展会时间：2026 年 10 月 12—16 日
展会地点：国家会展中心（上海）
展会主题：芯联工业 智创未来
核心理念：芯智融合・生态共生・交易赋能
产业风口 硬核赛道迎来全新机遇
集成电路作为工业粮食、产业心脏，是支撑智能制造、数字经济、高端装备发展的核心基石。在后摩尔时代产业变革浪潮下，芯片设计、先进制程、封装测试、设备材料、车规级芯片、AI 算力芯片等赛道迎来爆发式增长，国产替代加速推进，全产业链商机全面释放。
依托中国工博会 CIIF国家级平台势能，2026 集成电路展（国芯展）全新升级，从传统展区跃升为独立专业 IC 大展，聚焦芯片设计 — 特色制程 — 封装集成 — 系统解决方案全链路，深度赋能智能工厂、汽车电子、具身智能、工业母机、新能源等核心应用场景，打造国内极具影响力的集成电路全生态展示、交易、对接高地。
权威主办 顶级架构护航行业盛会
- 指导单位
：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会 - 主办单位
：东浩兰生（集团）有限公司 - 承办单位
：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
汇聚政府主管部门、行业协会、科研院所、产业基金、央企龙头、全球上下游企业，政策背书权威、产业资源雄厚，是政企对接、产业布局、品牌赋能的首选行业平台。
往届盛况 流量口碑双高 实力见证
2025 中国工博会整体规模瞩目：总展览面积近 30 万㎡、3011 家参展商、22.4 万专业观众，覆盖 133 个国家和地区，全网曝光23.86 亿次。
其中集成电路展区：展览面积 5632㎡、87 家龙头企业参展、举办 7 场高端论坛、颁发 15 项 CIIF 专业奖，汇聚紫光展锐、华大九天、中微公司、瑞芯微、全志科技、安路科技等行业巨头同台亮相。
观众质量稳居高位：超 64% 观众为技术采购与市场调研需求，近半数现场洽谈采购，96% 观众达成预期观展目标，79% 观众明确次年持续参展，精准买家云集，成交转化率遥遥领先。
全新升级 五大板块覆盖全产业链商机
2026 国芯展规划全新展区布局，以链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道 + 对接平台模式，划分五大核心展示板块：
- 集成电路设计展区
：EDA 工具、IP 核、处理器 / 存储 / 电源管理芯片、功率半导体、设计服务等 - 晶圆制造与先进工艺展区
：先进逻辑制程、化合物半导体、IDM 制造、存储器、厂务智能解决方案 - 先进封装展区
：AI 算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级 / 系统级封装、封装材料与设备 - 半导体设备与材料展区
：刻蚀、沉积、检测设备、光刻材料、特种气体、碳纤维、电子化学品等 - 应用与系统集成展区
：聚焦 AI、具身智能、新能源汽车、工业自动化、消费电子，设置工业子岛、消费融合岛，一站式展示芯片 + 嵌入式落地解决方案
五维生态矩阵 展 + 会 + 赛 + 对接全链路赋能
打造1+1+N+X+1专属产业生态矩阵，一次参展，多重价值落地：
- 1 场核心大展
：独立专业 IC 展，定向邀约专业观众，共享工博会 20 万 + 高端工业买家 - 1 场千人高峰论坛
：中国集成电路生态高峰论坛，800 + 行业大咖齐聚，政策解读、资本对接、全球连线 - N 场专业分论坛
：车规芯片、工业算力、芯控机器人、高精机床、设备材料协同创新等多场专场研讨 - X 场精准供需对接
：邀约 120 + 行业龙头买家，开设汽车、机器人、AI、能源等专场闭门对接，一对一匹配订单 - 1 场创新赛事评奖
：设立芯片设计、制造、封测、设备材料、场景方案五大赛道，获奖可冲击中国工业奥斯卡 CIIF 大奖，锁定产业基金、政策支持、龙头订单专属资源
参展核心价值 抢占国产芯发展红利
✅ 品牌权威曝光：国家级工博会平台加持，3500 + 全球媒体矩阵宣传，快速提升企业行业知名度与品牌影响力
✅ 精准订单对接：直面工业、汽车、AI、消费电子等终端采购方、代理商、产业链合作伙伴，高效拓客签单
✅ 政策资本链接：近距离对接政府主管部门、产业投资基金，把握行业政策风向，解锁投融资合作机遇
✅ 技术同台竞技：与行业龙头、科研院所同台展示前沿技术，拓展产学研合作，加速技术迭代与成果转化
✅ 行业圈层沉淀：参与行业年会、上海之夜高端社交活动，汇聚院士专家、企业高管，搭建高端产业人脉圈
招商招募对象
芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、车规芯片、AI 芯片、嵌入式方案、工业机器人、汽车电子、新能源、科研院所、产业园区及投融资机构等集成电路全产业链企业。
