第24届中国国际光电博览会

2022年9月7-9日深圳国际会展中心(宝安新馆)



光力科技诚邀莅临

展位号:7C35


主营产品

半导体晶圆、封装、材料的切割设备及相关外围辅助设备;
切割耗材(刀片等)和备件;
切割解决方案;

参展产品

ADT 6110


ADT 6110是一款高精度,高性能单轴半自动切割机。
占地面积小到极致,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。
标准配置2.2kw高转速主轴,θ轴采用DD马达驱动,并搭载自动校准,自动切割,刀痕检查功能。
可选配搭载残片形状识别,指定检查位置一键直达等功能。适用于精密加工晶圆、陶瓷、玻璃、碳化硅等各类半导体材料。


ADT 7134

ADT 7134是一款高精度,高效率的单轴切割机。
搭载业内仅有的4吋主轴,配合4~5吋刀片,适用诸如陶瓷基板、氧化铝、各类合成物、厚膜器件等多种产品的切割。切割深度可达6mm以上。
2.5kw高功率空气悬浮式主轴, 最高30KRPM转速。直流无刷式马达提供闭环转速控制。
可切割最大12\"圆形工件产品,或12\"*9\"方形贴膜产品,或12\"*12\"方形无环产品。

ADT 8230

ADT 8230是一款高效率、高性能、低成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机。最大切割工件尺寸可达12英寸。支持最大3英寸刀片,可选择1.8KW或2.2KW大功率主轴。
使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观。最新开发的图形用户界面集成了面向客户使用的快捷操作功能。设备搭载快速自动对齐、切割定位等功能,具备高精度自动刀痕检测和切割质量分析能力。广泛应用于晶圆、各类封装、分立器件以及MEMS等半导体产品的精密切割。

关于我们

先进切割技术有限公司Advanced Dicing Technologies Co., Ltd(简称ADT)是位于以色列的一家全球领先的半导体切割设备和解决方案的供应商。2019年,以光力科技GLTech为龙头,联合若干中资机构完成了对ADT的100%股权收购。新ADT以河南郑州为总部及研发生产基地,以色列为海外研发生产基地,上海为销售中心布局全球业务。打破业内设备国外垄断局面,新ADT全力助力半导体切割设备国产化事业,为国内外客户提供全面的半导体切割解决方案。

展馆交通指引

地铁 20号线

国展站C1\C2出口到达展馆南登录大厅

国展北站C1\C2出口到达展馆北登录大厅






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