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内容摘要
硅片设备：光伏设备产业链偏上游，单GW设备投资额2亿+，预计2025年市场空间约为752.6亿。
行业发展趋势：
1）多晶硅片→单晶硅片，P型硅片→N型硅片；
2）大尺寸硅片降本效果明显；
3）薄片化降本 +增加开路电压。硅片发展趋势拉动硅片设备更迭（大尺寸炉型、大尺寸+薄片化切片机）。
直拉法（CZ）为生长工艺主流，该方法生产单晶硅占比达80%+；2021年晶盛机电单晶炉市占率超过80%（除隆基和京运通外市场），截至2022年3月31日，公司未完成设备合 同总计 222.37亿元，其中未完成半导体设备合同13.43亿元（以上合同金额均含增值税）。
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