一、以智能化CIM解决方案赋能半导体及泛制造行业高质量发展

• 产品创新：全流程智能化解决方案领跑者

北京珂阳此次展出的半导体CIM一体化解决方案包含五大核心系统：制造执行系统(MES)、设备自动化系统(EAP)、实时排程系统(RTS)、实时派工系统(RTD)以及生产自动化系统(AQM)，形成覆盖半导体制造全流程的智能化管理体系。

采访中，董事长李清生表示，通过低代码开发平台彻底改变了传统工业软件的开发模式，用户无需掌握复杂的编程语言，通过直观的拖拉拽操作即可快速构建定制化应用，真正实现“化繁为简”，为客户带来更多的价值。

• 行业赋能：从半导体到一般制造业的技术迁移

基于公司优势产品在半导体行业的应用和深耕，公司也会以云产品和服务的形式向更广大的一般制造业及其他行业，包括化工行业、钢铁行业、汽车制造业等行业拓展，通过标准化的模块去涵盖更多的产业，为产品后续升到云端做远程实施部署做扎实的技术积累。

• 客户价值：头部企业验证的实效成果

目前，该解决方案已在国内多个半导体及泛半导体头部客户项目中成功落地，在提升生产良率、优化生产效率等方面取得显著成效。这些标杆案例不仅验证了解决方案的可靠性，更形成了可复制的行业实施经验，为后续客户的转型升级提供了优质范本。

二、以新一代AIoT+CIM系统构建半导体数字生态

此次报道不仅体现了市场对公司技术实力与行业影响力的认可，也进一步提升了公司在专业领域的品牌声量。未来公司将继续深耕技术创新，深度融合新一代物联网、大数据、AI技术和工业自动化技术，打造新一代全自动化智能CIM系统，为中国“芯”制造提供更强大的数字基座，推动业务高质量发展，为客户创造长期价值，以实际行动服务国家科技自强战略。