

关注维度 | 核心看点 |
规格与规模 | 展览面积超6万平方米,吸引全球20多个国家的600余家企业和机构参与。首日观众即达4.83万人次,三天累计接待观众11.23万人次,体现了其巨大的行业影响力。 |
前沿技术突破 | 多家企业发布了突破性产品,如90GHz超高速实时示波器(新凯莱旗下子公司研发)、拥有完全自主知识产权的国产EDA设计软件(新凯莱子公司研发),以及新凯来带来的多款半导体设备,展示了在关键领域的技术攻坚成果。 |
完整产业生态 | 展会设置了四大核心展区(晶圆制造、先进封装等)和三大特色生态展区(AI芯片、RISC-V、Chiplet),并组织了约5000名头部企业专业采购商进行精准对接,覆盖了从设计到应用的全产业链。 |
国际化程度 | 吸引了包括应用材料、东京电力、默克等在内的全球TOP30企业,并举办了多场国际专业论坛和供需对接会,凸显了其国际化的交流平台价值。 |
政策与资本支持 | 展会期间,首期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金正式揭牌,同时深圳市龙岗区重磅推出了规划面积138公顷的罗山科技园半导体产业集聚区,展现了强大的政府背书和长期投入的决心。 |
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从"跟随者"到"引领者"的转变
重大技术和创新突破:能否持续发布具有全球影响力的原创技术和产品
产业链完整性:从设计、制造到封装、应用的全链条生态是否健全
政策与资本支持:长期稳定的产业投资和政策护航
市场应用验证:技术能否快速转化为大规模商业应用(如新能源汽车、AI等领域)
削弱对美国同类展会的吸引力:当中国成为全球最大的半导体应用市场和重要的技术创新源头时,企业必须来中国发布产品、寻找合作
形成"东方硅谷"的品牌效应:依托大湾区2564亿元产业规模(2024年增长26.8%)和完整产业链,成为亚太乃至全球半导体产业的核心枢纽
打造技术创新的全球首发地:特别是在AI芯片、RISC-V、Chiplet、第三代半导体等新兴赛道,有望成为全球新技术的首发平台 终极判断
半导体设备国产化目标:针对光刻机、刻蚀机等关键设备,规划明确2030年整体国产化率从当前45%提升至60%,其中28nm成熟制程实现自主可控。
关键核心技术突破:全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件包括电子设计自动化(EDA)软件和工业操作系统等、先进材料(涵盖光刻胶、高纯度硅晶圆、特种气体等半导体制造所需的关键材料)、生物制造(为新兴交叉领域,其发展同样依赖于高端传感器、芯片和数据处理能力)等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
