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晶圆级SiP先进封装产线
凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴参加展会，将携手行业顶尖设备供应商，搭建一条晶圆级SiP先进封装产线。540平方米的展区内演讲论坛一同举办，形成论坛和产线互动。
参观晶圆级SiP先进产线，您会找到全面的SIP解决方案：
高度灵活，适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip
高UPH，精度高达7um@3σ
高直通率
高可靠性放置与连接技术
展会：深圳国际电子展（ELEXCON 2022）
时间：2022年延期时间未定（原定9月15-17日）
地点：深圳福田会展中心9号馆9L32
规模：线下40000+人
扫描并填写报名问卷，现场可免费领取签到礼
设备展示
Product presentation
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锡膏印刷机&点胶机
Illinois Tool Works Inc.(依工集团、纽交所代码:ITW)成立于1912年，总部位于美国芝加哥，是一家美国财富200强跨国工业品制造商。ITW的产品和解决方案遍布全球，广泛应用于汽车零部件、测试测量和电子产品、食品设备、聚合及流体化学、工业焊接、工业建筑产品、航天技术、特殊产品、医疗保健以及我们生活工作的各个空间。
锡膏印刷机-MPM Momentum® II 100
诞生于1968年，具有120+项印刷机专利。
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点胶机-Camalot Prodigy Dispenser
诞生于1976年，具有先进的倾斜和旋转点胶技术。
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SPI&AOI
PARMI 是一家技术密集型公司，开发和供应在线3D检测机，用于从SMT製造到半导体工艺的各种应用。PARMI一直只追求最高质量的机器和技术。作为韩国的先进检测设备提供商，自1998年成立以来，PARMI已全力投入研发投资，同时为全球唯一的3D双激光扫描技术申请了专利。公司使用的专有技术引领全球3D AOI和SPI行业。
锡膏厚度测试机-SigmaX SPI
世界一流3D SPI
提供了最广泛的应用，像闭环，实时补锡都是最先进的。
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自动光学检测机-Xceed Micro
无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面，Xceed 3D AOI皆可发挥其卓越的协同作用。
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SiP混合贴片机
Kulicke&Soffa(纳斯达克代码:KLIC)库力索法成立于1951年，目前全球共有2200名员工，其设备和耗材产品广泛使用于半导体元器件的生产领域。为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。
SiP混合贴片机-Hybrid3
主动和被动元件的一站式贴装方案
最低使用成本、最高直通率
终极灵活性、用被动元件的贴片速度贴装芯片
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飞针测试机
SPEA 成立于1976年， 总部位于意大利都灵 ， 从事研发、自主生产半导体，芯片和线路板自动化检测设备，公司总部在职员工500多人，在全球设立了20多个办公机构。目前，SPEA已经成为世界上第二大线路板测试设备生产商，在欧洲的线路板测试市场上，SPEA近些年一直名列，在MEMS的惯性测试领域，SPEA在全球也是排名的。
飞针测试机-4020S2
是原型、新产品导入、小批量生产等的理想测试设备。
凯意科技携手ITW、PARMI、K&S、SPEA等全球顶级设备商，为产业客户带来更多的解决方案和技术支持。
凯意科技是行业内领先的微电子制造技术方案提供商，拥有一支由资深院士带头的半导体技术队伍。业务范围覆盖从晶圆到产品组装的全过程。目前聚焦在晶圆级封装（WLP）、基于高密度基板的SIP、PLP和Mini-LED背光以及RGB的方案上，另外，存储封装以及其他形式的标准封装和SMT产品组装也是其业务内容。凯意科技为这些解决方案提供设备、材料以及制程技术，帮助客户快速实现量产和提高高良率。
关于晶圆级SiP先进封装产线
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