一、国产光刻胶生产能力提升，产业市场规模扩大

（一）市场国产光刻胶供给增加，行业进口贸易规模缩减

光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成分构成的对光敏感的混合液体，通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射后，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，可在光刻工艺过程中起到抗腐蚀涂层材料的作用，且光刻胶质量对光刻精度至关重要，是光刻工艺最重要的耗材，在半导体工业、PCB、平板显示等领域得到应用广泛，是半导体产业生产最关键的材料之一。

2021年，国内光刻胶产业生产总量为15万吨，同比增长15.38%；产业市场规模为93.3亿元，同比增长11.07%。经过初步统计测算，2022年，全国光刻胶行业生产总量将达到19万吨，同比增速达26.67%；产业市场规模将达到98.6亿元，同比增速达5.68%。光刻胶作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节的关键材料，近年来，随着国内外晶圆厂产能扩张项目逐步落地，全球半导体光刻胶市场需求呈现稳步向上态势，在市场需求增长及国家系列政策推动作用下，我国光刻胶的市场需求加速释放，2017-2022年，国内光刻胶年生产总量复合增长15.51%，产业市场规模复合增长9.03%。

据中国海关总署统计数据显示，2022年，我国光刻胶产业进出口贸易数量规模分别为0.57万吨、0.4万吨，同比变化率分别为-36.27%、-17.84%；进出口贸易金额分别为2.52亿美元、0.36亿美元，同比变化率分别为-36.47%、-12.45%。长期以来，由于市场需求较高且国内光刻胶产品生产工艺技术水平受限，我国光刻胶产业进口规模一直远高于出口规模，产业市场进口依存度持续高于20%。直至2020年，我国光刻胶产品生产技术工艺研发取得关键性突破，及国产光刻胶产能建设项目的逐步落地，国内光刻胶市场国产自给能力不断提升，国内市场光刻胶进口规模持续下滑，产业市场对外依存度不断下降，2017-2022年，我国光刻胶产业进口贸易规模复合下降20%。

2022年，我国光刻胶产业进出口产品贸易实现平均价格分别为43953.13美元/吨、9152.48美元/吨，进出口产品贸易均价差达34800.64美元/吨。值得注意的是，我国光刻胶进口产品实现平均价格持续保持在43000美元/吨上下，与国内出口光刻胶产品实现均价差持续保持在35000美元/吨上下。国内光刻胶产业进出口贸易产品实现价格相差较远，我国国产光刻胶产品以中低端光刻胶为主，市场高端产品需求仍保持较高对外依存程度。

（二）国产光刻胶用原材料供给能力增强，合成树脂价格不断下滑

光刻胶产业生产上游包括光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂、光刻机等，其中上游原料是光刻胶产业的重要环节，原料的品质也决定了光刻胶产品品质。从产品原材料构成情况看，光刻胶组成主要原材料有溶剂、树脂、光引发剂及其他添加剂等，材料含量比例因各光刻胶产品作用、特性、配方等不同而有所不同，如ArF光刻胶的原材料含量情况分别为：树脂含量在5%-15%间、光引发剂含量在0.05%-10%间、溶剂含量在73%-95%间、其他添加剂含量在0.01%-2%间；紫外光刻胶的原材料含量情况分别为：树脂含量在10%-60%间、光引发剂含量在1%-5%间、溶剂含量在40%-90%间、其他添加剂含量在0-5%间。从成本来看，高端光刻胶中树脂占成本比重较大，如南大光电的ArF光刻胶树脂质量占比仅有5%-10%，但其成本占光刻胶原材料总成本的比例高达97%以上。经过多年技术积累，我国已逐步形成了一定规模的光刻胶用电子化学品产能，国内相关公司市场份额不断提升，国产替代进行正处于加速前进状态。

树脂是光刻胶生产成本主要构成部分，其品质质量决定了光刻胶的粘附性、化学抗蚀性，胶膜厚度等基本性能，是影响光刻胶质量的关键。目前，光刻胶使用的树脂类型主要包括有酚醛树脂、侧链具备金刚烷或内酯结构的甲基丙烯酸树脂、PHS(聚对羟基苯乙烯)/HS-甲基丙烯酸酯共聚物等合成树脂。随着国内光刻胶等产业市场需求增长，叠加国产光刻胶用合成树脂生产工艺技术的不断突破，我国合成树脂市场生产情况持续上升，国产光刻胶合成树脂供给能力持续提高。2021年，我国合成树脂生产总量达10765.4万吨，同比增长3.96%；2022年，全国合成树脂产量达11289万吨，实现行业产值达1.46万亿人民币。

此外，得益于国内合成树脂生产工艺技术水平的提升，及合成树脂产能建设项目的逐步落地，我国合成树脂国产供给能力不断增强的，如南大光电的ArF光刻胶技术研发实现突破且于2021年完成了“ArF光刻胶产品的开发和产业化项目”年产25吨的生产线，国内市场光刻胶用高端合成树脂产品价格呈现下滑态势，如环氧树脂产品价格从2021年初的24968元/吨一路下滑至2022年末的15843元/吨。

二、半导体产业加速发展，拉动行业需求市场增长

在印刷电路板、显示面板、电子芯片等产品生产中，光刻胶的应用需求市场广泛，随着下游消费电子、航空航天、军工等领域产业不断发展，我国光刻胶需求量不断增长。2022年，我国光刻胶行业下游需求市场表观需求量达19.18万吨，同比增长24.39%，自2017年来的复合增长率达11.66%。值得注意的是，目前，我国光刻胶产业市场主要产品型号种类包括有PCB光刻胶、面板光刻胶、半导体光刻胶等，产业市场消费占比比例分别为94%、3%、2%，行业主要需求市场仍由印制电路板（PCB）产业占据。

其中，印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的元件，随着近年来全球印制电路板需求的稳步增长，及全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，我国已成为全球最为重要的电子信息产品生产基地，国内市场2022年产值增长预计将至增长447.31亿美元。随着科技水平的不断提升，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向，叠加PCB向高密度化、薄型高多层化等高技术含量化发展运行，将带动国内外PCB光刻胶用量持续增长。

在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。半导体光刻胶作为对晶圆产品质量影响程度最高的耗材之一，成为半导体产业生产最关键的材料之一。相较于其他光刻胶产品而言，半导体光刻胶技术难度最高，但行业市场增速最快。目前，半导体光刻胶按照曝光波长不同可分为g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）以及新兴起的EUV光刻胶5大类，高端光刻胶指KrF、ArF和EUV光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。

半导体产品有利于推动通信、计算、医疗保健、军事系统、交通、清洁能源和无数其他应用的进步，有利于促进类脑计算、虚拟现实、物联网、节能传感、自动化设备、机器人技术和人工智能等高新技术研发出现，随着市场数字化的趋势加速成形，半导体的应用场景越来越丰富。如集成电路把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路，也是光刻胶主要消费领域之一，也是半导体晶圆产品的主要应用领域之一；受益于5G大规模建设，以及2020年新冠疫情导致远程办公、网络直播、网课等应用普及，集成电路行业发展迅猛，2021年，我国集成电路产业销售额达10458.3亿元，同比增长18.2%；经过初步统计测算，2022年，国内集成电路产业销售额将达到12027亿元。

得益于半导体产品下游应用行业市场的不断发展，使得半导体可带动市场规模不断扩大，如半导体材料、半导体设备、芯片设计、芯片制造、封装测试、各大电子和计算机等不同消费市场，半导体产业规模不断发展。2021年，我国半导体产业市场规模达9890亿元，同比增长11.78%；经过初步统计测算，国内半导体产业市场规模预计将达到11008亿元。此外，预计到2024年，我国晶圆产能将突破达到752.4万片/月，国产晶圆厂建设迎来高速增长期，将持续为光刻胶产业提供业务增长空间。