经过了2、3个月的沉寂，展会行业终于迎来复苏，物联网界的新贵——西人马也开始马不停蹄地穿梭于各大展会，最先亮相的就是深圳国际电子展。

9月27日，深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕，将持续3天。今年的展会以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案，同期举办第十届深圳国际嵌入式系统展和第五届中国系统级封装展览及大会。

可以说，AI、5G、物联网已经成为科技发展不可逆转的大趋势，众多电子企业都在进行布局，积极研发符合新时期发展需要的电子产品。西人马作为A-IoT时代的智能化核心硬件供应商，最核心、也是最早开始研发的产品就是智能芯片及传感器，并且西人马是一家芯片IDM企业，从芯片和传感器的研发、设计、制造、封装、一直到测试都能够自主实现。在设计端，西人马有一支600人的设计团队，硕博士占比95%，拥有MEMS\ASIC\SoC等硅基芯片以及非硅基芯片的设计能力。在制造端，西人马建设了福建及江西两大生产基地，具有6000㎡的超净车间、先进微纳米研究实验室以及超过10000㎡的现代化医疗GMP厂房及超净车间，打造了中国最先进的MEMS、CMOS器件加工平台，配备6英寸MEMS、CMOS智能传感器芯片产线，引进了芯片制造、封装、测试一系列高端设备。

△西人马江西生产基地

此次深圳电子展，西人马展示了能够服务于民用航空、医疗、消费电子、能源、轨道交通、工业等领域的先进芯片及传感器产品，领先同行业的性能和先进的科技引得众多观众驻足观看，快来一同看一看西人马带来了哪些新奇科技。

1、芯片FT1700

FT1700是西人马首款一体式AI SoC芯片，基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。

△AI SoC芯片FT1700

2、芯片CU0801A

基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

△MCU芯片CU0801A

3、芯片CU0102B

CU0102B是一款电荷信号调理芯片。 这款芯片内部集成高精度Bandgap，确保可以提供稳定可靠的基准电压。通过优化设计，可以提供宽幅频率响应，通过匹配不同的外围电路，可以实现高灵敏度高信噪比的增益调节，确保整个传感器信号链路的优异性能。 整颗芯片高度集成，客户只需要依照参考设计布置数颗调节用电阻及电容，即可以完成针对不同传感器的匹配增益链路的搭建，整个电路设计简单、工作可靠、体积及重量都大为减少。

应用行业：民用航空、轨道交通、能源电力、医疗器械、消费类电子等业。

除了以上MCU、AI SoC芯片之外，西人马还展出了压力传感器、加速度传感器、红外传感器、温振一体传感器、滑油品质传感器、紫外LED等业界领先的电子产品。

△西人马展出的各种传感器

报名通道：www.elexcon.com