第二十四届高交会于2022年11月15日在深圳正式开幕，本届高交会设有福田展区、宝安展区、人才与智力交流分会场、应急安全科技展分会场四个会场，一场科技盛宴就此掀开序幕！
炬芯科技随广东展团参加位于福田会展中心9号馆的“创新与科研展”。于此同时，也携带了数款搭载炬芯科技最新技术的终端产品应用在现场展出。
ATS3085系列是双模蓝牙 5.3 单芯片解决方案，采用 MCU+DSP 双核架构。具备低功耗、高集成度以及 2D GPU-硬件加速等特点。在炬芯科技擅长的低功耗技术前提下使得智能穿戴产品具有更流畅显示与超长待机的使用体验。
ATS2831PL是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，支持LE Audio，支持LC3+编解码，集蓝牙收发功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
ATS301X是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，具备高音质、低延迟、低功耗等特点。是目前中高端市场上针对品牌客户标准版产品较有竞争力的解决方案。
ATS2835P是双模蓝牙5.3单芯片解决方案，支持LE Audio，具备高音质、低延迟、低功耗等特点，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。
关于炬芯科技
中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
关于高交会
中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办。高交会素有“中国科技第一展”之称，至今已在深圳连续成功举办了23届，是中国高新技术领域规模最大、最富实效和最具影响力的品牌展会。高交会一直紧密结合国家产业规划布局及科技创新重点，大力促进高新技术产业链的整合，为高新技术项目搭建资金对接、项目合作的桥梁；为企业自主创新配置和优化各方面资源，营造良好的创新环境；是目前国内政策研讨、学术对话、经验分享、成果转化的首选平台。
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