近期，2024年中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在上海国家会展中心盛大开幕。在这场全球工业创新的盛会中，光子芯谷重点孵化企业「途深智合」凭借其在合成生物学和科研大模型领域的先进AI技术，吸引了全场的目光，成为了瞩目的焦点。作为一项拥有二十余年悠久历史的国家级、综合性、国际化工业盛会，本次工博会以“工业聚能 新质领航”为主题，吸引了全球28个国家和地区、2600家参展商齐聚于此，展示包括新材料、智慧能源、工业自动化、机器人等在内九大领域新质生产力赋能工业发展的新技术、新成果。
在生物制造展区，途深智合展示了其自主研发的TourSynbio™大模型，该模型结合了蛋白质语言与自然语言处理技术，实现了全方位的Protein Design AII in One，打通了蛋白质设计流程，为合成生物行业带来了革命性的变革。在圆桌论坛环节，王宇光表示，我们看到蛋白大模型为引擎的人工智能技术能够赋能合成生物各细分领域的新产品研发，但途深智合的最终目标不是取代企业的研发平台，而是通过先进的AI技术让企业实现生物合成的智能化，高效地获得新的生物产品，让每个下游企业获利，推动全行业技术升级。行业预测，2027年合成生物行业市场规模有望超过30万亿元，但传统研发、生产方式背后的高成本、低成功率长期制约该领域发展。途深智合的AI技术有望为合成生物领域带来革命性的变化。 以TourSynbio™大模型为例。生物产业中对于功能性蛋白质需求巨大，通过对蛋白质复杂结构的解读、重新构建、合成，可以制造出全新的产品，也可以优化研发和生产流程，显著提高研发速度和效率。目前，途深智合已经自研多项全球领先的AI蛋白质设计技术，可基于小样本、零样本进行精准的蛋白质优化和设计，减少产业对高通量筛选的依赖，通过“AI 计算+少量湿实验”的方式精准生成抗体、酶、多肽、小蛋白等各种具备特定功能的蛋白质。TourSynbio大模型实现蛋白设计全流程自动化，其下游小模型无需用户调用，而由模型根据用户需求自主整合下游模块给出蛋白设计SOP流程，并根据用户给出的数据自动训练各环节的模块，最终给出可靠的序列推荐。TourSynbio大模型会告诉用户流程中用到的模块和原理，但用户无需了解背后复杂的AI技术和具体操作。Turbo科研大模型是途深智合研发的科研教育领域的AI助手，它结合了自然语言处理和机器学习技术，显著提升了文献阅读和学术写作的效率，成为推动科学探索的有力工具。随着AI在产业中的落地，传统方法无法解决的产业难题有了全新的解决方案。2023年，途深智合获得多家知名投资机构的战略投资，双方随即面向合成生物产业中的真实需求，融合双方优势AI和生物技术，联合推进AI技术在合成生物全流程的应用探索。作为国内合成生物领域的先行者，途深智合在生物制造理论技术、产业化实践和应用研发等多个领域的探索和创新一直处于行业前沿，当前正在构建创新的AI+BT研究平台，并推进数字化工厂升级，实现更高效、更智能的生物化工生产。途深智合的AI技术能力一方面可根据制造需求反向设计或创造全新的蛋白质，助力产率、效率提升，另一方面，可通过融合型技术创新和跨学科合作，助力构建更加高效的细胞工厂，调节代谢通路，缩短反应步骤，甚至开发传统方法无法实现的高附加值产品。以往需要花费数十年的漫长产品开发过程，未来将在AI的助力下获得时间的大幅缩减和品质的颠覆性提升。而对于合成生物经济领域，在途深智合等开拓者的带动下，AI与合成生物融合发展的大幕已经拉开，新的生物“智”造的时代正在到来。随着2024工博会的圆满落幕，途深智合以其在合成生物和教育领域的创新AI技术，展现了AI技术在推动产业高质量发展的巨大潜力。让我们共同期待途深智合在未来能够开启合成生物的新篇章。
光子芯谷创新中心（CHIPX Lab）是上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）“平台+孵化+基金”三位一体战略布局中的重要一环，专注于以光子芯片底层技术为驱动，围绕芯、光、智、算等新一代信息技术进行科技成果转化及孵投一体的创业孵化，打造世界级光子芯谷创新生态体系。
CHIPX Lab依托上海交通大学无锡光子芯片研究院布局的国内首条高端光子芯片中试线，构建硬科技工艺平台支撑能力；聚焦早期创业孵化，布局孵化、天使、产业引导基金，联合顶尖早期资本，基于科研到转化的深度认知，形成硬科技资本认知能力，挖掘垂直领域系统性创业机会；拥有一支兼具极高科学认知及产业化实操经验的运营及服务团队，打造全方位覆盖的硬科技创业服务能力，以合伙人的角色与科学家联合创业，加速早期迭代，长期深度陪跑，帮助科学家及硬科技创业者跨越0到1死亡谷，释放1到N巨大价值潜能。
