AI芯力量驱动技术革新
-携手并进，共绘未来蓝图-
2025年8月26日-28日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳会展中心（福田）盛大启幕！本届展会以“All for AI, All for GREEN”为主题，汇聚顶尖企业，展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，为人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等领域注入创新动能。
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）将亮相深圳会展中心（福田）1号馆1N26展位，深度参与这场科技盛宴。
同时，成都华微将在同期举办的第七届中国嵌入式技术大会上发表主题演讲，并正式发布32位RISC-V超低功耗MCU产品！
本次发布聚焦四大核心内容
RISC-V技术深度解读：开源生态优势与嵌入式应用前景
AI协同新范式：如何以超低功耗芯片驱动轻量化AI场景；
全链路技术揭秘：从系统架构、电路设计到物理实现的低功耗突破；
应用场景覆盖：物联网、可穿戴设备、工业检测等轻量化应用案例
展会信息
01
展会信息
展会时间
2025年8月26日-28日
华微展位
深圳会展中心（福田）1号馆·1N26
02
新品发布信息
演讲时间
2025年8月26日 15:35-16:00
演讲地点
深圳会展中心（福田）1号馆·会议室①
第七届中国嵌入式技术大会——嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态主题论坛
即刻行动，锁定华微之约！
诚邀您亲临展会及新品发布现场，与成都华微一同，以“芯”之力，智联AI万物，芯创绿色未来！
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