INVITATION
时 间: 2021年9月27-29日
地 点: 宝安深圳国际会展中心
3/5/7号馆
展台号: 3号馆3J23
诚邀您莅临深圳国际电子展暨嵌入式系统展(Elexcon)，展会主题围绕“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”，日月光/矽品/环旭电子提供先进封装Advanced Packaging与系统级封装SiP解决方案的高效率一元化封测平台，这次展位上将展出系统级封装SiP如何在智能穿戴应用上简化模块制造流程的整合设计。
展台签到更有精美礼品赠送，期待与您3号馆3J23展台相见！
主 题: SiP封装为智能穿戴赋能
演讲者: 林志毅
日月光工程发展中心处长
日 期: 9月28日 星期二
时 间: 12:00pm – 12:30pm
地 址: 宝安深圳国际会展中心
3号馆-3C会议室
演讲者: 沈里正博士
环旭电子微小化资深技术处长
日 期: 9月28日 星期二
时 间: 15:00pm – 15:30pm
地 址: 宝安深圳国际会展中心
3号馆2楼-1号会议室
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