展位号：3492
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司确认参展2025上海汽车动力系统技术展览会。赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)，是赛晶科技集团有限公司旗下子公司，专注于IGBT、FRD，以及碳化硅等芯片及模块等高端功率半导体产品研发、制造的高科技企业；致力于促进能源向更加可持续、更加绿色方向发展，推动传统的化石能源转化为绿色的电力能源。
企业图片
❖低饱和压降Vce(sat)和低开关损耗(Eon+Eoff)
❖电流高达250A/1200V
❖精细沟槽元胞结构，以及场截止技术
❖优化N增强层设计
❖低沟道电阻
❖超薄基区设计
❖采用i20系列精细沟槽栅IGBT芯片组，降低损耗，保证芯片匹配性和可靠性
❖1200V IGBT模块电流可达2×750A，适用于多领域应用
❖1700V IGBT模块电流可达2×600A，适用于多领域应用
❖优化芯片布置，提升芯片级均流性能
❖最高运行结温高达175℃
❖兼容市场主流产品封装
❖全自动化生产线，保证产品的一致性和可靠性
❖UL认证
❖采用i20系列精细沟槽栅IGBT芯片组、降低损耗，保证芯片匹配性和可靠性
❖优化芯片布置，提升芯片级均流性能
❖最高运行结温高达175℃
❖全自动化生产线，保证产品的一致性和可靠性
❖设计有散热柱底板的6合1封装模块
❖采用Si3N4 AMB,提升散热能力
❖性能超越第三代SiC MOSFET技术
❖顶部金属化，以便进行键合或者DTS
❖静态性能匹配先进的汽车MOSFET产品性能需求
❖动态开关性能适用于EVD和HEEV模块的应用
❖高可靠性、高鲁棒性
❖满足AEC-Q101要求
❖SCSOA, HTRB & H3TRB
❖采用1200V SiC MOSFET芯片，适合800V高压平台应用
❖Rds(on)低至2mΩ@25℃，适用电驱功率高达250kW
❖杂散电感非常小，适合SiC高速开关
❖模块体积非常紧凑，有助于实现电驱的轻量化
❖无铜底板直接液冷设计，以保证更高的功率循环寿命和更低的热阳
❖采用1200V SiC MOSFET芯片，适合800V高压平台应用
❖Rds(on)低至2mΩ@25℃，适用电驱功率高达250kW
❖1200V SiC MOSFET模块标准汽车封装
❖设计有散热柱底板的6合1封装模块
2025上海汽车动力系统展览会是亚洲优质的新能源汽车动力系统的专业展览，经过多年的发展，已成为该领域OEM的灯塔展会。本届展会将全面覆盖电驱动系统、功率模组、电控系统、驱动电机、混合动力、商用车电驱动桥以及动力智能制造等领域的热点技术话题，为观众呈现一场新能源汽车动力系统的技术盛宴。
本届展会盛况空前，采用“展+会”融合模式，亮点纷呈：
✦专业观众云集：吸引10,000余名行业精英莅临交流，占地16,000平方米，汇聚超过200家顶尖参展商。
✦技术盛会：同期举办六大品牌技术会议，深度聚焦超过160个前沿技术热点与话题。
✦高端人脉网络：预计参会人数超3,000人，其中主机厂高层及专业人士占比超过50%，打造行业顶尖交流平台。
创新动力，助推未来
2025APTE汽车动力系统技术展览会
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