“从智能设计到先进封测，电子、封测和嵌入式大展”ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年9月15日至17日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！
扫一扫免费领取VIP观展门票
温馨提示：应防疫要求，请实名填写个人信息，观展请携带身份证原件、实名验证入场。
2022年9月15-17日
展馆：深圳会展中心（福田） • 1/9号馆
地址：深圳市福田区福华三路
五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会。
三大会议主题：车规与储能、嵌入式与AloT、SiP与先进封测
第四届中国嵌入式技术大会
同期举办：
第十四届中国(国际)商用显示系统产业领袖峰会
2022粤港澳大湾区信息技术应用创新展
中国信创产业发展高峰论坛
2022商用显示科技周
教育新基建发展高峰论坛
展馆：深圳会展中心（福田） • 1/9号馆
地址：深圳市福田区福华三路
地铁：地铁1、4号线“会展中心”站。
← ←长按左侧二维码
END
