1.印尼法院驳回诺基亚针对OPPO的侵权诉讼

2.【芯事记】第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展

3.【芯视野】DUV“断供”疑云：200亿元市场舍得放弃？

4.宇微光学完成A轮数千万融资，加强各核心模块的集成化与软件产品化

5.高端功率器件半导体设计公司超致半导体完成新一轮融资

6.问道产业发展新变革趋势！集微峰会“复旦校友论坛”共谋未来

7.论道芯未来，集微峰会“中科大校友主题论坛”议程公布

8.探索产学研之道，集微峰会“厦门大学校友论坛”即将登场

1.印尼法院驳回诺基亚针对OPPO的侵权诉讼

集微网消息，7月12日，知名知识产权博客Foss Patents引述公开信息称，印度尼西亚法院驳回了诺基亚诉OPPO的所有专利侵权案件，并判定由诺基亚承担全部诉讼费用。

Counterpoint Research数据显示，OPPO连续多年登顶印度尼西亚智能手机市场，2021年其继续以21.8%的市场占有率统治印度尼西亚市场。据IDC统计，当年印度尼西亚市场智能手机出货量为4090万台，以此计算，OPPO在印度尼西亚的手机出货量超890万台。

其他地区的诉讼目前都在进行中，集微网会继续关注此案进展。

2.【芯事记】第三代半导体半年追踪：落地项目已近百亿元，衬底技术取得新进展

集微网消息，在汽车电子、消费电子等多领域驱动下，第三代半导体产业已于2021年驶入发展“快车道”。步入2022年，国内第三代半导体项目依然动态频频，持续为产业发展提供新动能。

集微网统计数据显示，2022上半年，已有超7个第三代半导体项目落地，部分碳化硅企业取得重要进展，产学研合作持续加深。

近百亿元项目落地，多个项目取得进展

集微网统计数据显示，今年上半年，落地的第三代半导体项目中投资额最大为60亿元——同芯第三代半导体产业园项目。该项目投产后将建设年产2.5万颗六英寸碳化硅晶锭及相关延链产品的生产线，为汽车、轨道客车、光学设备等产业产品配套打下基础。

从投资额来看，上半年落地项目总投资额已近百亿元，此外，除项目签约落地以外，福州高意、芯粤能等企业项目也已取得顺利进展，进一步为我国碳化硅衬底产能贡献力量。

今年4月，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，首条碳化硅生产线量产后，第二条、第三条生产线也在加快建设，到明年底，福州高意碳化硅基片产能有望突破50万片。

此外，天达晶阳碳化硅晶片项目也计划再投资7.31亿元，建设（拥有）400台套完整（设备）的碳化硅晶体生产线。届时，4-8英寸碳化硅晶片的年产能将达到12万片。

今年5月17日，广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶。芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。

从技术角度而言，我国企业纷纷布局第三代半导体碳化硅领域，全国碳化硅衬底产能也逐渐攀升，随着碳化硅衬底成本逐年降低，有望进一步促进三代半市场发展。

国产碳化硅技术取得一定进展

一直以来，衬底的制造是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，也是碳化硅规模产业化推进的核心。目前，国际上碳化硅主流已发展至6英寸，碳化硅龙头企业Wolfspeed已率先展开8英寸碳化硅衬底生产，此外，II-IV在2015年制备成功8英寸SiC样片，罗姆和意法半导体也分别宣布拥有8英寸衬底制作技术。

伴随我国政策支持，以及科研机构、相关企业的共同发力，今年以来，我国在碳化硅衬底也取得了新的技术突破。

碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。

烁科晶体此前宣布，公司已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出关键一步。去年8月，烁科晶体已研制出8英寸碳化硅晶体，解决大尺寸单晶制备的重要难题。

6月17日，科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。此外，其自主研发的SiC长晶炉（感应）已有99%的部件实现国产替代。

在设备领域，今年4月季华实验室宣布，6英寸SiC高温外延装备研制成功，整机国产化率超过85%。

产学研合作持续加深

一直以来，“产学研用”为国内碳化硅衬底发展的重要推进动力。国内高校和科研单位对 SiC 单晶的研究始发于2000 年前后，主要包括中科院物理所、山东大学、上海硅酸盐所、 中电集团 46 所等。孕育出天科合达、天岳先进等国内碳化硅衬底领先企业。

此前，科技部围绕国家重大区域发展战略部署，在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山西、湖南6个分中心，山西平台作为国创中心六大平台的重要一环，对建立健全国家半导体技术创新体系，推动山西省半导体产业发展具有重要作用。

今年上半年，山西、苏州的国家第三代半导体技术创新也迎来了新动作。

6月，山西省发改委公布2022年省定省管重点工程项目情况，其中包括国家第三代半导体技术创新中心。国家第三代半导体技术创新中心（山西）由中国电子科技集团公司第二研究所（简称“中国电科二所”）牵头，联合省内优势研发和创新机构形成创新联合体。2022年计划投资7.37亿元。通过揭榜挂帅机制在所内开展了8个重点项目攻关，并取得了突破性进展。

6月，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）也面向关键技术攻关方向，新启动共建8家联合研发中心，包括氮化镓同质外延技术联合研发中心、氮化镓功率微波技术联合研发中心、微显示巨集成技术联合研发中心、硅基氮化镓材料联合研发中心、宽带通信滤波器芯片技术联合研发中心、碳化硅车用大功率MOSFET芯片技术联合研发中心、微显示LED技术联合研发中心、超高分辨率Micro-LED显示技术联合研发中心。

此外，7月4日苏州车规半导体产业技术研究所揭牌启动。目前研究所设有车用芯片先进封装研究中心、车用智能交互照明系统技术研究中心和氮化镓高功率模块技术研究中心3个研究方向。（校对/西农落）

3.【芯视野】DUV“断供”疑云：200亿元市场舍得放弃？

集微网报道，美国又故伎重施了。

据彭博社报道，美国正在推动荷兰禁止ASML向中国大陆出售稍旧的深紫外线（DUV）光刻机，以进一步遏制中国半导体的崛起。此外，据传美国官员还试图向日本施加压力，要求在ArFi光刻机领域占有少量市场的日本Nikon等停止向中国大陆供货。

而最新的消息好似再次“加码”，荷兰外交大臣证实，荷兰和美国正在磋商禁止ASML向中国大陆出口芯片制造技术。

从特朗普政府开始，光刻机禁运相关的新闻就屡上头条，好像时不时就会祭出相似的戏码。之前最先进的EUV光刻机禁运就基本让大陆代工业无法染指7nm以下制程，如今更变本加厉，又再次将“黑手”伸向了DUV。

爱集微此前分析过DUV的重要性和禁运的影响，尽管看上去山雨欲来，但考量多重因素本文仍将就可行性进行解读。

图源：路透

波及太广难成行

DUV的重要性毋庸置疑，DUV光刻机涵盖的工艺范围非常广泛，上至7nm下到180nm芯片制造，这一范围覆盖超过80%的芯片生产，并且光刻机是芯片制造的核心工艺设备，接近流程的30%。

DUV光刻机分三大类，主要是KrF、ArF和ArF-i（Immersion）三个大类。其中ARFi被称为浸润型光刻机，等效光波波长为134纳米，ArF和KrF的波长分别是193纳米和248纳米。而波长越短意味着可以支持更高的制造工艺，因而ARFi型是最高端的DUV光刻机。

半导体行业人士陈启认为，假如全部DUV被“断供”，那基本是一网打尽，几乎等于大陆所有的8英寸+12英寸扩产计划将全部泡汤。

正如以赛亚调研(Isaiah Research)所言，基本上ASML、尼康、佳能等三家设备商垄断了大部分DUV设备的市场，假使美国要求禁售设备予中国大陆，本土亦尚未有技术完备且足够的设备产能供应，中国大陆晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体的成熟制程扩产将大有难度。

但从基本盘来解读，这一可能性亦值得商榷。

从ASML营收的立场来看，短期内禁售DUV给中国大陆的可能不大，毕竟ASML在大陆地区销售主力机型就是DUV，除非有相对应的弥补措施。

以赛亚调研分析原因时提到，一则ASML上个月才在中国大陆有大举的招聘举动。二则ASML财报显示， ASML2021年营收中中国大陆占比约15%左右，达到27.4亿欧元（约185亿元人民币），中国大陆已超越美国成为ASML的第三大市场。2022年一季度，ASML向中国大陆出货了23台光刻设备，中国大陆对ASML的营收贡献达至少30%，主要来自于华虹等大陆晶圆代工厂对DUV设备的需求，ASML同时也宣布DUV设备产能预计在2025年上调到600台。

就算由此产生的亏空可以通过其他途径找补回来，但局面或依然要仔细掂量。

“假使美国要求ASML、尼康、佳能等三家设备商禁售DUV设备至大陆，DUV设备的产能亦可通过中国台湾、韩国、美国等代工厂补上，但中国大陆各家晶圆代工厂在成熟制程的扩产计划是最积极，内需市场也是最有潜力的，因此对于三家设备商的营收还是会有一定影响的。”以赛亚调研分析说。

而且，禁售DUV也将连带着影响美国设备企业和供应商企业的利益。

“如DUV被禁，且不说ASML、尼康等公司承受着有形无形的损失，那基本也等同于大陆晶圆扩产难以为继。想想看，如果DUV买不到，那购买其他的刻蚀、薄膜沉积等设备有何意义？这也意味着其它的设备订单将泡汤，毕竟扩充产能需要的是完整一条线的设备，缺一不可。这种情况下占据半导体设备业大头的美国应材、泛林等会坐视不理吗？美国设备公司自身在华业务也会受到很大影响必定持反对意见。”陈启一针见血道。

更进一步来说，如果DUV光刻机买不到，大陆晶圆厂可能就只能扩一些低端制程，比如早期6/8英寸的i线光刻机，那所需的其他设备可能也不需要向应材等厂商下订单“赞助”了，因应材、泛林等公司早就停止了相关设备生产。

而且此举也会让中国大陆半导体业者谨慎考虑扩产，进而也会影响到美国其他半导体设备厂商，这应不是ASML、应材等设备业巨头所愿看到的“负面效应”。

对于这一事件的另一主角日本来说，“如果美国也要求日本设备厂商同步跟进，那相当于是彻底掀桌子，尼康、东京电子、日高科、日立国际电气、DNS、荏原、东京精密、爱发科等日企在华业务量也不少，会这么轻言放手吗？” 陈启道出了实情。

荷兰态度成关键

美国将DUV光刻机再次作为科技博弈的“武器”，原因无他。

经过数年的沉浮之后，全球光刻机厂商只有三家荷兰阿斯麦(ASML)、日本尼康和佳能傲视群雄，而高端的EUV光刻机唯有ASML一家独大。

但因光刻机作为“集大成者”，需要众多高精尖的零部件，包括光源、物镜、光束矫正器、掩膜版等。而ASML光刻机中含有美国技术的重要零部件供应，凭借瓦森纳协定以及层出不穷的美国打压中国高科技崛起祭出的新规，有可能以此为“凭据”要求ASML对中国大陆断供DUV。

“但也不是没有其他办法，如ASML的DUV光源供应商有两家，一家是美国Cymer的，另外一家是日本的小松，如果美国以此来说事，那ASML可以采购日本的光源来规避。” 陈启建议说。

更进一步来说，这一“建议”仅仅是美国议员的相关提案，但总统不签字或者是国会过不了那基本只能是无限期“搁置”了，从芯片法案的“难产”就可知，从提案到落地甚至不了了之的事已屡见不鲜。

要指出的是，荷兰政府尚未同意对ASML向中国芯片制造商出口的任何额外限制，这可能会损害荷兰与中国的贸易关系。今年6月，荷兰首相吕特曾表示他反对重新考虑与中国的贸易关系，呼吁欧盟发展自身对华政策。中国是荷兰第三大贸易伙伴，仅次于德国与比利时。

ASML CEO Peter Wennink在今年早些时候也曾表示，不希望禁止向中国大陆客户销售DUV光刻机，因为这已经是一项成熟的技术。

而对于近日荷美两国的磋商，ASML 发言人也表示：“讨论并不新鲜，公司尚未做出任何决定，不希望对传言进行猜测或发表评论。” 

不论这事有多不“靠谱”，但美国不按常理出牌也不是一回两回了。需要指出的是，为遏制日本光刻机发展美国扶持ASML崛起，经过数年的资本腾挪，如今ASML表面上是一家荷兰公司，但其最大的股东是美国资本国际集团，第二大股东则是美国贝莱德集团，可以说ASML已然是一家美国公司了。

业界知名专家分析说，在迫于压力之下，有可能会出现至暗时刻，而芯片制造生产线少一台DUV也会影响产能，国内半导体业仍要有底线思维。

光刻设备当自强

可以说，光刻机的断供是我国半导体业不能承受之“重”。

以赛亚调研指出，中国大陆半导体最大的发展瓶颈之一即是光刻设备，自美国要求ASML禁售EUV设备后，中国大陆晶圆厂在先进制程的发展即倍受阻挠。假使美国进一步要求禁售DUV设备，则对大陆代工厂未来成熟制程的扩产产生一定程度的影响，汽车电子、物联网等技术的发展亦会随着产能而受限。

目前来看，尽管遭受终端市场需求低迷、砍单和去库存等叠加的不利影响，但国内代工厂的扩建潮仍如火如荼。

据集微咨询（JW Insights）统计，中国大陆共有23座12英寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58%，仍有较大扩产空间，而未来五年将会建25座12英寸晶圆厂。

而为了促进芯片的有序良性发展，消息人士表示，针对火热的芯片投资热潮，在政策层面出台过不少指导意见，从目前业内反馈来看55nm以下工艺较容易拿到“路条”，对于公开市场再融资活动也较支持。

上述人士指出，因55nm下制程用量较大，且有一定的技术难度，符合“卡脖子”特性，符合战略方向，因此12英寸55nm以下新建线较易获批，但不符合上述要求的新建产线则很难获批，甚至对于公开市场融资态度都是比较偏紧的。

因而，这对于着力国产替代的国内设备业来说，要在55nm以上制程“顶上”，一时还难以“胜任”。

在美国遏制中国高科技产业已成为“既定国策”之际，并从 “一刀切”的封锁方式，到“小院高墙”的精准打击模式，我国在光刻机领域的“短板”显然亟待改观。

业界知名专家对此提及，DUV断供肯定是杀手锏，如果部分实现影响都非同小可，目前国内的光刻机实力还较弱，即便28nm宣称成功，也不见得能立即在生产线上使用，毕竟光刻机出现问题对于流片影响巨大，客户一般不会轻易换上国产设备，还需要多年磨合。

“因而光刻机是命脉，一定要加速进行攻关，而且国产化要做到更极致，否则就免不了被动。”专家建议道。

以赛亚调研也认为，在美国逐步将半导体技术作为政治工具的做法下，中国要加速国产设备的技术发展，扶植国内半导体设备公司，尽量达到去美化的结果以避免政治干预本土半导体产业发展，但去美化的目标并非一蹴而就，需要大量的时间与资本投入。

除在核心领域攻坚和破局之外，为深远计，陈启最后建议，虽然美国利用科技优势搞“胁迫”，但我国自主研发确保核心科技掌握在手中只是第一步，更重要的是如何让中国的技术、中国的标准融入全球半导体产业链，形成你中有我、我中有你的局面，这样才不惧“威胁”。（校对/艾檬）

4.宇微光学完成A轮数千万融资，加强各核心模块的集成化与软件产品化

集微网消息，近日，武汉宇微光学软件有限公司（以下简称“宇微光学”）宣布完成A轮数千万融资，致道资本联合武汉光谷产业投资、烽火创投三家机构共同参与投资。

本轮融资完成后，宇微光学将进一步加强各核心模块的集成化与软件产品化，同时对各项软件参数进行标定、测试与验证。

天眼查信息显示，宇微光学成立于2020年，经营范围包括计算机软件开发、技术服务；半导体、光电子产品、集成电路、计算机领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；芯片、光电子器件、光学系统、电磁波系统设计等。

据悉，宇微光学依托华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室、武汉光电国家研究中心等国家级平台在集成电路制造领域十余年深耕取得的重要成果，致力于光刻掩模优化设计技术与软件（OPC软件）的自主开发。（校对/若冰）

5.高端功率器件半导体设计公司超致半导体完成新一轮融资

集微网消息，近日，上海超致半导体科技有限公司（以下简称“超致半导体”）完成新一轮融资，本轮投资方为万安投资。

天眼查显示，6月24日，超致半导体发生多项工商变更，其中注册资本（金）由525.000000万人民币变更为536.9318万人民币。

超致半导体成立于2015年，经营范围包括半导体科技领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，半导体集成电路，分立器件、模块、电子专用设备、仪器仪表、电子产品的研发、销售等。

据聚卓资本消息，超致半导体是一家专注于高端功率器件的半导体设计公司，是国内首家多层外延工艺高压超结MOSFET、碳化硅功率器件、超结IGBT产品供应商。公司开发了超结IGBT工艺，是目前在硅基功率半导体上为数不多的重大创新。（校对/若冰）

6.问道产业发展新变革趋势！集微峰会“复旦校友论坛”共谋未来

7.论道芯未来，集微峰会“中科大校友主题论坛”议程公布

集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的第六届集微半导体峰会，将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一，校友论坛自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容不断升级。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛成功为校友们提供了更精准、全面的交流信息、资源对接平台。

其中，因“两弹一星”而创建的中国科学技术大学始终聚焦前沿科学和高新技术领域，历年来为我国半导体产业培养了大批高、精、尖技术人才。本次集微峰会上，中科大校友将再齐聚一堂，并于7月16日隆重举办“中科大校友主题论坛”，在中国科大新创校友基金会秘书长刘志峰主持下，厦门校友会长张宏勋、恒烁半导体创始人吕向东、狄耐克股份创始人缪国栋、芯旺微电子创始人丁晓兵、聚芯微电子联合创始人孔繁晓、海通证券董事总经理晏璎等再续校友情谊，共话半导体行业的发展。

嘉宾介绍

刘志峰 中国科大新创校友基金会秘书长

中国科大9500（教改试点班）校友。于2000年获少年班计算机科学与技术工学学士。2003年获中国科学院软件研究所工学硕士。

2006年8月，刘志峰参与中国科大新创校友基金会筹建，担任执委会委员、秘书长。此后长期在在新创基金会主持筹款、校友服务和项目推进等工作，是香八拉、壮行金牌之师、“挑战北马，捐赠困学守望 ”、“再战上马，捐赠海外交流”、中国科大知性美女榜等创意提出者和负责人。在其带领下，新创基金会已成为中国大学以纯理科视角研究校友数据的先驱，他率领基金会研究部发布了覆盖多国、多行业的中国科大校友研究小课题。

张宏勋 中国科学技术大学厦门校友会长

1985年毕业于中国科学技术大学管理系。曾任中食产业集团董事局主席助理厦门银祥集团总指挥、厦门开元国有资产投资公司副总经理、厦门市全和开发集团副总经理。

现担任厦门鼓浪屿旅游投资集团有限公司副总经理、厦门市龙山文化创意产业有限公司董事长、中国科学技术大学闽南校友会会长、中华医学会全科医学分会信息学组专家委员等职务。

吕向东 恒烁半导体创始人

中科大校友，2015年吕向东回家乡合肥，借助中科大校友联合会的力量，在庐阳经开区中科大校友产业园创办了合肥恒烁半导体有限公司。

目前，吕向东担任恒烁半导体(合肥)股份有限公司、合肥康景信息科技有限公司、深圳烁芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)等公司法定代表人，担任恒烁半导体(合肥)股份有限公司、深圳恒芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、深圳烁芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)等公司股东，担任恒烁半导体(合肥)股份有限公司、合肥康景信息科技有限公司等公司高管。

缪国栋 狄耐克股份创始人

1991年7月毕业于中国科学技术大学，无线电电子学系无线电技术专业，高级工程师。厦门市第十四届政协常务委员，现任厦门狄耐克智能科技股份有限公司董事长兼总经理。

缪国栋荣膺“厦门市拔尖人才”、“中国安防年度人物”、“中国房地产500强产业链领军人物”、“中国安防报警系统标准化委员会专家”、“中国智能化建筑及居住数字化标准化技术委员会专家”及“中国安全防范产品行业协会专家”等殊荣。

丁晓兵 芯旺微电子创始人

中科大通信与电子专业硕士，深圳市汽车电子行业协会副会长，他曾担任上海市工博会第二、三届专家评委，带领团队完成国内首个Flash+EEPROM的MCU开发，创建了KF8、KF32 MCU架构和KF32 DDSP架构并量产商用，迄今为止已开发了近百款MCU。

芯旺微电子由丁晓兵于2012年创立，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。目前，丁晓兵担任上海芯旺微电子技术有限公司、上海芯韬半导体技术有限责任公司、上海精致科技有限公司等公司法定代表人，担任上海芯旺微电子技术有限公司、上海芯韬半导体技术有限责任公司、上海精致科技有限公司等公司股东，担任上海芯旺微电子技术有限公司、上海芯韬半导体技术有限责任公司、上海精致科技有限公司等公司高管。

孔繁晓 聚芯微电子联合创始人

现担任上海飓新微电子有限公司、南京代尔汶电子科技有限公司等公司法定代表人，担任武汉市聚芯微电子有限责任公司、南京代尔汶电子科技有限公司、武汉致科聚芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)等公司股东，担任武汉市聚芯微电子有限责任公司、深圳芯聚微电子有限公司、上海飓新微电子有限公司等公司高管。

晏璎 海通证券董事总经理

2011年加入海通证券投资银行部，主要参与了浙江道明光学股份有限公司IPO项目、江苏力星通用钢球股份有限公司IPO项目、湖北回天新材料股份有限公司再融资项目、上海泛微网络科技股份有限公司IPO项目、苏州天准科技股份有限公司IPO项目、浙江中晶科技股份有限公司IPO项目等。

本届集微峰会“中科大校友主题论坛”已收获大量参会嘉宾的报名与支持。为满足广大校友交流需求，校友论坛规模不设限，欢迎更多行业校友人才报名参与。

报名联系人：

肖佩莹  15214311301（微信同号）

韩鹏凯  18918459526（微信同号）

中国科学技术大学筹建国家示范性微电子学院成立于2015年12月。目前由中国工程院院士吴汉明兼任微电子学院院长。

学院借鉴国际先进经验，建立创新运行管理体制，基础研究和应用研究并重，解决微电子领域国家重大需求和学科前沿问题，力争建设成为国际一流的微电子领域高层次科技人才培养基地、微电子技术的研究开发基地和国际化交流平台。学院坚持中国科大“理实交融”办学方针，以面向新兴需求、侧重前沿创新、教育质量第一为建院宗旨。积极与研究所、国内外知名高校和企业合作，全力培养本科生、学术研究生和工程研究生，在产教融合、产学合作、协同育人方面做出示范，为微电子行业提供高端人才，5-10年内建成有国际影响力、国内一流的微电子领域本科专业和硕士/博士学位授权学科。

微电子学院现有“电子科学与技术”一级学科博士学位授权点，以及“集成电路工程”硕士、博士学位授权点。开展本、硕、博全过程人才培养。

学院的研究方向聚焦于新原理/新材料器件、集成电路设计、微机电系统、生物医学电子、存-算融合计算架构和芯片、量子计算芯片等，以及相关交叉领域。在师资队伍建设发展方面，依照学校的人才引进和管理政策，积极从国内外引进高端和优秀青年人才。学院将在近5年内组建一支包含高层次人才在内的60人左右的专职教师队伍，其中正高教师30人，造就一支国际上具有影响力的微电子研究队伍。

微电子学院目前分布于中国科大西区、北区、东区，将于2022年前后搬迁入驻中国科学技术大学高新校区，规划建有一流标准的教室、实验室和设施齐全的生活区，包括面积达到5000平方米的超净实验室及先进齐全的微电子工艺和测试分析设备。其中超净实验室将与合肥微电子研究院联合建设，共享场地和工艺、测试设备。（校对/James）

8.探索产学研之道，集微峰会“厦门大学校友论坛”即将登场

集微网消息，2022年7月15日-16日，被誉为半导体行业发展“风向标”的“第六届集微半导体峰会”将在厦门国际会议中心酒店隆重召开。作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是“集微半导体峰会”的重要组成部分。“集微峰会校友论坛”自2019年设立至今，紧扣产业主题不断迭代，阵容不断升级，已成为一年一度“集微峰会”上极具特色和亮点的重要活动之一，为各高校校友们提供了更精准、更全面的信息交流及资源对接平台。

集微峰会“厦门大学校友论坛”将于2022年7月16日举行，届时厦门大学电子科学与技术学院党委书记吴国瑛、厦门大学电子科学与技术学院院长陈忠、杭州芯正微电子有限公司董事长李雪、厦门优迅高速芯片有限公司董事长柯炳粦、芯智控股有限公司董事长田卫东、厦门科塔电子有限公司CEO王建钦、国泰君安创新投资有限公司执行董事万锐、厦门大学特聘教授/厦门云天半导体创始人于大全等学术、产业界校友将汇聚一堂，共同探索产业发展与趋势。

论坛议程如下：

本次论坛议程聚焦前沿产业和人才培养，在场专家将从多角度解读资本、产业、学术在产学研合作中充当的角色，为推动厦门大学集成电路学科发展建言献策。

厦门大学作为全国最早开办电子类相关学科的高校之一，也是最早成立半导体学科的高校之一。厦门大学自1924年招收电子类本科生，距今已经已近百年，在培育学术和行业优秀人才领域具有重要的作用。厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院），作为集成电路人才培训基地，建设有首批国家集成电路产教融合创新平台、电子信息国家级实验教学示范中心、微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心等国家级平台，拥有外籍院士、国家“百千万人才工程”入选者等高层次杰出人才多人。

厦门大学电子科学与技术学院自成立以来，勇担学科发展大任，围绕产业需求，注重工程实践，建立了科教结合和产教融合的人才培养机制。依托平台，厦门大学获批全国首批集成电路科学与工程一级学科博士点和电子信息工程博士学位点；设立“平台班”，采取“三段式”培养模式，形成“校内学习+企业实践+学位论文”的培养闭环，与龙头企业联合培养全日制集成电路专业硕士研究生，为产业人才培养助力。

多年以来，厦门大学在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列具有标志性的成果，培养了一大批产业领军人才，积极推动集成电路产业群的创新能力，切实服务国家及地方集成电路产业发展。

本届“集微峰会厦门大学校友论坛”已收获大量参会嘉宾的报名与支持。为满足广大校友交流需求，校友论坛规模不设限，欢迎更多行业校友人才报名参与。

报名联系人：林泓宇 13860491091

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