本届展会以 “链接芯生态，智造新机遇” 为核心宗旨，展览面积达3万平方米，致力于打造中国半导体行业一年一度不可缺席的采购交流盛宴。立足杭州“数字经济第一城”的深厚底蕴，依托长三角集成电路产业无可比拟的协同优势，杭州长芯展不仅是一次成果展示，更是一场集成果展示、商业交易、技术交流、资本对接、政策宣导于一体的国际级行业峰会。

当前，全球半导体产业格局深刻重塑，构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系成为国家战略核心。杭州地处长三角核心区，与上海、无锡、苏州等产业重镇形成高效联动，是中国集成电路产业发展的重要引擎。本届杭州长芯展将集中呈现中国在半导体设备、材料、设计、制造等关键环节的最新突破。从EDA工具、高端装备核心零部件，到第三代半导体、Chiplet、存算一体等前沿领域，展会全链条覆盖，全景式展现中国“芯”势力的崛起，为产业自主化进程注入强心剂，服务国家科技自强和区域经济高质量发展。

展期三天，精彩纷呈。作为展会的重要智力支撑，多场高端论坛与专题会议将轮番上演，直击行业痛点与未来趋势。同期将举办全国集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会、杭州新纪元半导体发展高峰论坛、集成电路EDA设计与创新生态论坛、高端半导体装备与核心零部件论坛、先进封装与测试技术发展趋势论坛等十余场专题活动。届时，来自浙江大学微电子学院等顶尖学府的专家学者，以及国内外龙头企业代表将齐聚一堂，围绕RISC-V架构、光电集成、智能制造等热点话题展开深度对话，为全行业提供清晰的技术发展风向标，引导产业向高端化、智能化迈进。

打破行业壁垒，链接万亿市场。本届展会最大亮点在于其强大的跨界融合能力。依托杭州雄厚的下游应用产业基础——阿里巴巴、海康威视、新华三等世界级巨头在此集聚，展会特设具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗供需对接会。这一高规格的供需对接平台，旨在链接产业链上下游，通过发布产品需求清单、重点企业路演、新品发布推介等形式，帮助国产核心技术的设备和材料厂商、有潜力的IC设计公司精准对接海量芯片需求。预计现场将促成10余项合作签约，加速前沿技术从实验室走向商业化应用的进程，真正实现产用结合，落地生金。

杭州长芯展不仅是国内企业展示的舞台，更是全球视野下合作与交流的窗口。展会将邀请来自全球半导体、电子电力、汽车电子、航空航天、信息通信等领域的专业采购商与观众齐聚杭州，共同探讨全球产业链的重构与合作。目前，展会观众报名通道已全面开启。您可以登录展会官网www.sicexpo.cn 或关注官方微信公众号 “半导体与集成电路产业创新” 进行注册。早鸟票及团体票优惠限时开放，诚邀业界同仁把握先机，锁定这场初夏的芯动之约。

2026年5月14日-16日，让我们相约杭州大会展中心，聚力同心，解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来！