作为第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展,2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称:LEAP Expo)将于11月15-17日,在深圳国际会展中心(宝安新馆)焕新亮相。
LEAP Expo将携旗下成员展慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会参展并与同期举办的华南电路板国际贸易采购博览会、中国(深圳)机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会(VisionChina深圳)共同亮相,携手第二十四届高交会,为11月的深圳献上一场高新科技成果的交流盛宴以及创新技术的展示平台。这是一场久违了的科技精英们的聚会,更是一场探索与展望先进技术进步与未来创新发展的旅程。
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聚焦第二十四届高交会
第二十四届中国国际高新技术成果交易会作为科技领域的权威展会,聚焦20+8产业集群,将发挥其聚焦产业资源,促进交流对接的平台作用,为20+8创新发展提供有力支撑。第二十四届高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,在集中展示新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保、航空航天等战略性新兴产业的同时,着重展示芯片技术、大数据与云计算、信息安全、半导体显示、智慧城市、智慧住建、智慧医疗、海洋经济等领域的创新科研成果及先进技术。并进一步展现数字技术和实体经济深度融合,互联网、大数据、人工智能、第五代移动通信(5G)等新兴技术与绿色低碳产业深度融合,5G在垂直行业的融合,科技与金融深度融合等方面的进展和应用,推动产业技术变革和优化升级。高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口,在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。
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聚焦LEAP Expo 2022
LEAP
图片来源:LEAP Expo 2020
图片来源:LEAP Expo 2020
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一场充满惊喜与收获的电子智能制造之旅
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时间:2022年11月15-17日
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将集中从表面贴装、智能制造技术、点胶注胶、连接器制造与线束加工、电子元器件制造、半导体先进封测技术、电子制造服务、未来市场(柔性与印刷电子、混合元件制造)等领域,为全产业链呈现电子行业智能制造针对热门应用行业的创新解决方案。
时间:2023年3月22-24日
地点:上海新国际博览中心
2023慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)不仅仅满足于展示单一设备产品,而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。SiP封装、微组装、电子组装自动化、智慧工厂、智能仓储物流方案、汽车电子技术、新能源线束及连接技术、智能检测等这些话题都将成为展会的亮点,专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
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