深圳市圭华智能科技有限公司是微纳激光精密加工技术的引领者和践行者，专注于超快激光精密加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售并在超快激光空间调制、激光微精密加工工艺、微米级运动平台控制等领域具有深厚的技术积累，是国家专精特新“小巨人”企业和国家高新技术企业。同时获批广东省超快激光微纳制造装备与工艺工程技术研究中心、广东省智能制造生态合作伙伴及深圳市龙华区中小微创新100强企业、圭华智能注重前沿技术的开发和研究，已获知识产权授权数累计百余项。
企业研发的产品广泛应用于新型显示及半导体，消费电子、光伏等重要领域。
TGV激光诱导设备(G6006)
采用红外超快激光器对玻璃晶圆进行选择性改性诱导。
自主研发贝塞尔切割头、时空整形系统，实现激光能量高度集中，聚焦光斑更小，作用距离更长的真零级衍射极限光斑。有效满足高质量、高深径比的TGV通孔需求。
主要用于三维集成及先进封装封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃封装基板、spacer、空腔盖板等超微孔超微孔激光诱导加工。
TGV蚀刻设备(G6007)
采用最新流行环保清洗工艺设计，集成先进的蚀刻系统、自动循环系统、喷淋系统、加热系统及超声波清洗系统。
自主研发的无机盐环保蚀刻液，蚀刻恒速率、低能耗、高稳定性、安全环保。圭华智能是唯一掌握无氟量产蚀刻配方的企业。设备能有效满足TGV低成本、高效率、可量产的需求。
主要用于三维集成及先进封装封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃封装基板、spacer、空腔盖板等超微孔化学蚀刻加工。
TGV检测机(G6008)
本设备采用256级TDI万兆网线阵工业相机、显微级成像光学镜头，亚微米级运动平台及控制系统，对TGV玻璃基板进行高速逐行扫描取图拼接，对玻璃基板上的微孔进行检测。设备能有效对TGV通孔的位置坐标，半径等数据进行检测，输出通孔偏位、缺失、大小点等异常数据报告及CPK。
主要用于三维集成及先进封装封装，5G射频技术，MEMS微流控等的玻璃封装基板、spacer、空腔盖板等AOI检测。
深圳国际电子展
elexcon2025半导体展
展览面积 45,000 m2 | |
专业观众（预计） 60,000+ 人次 | 参展企业（预计） 600+ 家 |
重磅嘉宾（预计） 300+ 位 | 国内外媒体（预计） 250+ 家 |
展望2025年，我们将继续关注AI大算力时代先进封装产业链的发展与技术应用，15,000平方米的展馆将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技术以及应用解决方案。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展将于2025年08月26日至28日在深圳会展中心（福田）举行。
Chiplet与异构系统集成
Chiplet生态链
SiP系统级封装
EDA电子设计自动化软件及服务
3D IC设计服务
HBM/存储 封测工艺
CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL
先进材料及晶圆级制造设备
晶圆级检测专用设备
IC载板与玻璃基载板
eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板
玻璃原材及TGV玻璃通孔技术
材料及专用设备
同期举办会议及活动
第九届中国系统级封装大会 SiP Conference China2025
2025玻璃基载板产业化发展论坛（第二届）
企业年度市场卓越表现奖活动
elexcon半导体展往届参与企业
elexcon半导体展往届参与企业：Amkor、ASE、长电、通富微电、华润微封测事业部、华天科技、华进半导体、天芯互联、奕成科技、锐杰微、云天半导体、沃格/通格微、新创元、三叠纪、森丸电子、佛智芯、Ansys、芯和、Cadence、奇异摩尔、深南电路、上海微、鑫巨半导体、矩阵科技、芯印能、志圣科技、均华精密、圭华智能、三井铜箔、群安/四国化成、政美应用、群翊科技、铟泰、贺利氏、乐普科等。
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