6%,其中,Cobots增长41.4%,远高于市场增速。
2016-2025年工业机器人分季度市场规模(出货量/台)

*总出货量计数包括:≤20kg 6-axis 、 >20kg 6-axis、SCARA、Cobots、Delta数据来源:MIR DATABANK
2/16 国家高新区规上工业增加值同比增长7.1%
据工业和信息化部消息,今年一季度,国家高新区实现规模以上工业增加值1.7万亿元,同比增长7.1%。据了解,截至目前,全国共有178家国家高新区,覆盖31个省区市,聚集了70%的国家制造业创新中心、80%的全国重点实验室,具身通用人工智能系统原型、片上脑机接口智能交互系统等原创技术、首发产品不断涌现。
3/16 一季度机床工具行业营收同比下滑4.2%
依据国家统计局公布的机床产量数据、中国海关进出口数据,以及中国机床工具工业协会统计测算数据和协会重点联系企业统计数据。2025年1-3月,机床工具行业完成营业收入2296亿元,同比下降4.2%。主要分行业中,除磨料磨具外全部实现增长。

机床工具行业及主要分行业Q1营业收入情况 /中国机床工具工业协会
4/16 英伟达回应在上海设立新办公空间:正租用一个新办公空间,这是在中国持续深耕的努力
英伟达正在为上海的现有员工租用一个新的办公空间。5月20日,关于英伟达将在上海设立新办公空间的传闻,英伟达回应称:“我们正在为现有员工租用一个新的办公空间,这是我们在中国持续深耕的努力。”

5/16 相石科技:重磅首发纳米级超高精度正余弦解析驱动器
ISMC相石科技发布超高精度正余弦解析产品,精度高,尺寸小.可用于普通1Vpp的模拟量正余弦编码器信号输入,即可实现最高5nm定位精度,超越了国际厂商,为用户在精密运动控制领域提供强有力的支持。

Diamond Plus超高精度正余弦解析驱动器
6/16 研祥携手香港理工大学共建联合创新实验室
近日,研祥集团与香港理工大学签订战略合作协议,并为工业人工智能终端技术联合创新实验室揭牌。

7/16 研控科技重磅推出MS3系列伺服驱动器
研控科技重磅推出MS3系列伺服驱动器,以革新性能赋能高端智造!该产品采用新一代高速芯片与智能算法,实现0.001°超高定位精度及0.2ms极速响应,配合振动抑制技术使设备运行更平稳。支持EtherCAT/CANopen多协议通讯,内置自整定功能可适配90%以上主流电机,缩短50%调试时间。独创动态节能模式较同类产品功耗降低15%,IP67防护等级确保恶劣环境稳定运行。适用于工业机器人、半导体设备和精密机床等场景,为智能制造提供核心驱动力。

8/16 腾讯:加码具身智能在内的AI投入
近日,在2025腾讯全球数字生态大会广州峰会上,腾讯云宣布将全方位加码AI投入,包括具身智能。腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强也在现场透露,腾讯已与智元机器人、越疆科技、蔚蓝智能、开普勒机器人等达成合作。
9/16 统联精密:长沙生产基地正逐步投产
近日,统联精密在接受机构调研时表示,公司目前已在深圳坪山区、惠州惠阳区、湖南长沙及越南布局四个生产基地,将根据客户需求和业务发展逐步推进MIM与非MIM产能建设。其中长沙工厂厂房已具备使用条件,正分批导入设备进入投产阶段,后续产能释放将支撑业务增长。
10/16 长安汽车:成立轻量化科技新公司
近日,辰致(重庆)轻量化科技有限公司成立,注册资本5.5亿人民币,该公司由中国长安汽车集团有限公司全资持股。经营范围含节能管理服务、汽车零部件及配件制造、汽车零部件研发、新能源汽车整车销售等。

11/16 宁德时代香港上市首日涨超16%
近日,宁德时代登陆港股市场,发行价为263港元/股,共发行1.36亿股,所得款项净额约353.31亿港元。港股上市首日,宁德时代高开12.55%,报296港元/股;截至收盘,涨16.43%,报306.2港元/股,总市值为1.38万亿港元。
12/16 安徽一玖智能科技有限公司完成千万元级天使轮融资
近日,安徽一玖智能科技有限公司近日完成千万元级天使轮融资。本轮资金将主要用于核心技术研发、产品矩阵升级及市场渠道拓展。
13/16 “数字光芯”完成数千万人民币A+轮融资
“数字光芯”于近日完成数千万人民币A+轮融资,由广东横琴深合产业投资领投,大丰实业、方华基金、达莱觅思等机构跟投。本轮融资的资金主要用于芯片的持续研发和设计,团队的扩张及公司内部分工完善等。
14/16 容芯致远完成种子轮融资加速推进AGC架构与国产芯片融合
北京容芯致远科技有限公司于近期完成了由云岫资本领投的数千万元种子轮融资。本次融资资金将主要用于容芯致远智算新品的研发及量产交付,加速AI计算架构与国产芯片技术的深度融合。容芯致远全球首创的AGC智算架构已实现GPU热插拔、GPU-RAID高可用、GPU节能延寿等三大技术突破。
15/16 英伟芯科技完成数千万元天使轮融资
近日,光电集成和硅光解决方案提供商英伟芯科技完成数千万元天使轮融资,本轮投资方为中科创星。英伟芯科技专注于开发光互连(OIO)产品和红外探测器产品,致力于为数据中心光互连等领域提供高性能的光电集成和硅光解决方案。

16/16 非AI芯片需求低迷,日本新建7座工厂一半未开工
据报道,截至4月,日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中,只有3家开始量产。日本致力于提高国内半导体产量,预计2022年至2029年期间,日本将向芯片产业投资约9万亿日元(620亿美元),到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。
同时,芯片制造商开始观望市场走向,部分原因是希望降低新厂带来的财务压力。即便工厂建成,通常也要等到启动运转后才开始折旧。此外,美国总统特朗普考虑对芯片加征关税,虽然日本出口半导体中仅有3%出口美国,但若最终产品价格上升,需求可能进一步下滑。
