展会上，时创意携最新产品矩阵向全球观众展示，展品涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品。重点展示了包含eMMC、UFS、eMCP、LPDDR4/4X、uMCP、Flash BGA在内的多款嵌入式存储产品。

时创意作为目前国内少数有能力生产制造UFS的企业，UFS也成为了本次展会的亮点之一。

UFS协议：3.1

封装：153Ball BGA

尺寸：11.5x13x1.0mm

工作温度：–25℃ ~ 85℃

顺序读：最高1800MB/s    顺序写：最高1000MB/s

时创意推出的UFS具有高速、稳定、耐用等特点，UFS3.1加入了写入增强器（Write Booster）、深度睡眠(Deep Sleep)、性能调整通知（Performance Throttling Notification）三项新特性后，UFS 3.1理论带宽可达2.9GB/s，性能较eMMC5.1及UFS2.2有了大幅提升。

UFS3.1能够使终端设备快速进入和退出低功耗模式，在保证设备低功耗运行的同时，不影响用户使用体验。用户可以明显感受到接收/传输文件、加载应用的速度提升，例如在读取4K高清影片时，UFS3.1所需时间更短，加载所需要的时间不到eMMC5.1的1/3，相应在体验游戏时，搭载UFS3.1的设备延迟更低，画面更流畅，不会出现卡顿，为消费者带来优质的移动体验。

此次展会吸引了来自众多国家和地区的观众驻足参观、咨询，我司展会团队凭借着自身扎实的专业技术和真诚细致的服务态度，热情接待前来参观、咨询的客户，充分展示了公司优质的服务理念；同时与来宾深入交流和探讨产业未来发展前景与趋势，积极了解客户需求，根据客户不同的需求，提供成熟有效的存储芯片解决方案，获得了众多客户的高度评价及认可。

"不忘初芯，与时俱进"，时创意作为国内最专业的的存储芯片方案解决商之一，在本次展会中不仅秀出了自身的活力与实力，也为公司2023年的引导发展新的技术方向。时创意将继续砥砺前行，持续为客户提供高品质、全方位的产品，坚持创新研发，拓宽市场渠道，成熟供应链配套建设，为半导体行业赋能！

最后，衷心感谢所有莅临我司展台的贵宾，时创意期待再次与您相聚！