【展会名称】elexcon深圳国际电子展
【展会日期】2023年8月23日-25日
【展会地点】深圳会展中心1、9号馆
【观展时间】
2023年8月23日-24日 9:00-17:00
2023年8月25日 9:00-16:30
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相。60,000㎡的展览规模,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场,打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心(福田)盛大举行,围绕“算力持续增长,洞悉边缘计算如何为社会智能化生态赋能!”的展示主题,为大家呈现一场国内AI的饕餮盛宴。展示范围覆盖:AI与算力;AI处理器、MCU/MPU、DSP;模拟芯片、存储、模块;RISC-V开源生态;工业物联与AIoT;工控机/板卡;无线技术;操作系统、软件和工具等。
紫光同创、神州龙芯、安路、高云、易灵思、智多晶、君正、国芯、Deepx、聆思智能;DigiKey、Mouser、航顺、灵动微电子、沁恒微电子、中电华大、中科芯、凌烟阁、中微半导体、笙泉、中电港、华芯微特、敏矽微、雅特力、芯源半导体、启珑微、拓尔微、零边界、瑞凡微、澎湃微、金誉、聚洵、晶丰明源、润石、领芯微、速显微、创芯时代、韩国馆;Silicon Labs/益登科技、美格智能、广芯微、顺络电子、兆讯、欧飞信、左蓝微、芯进、微泰、嘉硕、唯创知音、畅想视界、优友互联、芯智云;江波龙、康芯威、时创意、沛顿、新芯、康盈、东芯、佰维、宇瞻、朗科、金胜、闪芯微、恒烁、珠海市软件行业协会;研智、赛昉、孤波、劳特巴赫、中移物联、佑泰、飞凌、芯力特、隼瞻、码灵、英德斯、恩泰世、天嵌、微嵌、同星智能、凯云联创、因智不凡、创龙电子、迈进、晟天维、金百达、比派科技;扬兴、风华高科、创意电子、晶科鑫、新天源、奇普乐、宇阳、微容、博威合金、联创杰、九芯、宸远、东方聚成、鸿鼎业等(排名不分先后)elexcon 深圳国际电子展暨电源与储能展将从车规到储能应用,全面呈现第三代半导体、功率半导体和元件、PMIC/BMS、DCDC/ACDC、电源模块、连接器、电源测试、数字能源、储能技术。
同时,为满足第三代半导体企业对封测环节的需求,elexcon 2023现场也邀请到多家先进封装技术和封测设备参展品牌亮相!安世半导体、清纯半导体、凌讯微、COSAR、复锦、伍尔特、为芯半导体、岑科、威兆、安森德、圭石南方、广东场效应、威谷微、顺络、艾威尔、厚声、霆茂、深海、爱浦、翔胜、凯泽鑫、金誉、芯塔、金佳、晶垚、科瑞杰、忱芯、宗义、华之海、宏明、设科、全汉、天泰、声毅、弗迪动力、格利尔、先积、虹美、昭华、正著、圭石南方、宇熙、灵矽微、合泰盟方、芯声微、川晶科技等(排名不分先后)elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会(SiP China)将在深圳会展中心(福田)盛大举行。展示范围覆盖:SiP与先进封装、Chiplet技术;汽车电子微组装及功率器件、电源模组封装;3D IC设计、EDA工具、IP;晶圆制造与晶圆级封装、封装材料/IC基板、OSAT服务、数字化工厂等技术新品及解决方案。
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