创新是科信发展的原动力,从事SMD表面贴片器件生产、研发、销售35年,一直专注SMD表面贴片器件小型化。 

      高质量的电子设备离不开高质量的元器件,高质量的元器件离不开高质量的原材料。当市场对新功能有需求,我们总会尽全力搜寻最合适的物料,以提供最优质的产品与服务。在SMD(表面贴片器件)领域,这一宗旨伴随着科信品牌,见证了无数新型器件的诞生。

      科信分立器件不仅在品质与价格上,还在服务上更享有优势和国际知名度。

      我们的产品应用于各类愈加智能化与模块化的电子设备,如安防、数码、智能手机、工控、汽车和家电。

      科信作为SMD器件领域的创新者,一直通过研发新型电子器件与技术,支持着电子社会基础设施建设与发展。科信电子,SMD表面贴片分立器件专家!

        

      在此,科信电子诚邀广大客户伙伴,莅临参观2024年第103届中国电子展(深圳)。本届展会,科信电子将展出小功率分立器件优势产品以及相关通讯、电动工具等应用行业解决方案,欢迎广大客户伙伴莅临进行深切地交流与沟通,科信电子竭诚为您提供最优、最好的产品应用解决方案。我们注重客户的信任,期待与客户共同成长,协同并进!


展会信息


第103届中国电子展

103th China Electronics Fair (103th CEF)


展馆:深圳会展中心

展会时间:2024.4.9-4.11

展位号:9号馆9B103






交通指南


▼深圳会展中心▼
乘地铁前往

乘坐地铁至1、4号线会展中心站,经D出口,至会展中心北门进入。

乘坐地铁至1、3号线地铁购物公园站,经D出口出,从会展中心西门进入。

乘出租车前往

下车点可设为:深圳会展中心,经北门进入。

自驾前往

驶入会展中心停车场,乘电梯到服务大厅登记。