米其林：四大首发将亮相上海进博会

米其林在进博会现场打造了“米其林奇遇号”——一个时空穿梭的飞行器， 拟助力现场观众们领略米其林在不同时空的创新，感受一场星际奇遇。本届进博会，米其林还将带来四大展品首发，展示“始于道路，但不止于道路”的可持续创新成果。其中，71%可持续材料轮胎、米其林月球探测车轮胎（Michelin Lunar Wheel）均为亚洲首秀，Michelin Air X Skylight航空轮胎、百路驰KO3全地形轮胎为中国首发。

据悉，71%可持续材料轮胎所使用的可持续材料包括天然橡胶、废旧轮胎中回收提取的炭黑、废钢中回收的钢材以及橙皮、柠檬皮、松香和葵花籽油提取物。它适配于氢燃料原型赛车Mission H24和高性能纯电动保时捷 Cayman GT4 ePerformance。

在航空航天减碳领域，Michelin Air X Skylight航空轮胎。作为米其林最新一代的飞机轮胎，Air X Skylight实现了在轻量化与耐用性方面的重大突破。每条轮胎重量比当前同类产品轻10%-20%。米其林的目标是将这一技术应用推广到整个商用航空市场。

KO3轮胎通过加入最新的轮胎技术，较上一代KO2带来更强大的性能提升。百路驰KO3在继承了标志性越野轮胎KO2优异性能的基础上，提高了在碎石路面上的耐久性，提升了湿地抓地力和雪地牵引力，将为中国广大越野爱好者带来更极致的野外驾驶体验。

此外，米其林正在为月球探测车研发免充气轮胎。本届进博会也迎来了米其林月球探测车轮胎亚洲首秀。

FORVIA佛瑞亚三大技术方向展示迈向碳中和

FORVIA佛瑞亚位于汽车展区的展台以温暖和科技为核心设计理念，融合了传统与现代、科技与艺术、人与自然等元素，象征着FORVIA佛瑞亚期望携手各方合作伙伴，共同打造“心之所向，行之所往”的未来移动出行体验，并构筑通往绿色低碳未来的可持续发展道路。 

在展台上，FORVIA佛瑞亚集中展示了电气化与能源管理、数字化与可持续的座舱体验、安全与自动驾驶技术三大技术方向的解决方案，以及集团迈向碳中和的战略和实践。其中，为响应政府发展新质生产力的号召以及本届进博会对新材料和汽车领域新型储能解决方案的关注，FORVIA佛瑞亚带来了两款重要展品，即由比现有材料降低85%二氧化碳排放的新型材料组成的迈极瑞环保材料墙和拥有轻量化设计、可显著提高车辆续航里程的400L 70MPa IV型储氢瓶。 

此外，FORVIA佛瑞亚还带来了其他多款重要展品，如佛瑞亚智炫座舱，其由内到外地展示了来自FORVIA佛瑞亚各个业务领域的技术，包括：通过创新材料和轻量化、模块化方案运用而显著降低二氧化碳排放量的绿色座舱；通过智能化个性化内饰和内部照明方案的运用，打造宾至如归的“第三空间”的智舱内饰；通过动态和可定制的光学解决方案，有效满足能效、安全和汽车品牌展示等方面需求的数字化外饰灯。 

安波福展示全球首发本地化先进技术

致力于使出行更安全、更绿色、更互联的全球科技公司安波福在进博会期间展出由中国本土团队开发的、针对本土市场的软硬件产品，涵盖智能化和电气化两个主题，以本地化的解决方案助推中国市场引领电气化、软件定义汽车的未来。

具体展品技术包括可扩展的智能驾驶平台化方案、赋能新一代汽车架构的安波福跨域融合计算平台、安波福智能汽车架构（SVA™）和电气化解决方案。

安波福的第六代智驾平台通过安波福新一代先进的毫米波雷达、智能摄像头和高性能计算平台等产品，实现从Core、Plus到Pro的可扩展性软件、硬件和系统功能架构，从而实现跨不同应用场景的智能驾驶，并在安全性、灵活性、可扩展性、计算和功率优化、功能可用性方面具有更大的优势，应对中国本土不同市场区间的需求。

在软件定义汽车的趋势之下，中央计算加上区域控制已经成为整车电子电器架构的必然趋势，应对该技术趋势，安波福推出了基于本土单芯片设计的融合了智能辅助驾驶、智能座舱、自动泊车、中央网关、车身控制、车身服务的六合一的开放服务器计算平台，简化了整车电子电气架构和系统软硬件设计，实现计算资源在跨域上轻松动态部署，根据任务的安全等级优先灵活调度，更全面提升系统性能，并且降低系统成本以及开发成本。

安波福跨域融合计算平台拥有软件基座解决方案，实现软硬分离，可以灵活部署于不同的SoC芯片之上，其一芯多控、灵活安全、软硬解耦的能力能够为本土整车客户带来显著的商业优势。该软件基座解决方案采用多种风河软件技术，包含风河的虚拟机管理软件Helix、符合功能安全ASIL D的实时操作系统VxWorks、以及商用版Linux，加上安波福的跨域软件中间件，形成了从云端到车辆边缘端的一体化软件平台技术，赋能软件定义汽车。

HRC以先进复合材料创新成果向绿色未来更“进”一步

作为第五次参加进博会的“老朋友”，HRC也是全场唯一的碳纤维复合材料综合解决方案提供商。它聚焦未来立体出行，携多款面向地面交通、低空飞行等领域的新品亮相汽车展区，围绕“先进复合材料构筑绿色未来”的主题，将材料科学、环保理念、时尚美感等元素巧妙融合，全面、生动地擘画出对于智慧出行、低碳生活的创新蓝图。

“低空经济”展示是进博会当之无愧的亮点，作为碳纤维零部件及机体结构一级合作伙伴，早在2021年，HRC就曾以代表领先出行理念的小鹏汇天“旅航者X2”飞行汽车引爆全场热度。2024年，HRC再度发力，带来轻型四旋翼工业级无人机、ES1000电动超短距起降大型无人运输机（全碳纤维模型机）两款全球首秀的前沿成果。

HRC致力于以丰富的项目经验和突出的技术能力协助客户突破应用极限，引领行业发展趋势。HRC携百万级超级跑车仰望U9共赴进博。仰望U9是国内首款运用碳纤维作为车身结构件的量产车型，整车碳纤维用量超过110 kg，车身汇集了包括“超级碳舱”、全新一代CTB、超混结构等最新技术成果，保障安全性的同时，也为驾驶体验增添了更多乐趣。

“超级碳舱”是仰望U9所搭载的“碳纤维超安全车身架构”中的核心技术，由HRC协助开发并独家承制，从碳纤维原材料选型推荐、碳纤维零件结构设计与仿真到试制与量产，HRC团队参与了开发的全过程。“超级碳舱”大量运用了T700级12K高性能宇航级碳纤维，占车身体积近80%。通过采用“超级碳舱”，实现了较钢铝方案减重30%的效果，轻量化系数更是突破行业极限，仅为0.95。

三星半导体三星车载应用区革新未来出行

在本次进博会上，三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术，助力更多合作伙伴掌握先进技术。

随着自动驾驶和车联网的发展，汽车行业对存储器的需求与日俱增，对驾驶员监控系统（DMS）与乘客监控系统（OMS）的要求也更为严格。三星电子响应这一趋势，研发出了小封装的车载 LPDDR5X（561F）以及性能卓越的车载SSD AM9C1，为车载人工智能应用提供创新解决方案。三星ISOCELL Vizion 931全局快门图像传感器，专为快速移动设计，能以180fps的速度实现全分辨率捕获和VGA视频流，适用于复杂多变的驾驶环境，大幅提高汽车的安全性和智能化水平。在三星展台的模拟数字座舱区域，参观人员可以亲身体验三星舱内摄像头解决方案的绝妙之处，感受其在提升驾驶安全性和智能化水平方面的潜力。

固特异推出绿色版电动汽车轮胎

在进博会期间，固特异发布了全新固特异e锐乘绿色版电动汽车轮胎，向2030年前推出业内首款100%可持续材料轮胎的目标迈出关键一步。

随着电动汽车的兴起以及全球对可持续发展的关注不断加深，市场对高性能、耐用且采用可持续材料的轮胎需求日益增长。固特异e锐乘绿色版电动汽车轮胎专为电动汽车设计，中国首款ISCC标识零售轮胎，含高于70%可持续材料，具有卓越的湿地刹车性能、操控性和降噪效果，还能有效减少滚动阻力，延长行驶里程。

黑芝麻智能进博会展现"芯"面貌

黑芝麻智能以"芯"风貌亮相湖北综合形象展示区产业展区，华山A1000家族——华山A1000芯片、华山A1000L芯片，武当C1200家族——武当C1236芯片、武当C1296芯片悉数展出，与生态伙伴的合作成果和案例一并现场展示，例如德赛西威ICP智能驾驶计算平台、斑马智行基于C1296的Banma Hypervisor虚拟化应用等。

期间，安波福基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案同时亮相展出，安波福与黑芝麻智能及风河合作的"舱、行、泊、中央网关、SOA、车控"一体化方案，能够覆盖智能座舱、智能辅助驾驶、自动泊车和车身四个控制域，共同为主机厂提供具有极致性价比的跨域融合解决方案。

伟巴斯特展示智享未来驾乘创新技术

伟巴斯特已经连续七届参展进博会，在本届展会上展示了汽车电动化、智能化、低碳化和舒适化的最新创新技术。此次展品涵盖了汽车智能玻璃车顶系列产品、应用于自动驾驶的可升降式车顶传感器模块、新一代混合动力电池包及高压电加热器等多项创新产品。

在展会现场，伟巴斯特展示了一款极具吸引力的未来智能座舱，演示伟巴斯特在低碳智慧出行领域的创新解决方案。这些方案包括了最新的智能玻璃车顶解决方案、集成自动驾驶传感器的智能车顶方案、车顶影院系统以及电动化解决方案。

通过未来座舱，伟巴斯特展示了其在低碳智慧出行方面的一系列创新解决方案。高效的动力电池解决方案为汽车提供了强劲的驱动力，而高压电加热器则可以调节车内部温度并为电池热管理提供热量。座舱车顶还同时集成了太阳能发电和可调光技术。大面积的全景天窗实现的太阳能发电功能，不仅能够增加续航里程，还能为电加热器提供能量，提升车内舒适性。可调光技术可明暗切换，提供遮阳功能，为车辆内部创造更加舒适的驾乘氛围。

瑞萨携多款先进解决方案再次亮相

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案亮相展会。

在汽车电子领域，瑞萨电子带来了基于R-Car V4系列高性能片上系统（SoC）的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案，通过芯片扩展最高提供高达60TOPS算力，支持从摄像头一体机到行泊一体域控制器等多种产品形态，满足客户从L2级别功能到高速领航、城区记忆行车、记忆泊车等多种功能的需求。以及来自Altium的电子产品全生命周期管理平台，Altium依托云计算技术赋能电子产品制造过程中的软硬件系统，助力其寻源、开发环节及全生命周期管理，推动关键行业流程的全面数字化以及电子行业的整体升级转型。进博会中展示的管理平台将包含三个主要方面：ELM——赋能企业电子产品全生命周期管理、Altium 365——助力企业电子产品敏捷研发及协同管理，以及Octopart——支持采购团队参与产品设计决策。