依托福州、厦门、泉州、莆田等重点区域，推进集成电路特色园区建设，加快形成“一带双核多园”的集聚发展格局。发挥联芯、士兰微、瑞芯微等重点企业作用，加快发展高端芯片，突破28纳米以下先进制程工艺，推动MEMS传感器生产线建成投产。推动三安化合物半导体、士兰微化合物半导体等项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5G射频芯片和5G功放芯片等制造工艺水平。研发并产业化内存封装、系统级封装、晶圆级封装等先进封测技术，提升通富、渠梁等企业的生产能力和技术水平。发展特色集成电路设计业，重点开展智能物联等新一代信息技术应用芯片研发，推进集成电路企业和研发机构移植使用国产软件工具，引导芯片设计与应用结合，着力提升消费电子领域芯片设计竞争力。增强集成电路材料和装备本地配套及服务能力，支持大尺寸硅片、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、化合物半导体材料、溅射靶材以及沉积设备、刻蚀设备、半导体检测设备等研发和产业化。支持建设两岸集成电路测试省级公共服务平台，深化闽台集成电路技术研发、人才培养等领域合作。

近年来，福建省加大招商引资力度，初步建成以晶圆制造业为带动，集成电路设计业、封测业、材料业、设备业等上下游加快发展的集成电路产业体系，形成了以厦门市、泉州市、福州市、莆田市为代表的沿海集成电路产业带。

当前，厦门市集成电路产业规模日益壮大，产业链不断完善。2021年实现产值308.8亿元，增长16.3%。2022年1-3月，实现产值97.4亿元，增长26.5%。厦门已初步形成涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用的产业链，加速产业布局和垂直领域整合。现有规上企业91家，规模全省第一。

这几年来，厦门市加快了重大项目引进及产业链完善，集聚了一大批优质企业，比如在集成电路制造领域有母公司为全球前三的晶圆代工厂联电的联芯、国内最大的砷化镓射频芯片供应商三安集成、国内最大的SiC外延代工厂商瀚天天成，国内功率IDM龙头企业士兰等；在集成电路设计领域有国内最大的视频监控芯片供应商星宸、全球前三的智能手机处理器供应商紫光展锐、国内光通信芯片龙头企业优迅以及凌阳华芯、开元等；在集成电路封测领域有全球前五的封测厂商通富微电、云天科技、金柏科技、安捷利美维等；在国产芯片设计验证工具（EDA验证工具）领域，有芯华章科技；在设备及材料领域有国内最大最先进独立光罩厂美日丰创、鑫天虹、芯米、恒坤等。目前，厦门已拥有芯片设计、晶圆制造、第三代半导体材料和封装测试的集成电路全产业链，产业发展优势凸显。