重磅升级｜2026 中国工博会・国芯展 NICE 定档 10 月！集成电路全产业链国家级专业盛会

国内集成电路行业年度顶级产业盛会正式官宣！依托中国工博会强大产业底盘，

2026 集成电路展（国芯展 NICE）

全面升级为独立专业展，将于

2026 年 10 月 12 日 —16 日

落地国家会展中心（上海）

由上海市经信委、市发改委指导，东浩兰生集团、上海市集成电路行业协会联合主办，打造覆盖芯片设计 - 晶圆制造 - 先进封测 - 设备材料 - 终端应用完整闭环的国家级 IC 产业交流交易平台，以「芯智融合・生态共生・交易赋能」为核心，打通芯片与汽车电子、工业自动化、AI 机器人、消费电子全场景落地通道。

一、展会全新升级，五大核心优势重塑行业平台

1. 独立专业大展，精准聚焦集成电路赛道

2026 年从展区升级为独立 IC 专业展，定向邀约全球芯片上下游专业观众，同步共享工博会22 万 + 海内外工业采购商资源，无缝对接智能装备、汽车、能源、机器人等终端整机需求企业，告别泛流量，精准匹配供需。

2. 完整全产业链布局，五大展区覆盖全链路

展会采用「链路主轴 + 场景岛屿」创新布局，五大板块一站式看遍半导体全链条前沿技术：

① 集成电路设计展区

EDA 工具、IP 核、高性能计算 / 存储 / 功率芯片、电源管理芯片、模组及全套设计服务；

代表企业：华大九天、新思科技、紫光展锐、瑞芯微、安路科技、概伦电子等。

② 晶圆制造与先进工艺展区

先进逻辑 / 特色工艺、IDM、存储制造、化合物半导体、产线智能制造解决方案；

代表企业：中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥晶合、沪硅产业等。

③ 先进封装测试展区

AI 算力芯片封装、车规级封装、晶圆级 / 系统级封装、封装设备、基板、配套材料；

代表企业：长电科技、盛合晶微、日月光、安靠、宏茂微等。

④ 半导体设备与材料展区

刻蚀、沉积、清洗、检测设备、光刻配套、靶材、电子化学品、抛光材料；

代表企业：中微公司、盛美上海、上海新阳、芯和半导体、鸿芯微纳等。

⑤ 芯片应用与系统集成展区

分设工业子岛、消费融合岛，聚焦 AI 算力、具身智能、新能源汽车、工业母机、智能家居、穿戴设备，展示芯片 + 嵌入式一体化解决方案。

二、「1+1+N+X+1」多维活动矩阵，政产学研资齐聚

展会构建完整产业活动体系，一场展会解锁论坛、年会、对接、评奖多重资源：

1 场重磅高峰论坛｜2026 中国集成电路生态高峰论坛

800 + 行业大咖齐聚，政策发布、产业签约、全球连线、资本路演同步开展，解读国内半导体产业扶持政策、先进制程发展路线、跨境合作机遇。

1 场行业闭门年会｜集成电路行业年会・上海之夜

工博会半导体板块唯一官方行业晚宴，汇聚政府领导、上市企业 CEO、投资机构、科研院所，成立芯工业联盟，促成汽车、机器人龙头企业战略合作签约，高端行业社交首选。

N 场细分专业论坛

覆盖车规芯片、工业算力、半导体设备材料、ESG 可持续发展、跨境贸易、人才培养、AI 芯片落地等十余场细分专场，直击行业痛点与技术风口。

X 场一对一精准供需对接会

提前挖掘 120 + 整机厂商真实采购需求，分汽车、机器人、工业自动化、消费电子、新能源多专场闭门洽谈，芯片原厂、方案商与终端采购面对面高效匹配，快速落地订单合作。

1 个集成电路专项创新赛事

设立芯片设计、晶圆制造、封测、设备材料、场景方案五大竞赛赛道，权威院士、龙头技术高管组成评审团，优胜项目可参评工博会 CIIF 工业大奖（工业领域国家级权威奖项），同步享受产业基金对接、展位优惠、政策咨询等专属扶持。

三、海量精准专业买家，覆盖全终端应用市场

往届工博会汇聚来自 133 个国家和地区专业观众，64.61% 观众以技术调研、市场交流为核心目的，近半数观众有明确采购、技术合作需求。

本届国芯展定向邀约核心采购群体： 

▫ 整车厂、新能源车企、汽车电子一级供应商； 

▫ 工业机器人、数控机床、自动化设备整机企业；

 ▫ AI 算力、服务器、储能、光伏能源企业；

 ▫ 消费电子、智能家居、智能穿戴品牌厂商；

 ▫ 国内各地晶圆厂、封测厂、设备材料采购部门；

 ▫ 半导体产业基金、券商、产业园区招商单位；

▫ 高校、科研院所、集成电路研发实验室。

四、全域亿级媒体曝光，全方位赋能企业品牌宣传

依托中国工博会成熟全媒体传播矩阵，展商获得全周期流量曝光：

• 国家级媒体：央视、人民网、第一财经、央广网、澎湃新闻全程专访报道；
• 行业垂直媒体：3000 + 半导体、电子制造、智能制造媒体深度覆盖；
• 自有新媒体矩阵：官网、公众号、视频号、抖音、海外社交平台持续推送展商新品；
• 现场配套直播、高层专访、展台实拍、行业专栏，全网往届总曝光量达23.86 亿次。

五、参展核心价值，一站式实现产业全链路转化

1. 技术展示
   ：集中发布新一代芯片、设备、材料创新成果，抢占行业技术话语权；
2. 订单交易
   ：专场供需对接，直面千余家终端整机采购，快速拓展稳定客户；
3. 资源链接
   ：对接政府、产业资本、高校科研院所，落地投融资、产学研合作；
4. 品牌背书
   ：参与 IC 专项评奖、冲击 CIIF 工博会大奖，提升企业行业权威度；
5. 长期发展
   ：加入产业联盟，全年享受行业论坛、供需匹配、海外展会联动资源。

展会基础信息

📅 开展时间：2026 年 10 月 12 日 —16 日

📍 举办地点：国家会展中心（上海） 

🏛 指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会 

🏢 主办单位：东浩兰生（集团）有限公司、上海市集成电路行业协会