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2022年9月15-17日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将在深圳会展中心（福田）举办，多条地铁在此交汇（11号线、1号线、4号线），且有20多条公交线路经达，参会者能够更方便参会。
参加展会的四大收获
五大展区直抵热门技术：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件等。
20+专业论坛，200+重磅专家深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会。
即日起-9月14日，微信扫码报名参会，可享双重好礼！
第一重报名好礼：
40份50元京东卡
注册报名成功后，即可参与抽奖（9月19日，我们将从报名参与者中选择40名网友发送礼品）。
第二重到场好礼：
展会现场领N重神秘好礼！
1、通过EEWorld渠道报名参会ELEXCON，展会期间，前往EEWorld展台（届时通知），即可获得到场礼一份，100%有奖。
2、届时EEWorld展台其他抽奖活动也可以同步参加，获取更多好礼。
展会技术早知道
【5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】
5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等
【嵌入式与AIoT技术专区】
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区
【SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆】
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等
新增特色展示、评测专区及工程师活动
从智能设计到先进封测，电子+封测+嵌入式大展9月15-17日我们深圳会展中心（福田）见，不见不散！
点击左下方“阅读原文”，尽快报名吧～～
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