盛美上海

荣获2025年中国国际工业博览会

“集成电路创新成果奖”

9月，由中国国际工业博览会评奖部主办、上海市集成电路行业协会共同组织的“2025中国国际工业博览会集成电路创新成果奖”名单揭晓，盛美上海凭借其单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe），荣获“创新成果奖”。

“集成电路创新成果奖”是工博会面向参展企业、参展产品的首设奖项，需要申报者具有完全的知识产权，核心技术有重大创新和重大应用的突破性，在攻克短板、难题做出颠覆性的技术并充分经过市场验证扩大批量应用。本次盛美上海荣获该奖，意味着公司在半导体设备领域的创新性、技术性得到了充分验证与认可。

图：盛美上海 单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe）

盛美上海的单片槽式组合清洗设备（Ultra C Tahoe）取得了重要性能突破，它全球率先在实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一 SPM 设备中，具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性，能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及存储器件的严格技术要求。

此次获奖，是对盛美上海技术创新和优秀成果的认可。未来，盛美上海将继续坚持“技术差异化” 、 “产品平台化”、“客户全球化” 战略，以卓越的技术优势和敏锐的市场洞察力，持续推出兼具创新性与竞争力的产品。

关于盛美上海

盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，国际客户遍布美国、韩国、中国台湾、东南亚和欧洲市场。终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。