CIOE信息通信展是亚太地区极具影响力的信息通信技术专业展览会，集中展示芯片、材料、器件、模块、设备、方案等全产业链板块的新产品、新技术、新趋势及新应用，促进设备商、工程商、运营商、互联网等企业与上下游供应商进行商贸沟通，达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
算力网络与光技术发展论坛 邀请三大运营商、系统设备商，集中探讨东数西算背景下，光传送网络作为通信网承载基石，提供的高品质连接和超强运力。将聚焦超大容量、开放解耦、协同组网、智能管控的高速传输技术话题探讨。主要议题覆盖：400G 及 800G 未来骨干网传输的发展趋势与挑战；面向算力承载的光网络技术发展展望；高速光传输网络的相干下沉技术方案；SPN 2.0技术演进助力5G-A发展；开放光网络中智能光功率调优的设计与应用等。
千兆光接入宽带发展论坛 千兆智能光网需从带宽的“千兆”连接能力向带宽+体验的“千兆”服务能力转变，满足数字化时代千兆业务发展需求。面向PON网络的速率升级，当前50G PON光模块产业还处于初级阶段，PON系统如何改善低时延技术达到多点协同组网，如何控制智能网关提升网络体验？ CIOE邀请三大运营商、PON设备厂商与头部光模块厂商协同上下游共同推进千兆智能宽带接入网发展趋势及未来50G PON关键技术攻关。探讨话题包括：F5G时代的光接入网技术发展与实践；PON光层性能创新，赋能千行百业应用；下一代PON光器件发展趋势与挑战等。
数据中心光互联演进趋势论坛 随着云数据中心的快速发展和流量的持续上涨，数据中心光互联网络架构发展出现了不同的演进趋势，从400G到800G，未来一路迈进6.4T、12.8T甚至到25.6T之后，这对数据中心高速传输技术从网络层面、服务器、交换机设备容量层面、芯片及模块层面提出了更高的需求。 CIOE邀请阿里、腾讯、京东、百度、快手、美团等互联网服务商、华为、诺基亚贝尔、烽火等数据中心设备商和核心模块器件厂商等共同探讨未来数据中心高速传输网络互联发展趋势。覆盖话题包括：CPO时代下数据中心光互联的新生态、超大容量开放光传输系统的机遇与挑战、数据中心场景下的硅光技术应用、未来数据中心网络中光电混合封装技术的应用前景、云数据中心的800G/1.6T光互联之路、建设绿色智能开放的数据中心光网络等。
光电子芯片设计及制造、封装技术论坛 光芯片承载了光网络业务场景的重要角色，我国核心光通信芯片的国产化率还比较低，目前我国高端激光器芯片技术和产品仍然主要依靠进口，面对国外技术封锁，国内光芯片本土市场如何应对？光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造及芯片测试及封装技术、还需光电子芯片产业界共同面对，携手探讨。 本届“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”将集中探讨：国内光电子芯片的本土市场发展状况；基于集成的光电子芯片设计流程与EDA工具；光电子芯片制造流程、光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试、光电子芯片加工工艺技术；基于硅基材料的光电子芯片集成技术等议题。
时间：2022年9月7日下午
地点：6号馆二楼6A
时间：2022年9月8日下午
地点：6号馆二楼6A
时间：2022年9月8日全天
地点：6号馆二楼6B
地点：6号馆二楼6C
