据TechNews报道，中国正加快推进半导体生产的本土化，其中半导体设备作为产业的基石，其本土化水平直接决定了整个半导体供应链的自主性和控制力。

近日有报告显示，到2025年，中国半导体设备整体自给率有望达到50%。这一消息引发业界极大关注，但实际进展如何？

以下概述中国半导体设备制造商的发展情况。

中国半导体设备自给率进程加快

TechNews指出，根据SEMI的数据，中国是全球最大的半导体消费市场，强劲的市场需求为半导体设备行业的发展提供了重要动力。

近年来，中国半导体设备企业在技术突破上不断取得进展，TechNews的报道指出，北方华创、中微电子、盛美半导体等企业在技术研发和市场拓展上取得了显著成绩，逐渐成为市场竞争的重要力量。

报告显示，截至2024年，中国半导体设备自给率已升至13.6%，在刻蚀、清洗、光刻胶剥离、CMP设备等市场，自给率均超过两位数。同时，尽管中国在光刻机设备研发方面仍落后于国际最先进水平，但也在不断取得进步。

中国前段及后段半导体设备制造商

报告指出，从技术分类来看，半导体设备可分为单晶生长设备、前端晶圆制造设备、后端封装测试设备。

报告指出，单晶生长工艺包括晶体生长、晶圆切割、抛光、外延等环节，除晶体生长外，切割、抛光、外延等环节一般被归类为前端设备，前端设备主要包括曝光、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等环节，涵盖了从晶圆加工到芯片形成的全过程，后端设备包括晶圆切割、封装、测试等设备。

报告指出，应用材料、东京电子（TEL）、泛林集团、KLA等全球五大半导体设备厂商均专注于前端设备应用。

平台型装备制造商的发展

其中，应用材料、东京电子、泛林集团为平台型公司，业务横跨刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等多个领域；ASML、KLA则为特定细分领域的领导者。

报告指出，北方华创、中微电子、上海盛美半导体设备有限公司、万业企业等中国企业都是平台型设备制造商。

在我国平台型装备企业中，北方华创发展较早，已形成规模，是我国唯一一家成熟度较高的平台型装备企业；中微电子、盛美半导体正处于加速成长期，已形成一定规模；报告显示，万业企业尚处于早期发展阶段。

同时，Piotech、Kingsemi、华海清科、长川科技、精测电子、天宇科技等都是专业的半导体设备制造商。

报告指出，根据TrendForce的调查及中国半导体行业协会的信息，中国在光刻胶剥离、清洗及蚀刻设备方面的自给率较高，而在CMP、热处理及薄膜沉积领域，中国近年来也取得了进步。

不过，报告指出，在计量、涂布及显影、光刻、离子注入等设备领域，中国仍然相对薄弱。

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