尊敬的各位专家、学者和同仁：
为助推我国集成电路产业自主可控发展，搭建政产学研用深度交流平台，拓宽技术研发与产业应用思路，加速产业链上下游协同创新及科技成果转化，2025年12月19日-21日在广州举办2025粤港澳大湾区集成电路学术年会（19日报到注册，20日、21日大会报告、分会报告及交流）。
本届年会将围绕“芯聚湾区·智创未来”主题，采用大会报告、主题报告、邀请报告、口头报告、墙报展示等多元化成果交流模式，设立集成电路先进制程、集成电路设计、集成电路EDA、集成电路封装、集成电路测试、第三代半导体器件、汽车电子芯片、集成电路零部件、半导体材料国产化等主题分论坛。欢迎广大高校老师、学生以及企业人员积极参会投稿。为激发科研人才创新活力，本次学术年会将颁发“优秀口头报告奖”、“优秀墙报奖”，获奖人员将获颁荣誉证书与奖金。同时，本次年会还将评选“2025年粤港澳大湾区集成电路十大进展”、“2025年粤港澳大湾区集成电路优秀成果奖”、“2025年粤港澳大湾区集成电路教书育人奖”、“学术新锐奖”、“博士生奖学金”，欢迎广大会员积极申报，现将会议有关事项通知如下：
一、申请表下载及提交
以下为2025年粤港澳大湾区集成电路十大进展评选申请表、2025年粤港澳大湾区集成电路优秀成果奖申请表、2025年粤港澳大湾区集成电路教书育人奖申请表、学术新锐奖申请表下载网址：https://h.qr61.cn/oO0cnS/q5ofS3R
填表与提交说明
1.填写规范：请如实、准确填写，文字简洁。表格空间不足可另附页。
2.装订要求：本申请表与全部所有材料请合并为一个PDF文件，建议制作封面及目录。
3.提交信息：（如有疑问请联系组委会）
(1)联系人：李老师 电话：13310876748
(2)电子邮箱：conference_sep@163.com
(3)截止日期：2025年【12】月【15】日（以邮件收到时间为准）
二、大会组织
主办单位： 广州市集成电路学会
承办单位： 广东工业大学
承办单位： 广州大学
承办单位： 东莞理工学院
支持单位： 中山大学信息学部
支持单位： 广州大学学报（自然科学版）
协办单位： 华南理工大学aaaaaa华南师范大学
协办单位： 暨南大学aaaaaaaa a华南农业大学
协办单位： 香港科技大学aaaaaa香港城市大学
协办单位： 香港理工大学aaaaaa澳门大学
协办单位： 澳门城市大学aaaaaa南方科技大学
协办单位： 佛山大学aaaaaaaaaa深圳大学
协办单位： 国际能源光子学会a 《电镀与涂饰》期刊
大会主席：
熊晓明（广东工业大学）
庄 巍（广东省科学院半导体研究所）
李 斌（华南理工大学）
徐永兵（南京大学）
大会副主席：
任 斌 （东莞理工学院）
李明雨（哈尔滨工业大学（深圳））
大会执行主席：
蔡述庭（广东工业大学）
刘 远（广东工业大学）
秘书长：
刘佰全（中山大学）
詹瑞典（广东工业大学）
程序委员会委员：
江志雄，周二军，刘南柳，张一平，何昊名，薛启帆，王 晶，蔡 炜
三、会议形式
大会报告、专题研讨、墙报展示等
四、会议主要议题及征文内容：
1.大会报告
白雨虹-长春光机所副总师、Light: Science & Applications执行主编
刘俊杰-北方民族大学、IEEE Fellow、长江学者
尉海清-广东工业大学、国家高层次人才
王 云-广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、常务副院长、国家高层次人才
李明雨-哈尔滨工业大学（深圳）、国家高层次人才
2.分论坛
（1）集成电路先进制程
分论坛主席：赵 斌（粤芯半导体技术股份有限公司）
（2）集成电路设计及EDA
分论坛主席：余俊宏（重庆师范大学）
（3）集成电路封装
分论坛主席：牟 运（中山大学）、曾小亮（中国科学院深圳先进技术研究院）
（4）第三代半导体器件
分论坛主席：张紫辉（广东工业大学）
（5）集成电路专用设备及零部件
分论坛主席：刘春晨（聚镕光电（广州）新材料科技有限公司）
（6）半导体材料国产化
分论坛主席：肖 鹏（佛山大学）
（7）集成电路可靠性
分论坛主席：贺致远（广东工业大学）
（8）微纳电子器件
分论坛主席：罗东向（广州大学）
（9）自旋电子器件
分论坛主席：侯志鹏（华南师范大学）、王君林（广东工业大学）
（10）研究生论坛
（11）持续增加中……
会议时间：2025年12月19-21日
（12月19日全天报到，12月20-21日会议报告）
会议地点：广东工业大学（大学城校区）理学馆
六、会议费用（单位：元）
特别提示：2025粤港澳大湾区集成电路年会全程委托天使岛九城科技（深圳）有限公司收取会务注册费，并开具普通增值税电子发票。
七、论文征集
1. 本次会议将广泛征集与会议主题相关的学术论文或摘要，作为会议交流资料。请于截稿日前将论文全文或摘要发至投稿专用邮箱。
2. 没有提交论文者， 亦欢迎参加会议讨论和交流。
3. 报告摘要/论文要求Word可编辑格式，无字数及其它格式要求。
4. 报告采用同行评议+专家组双重审核，审核周期为3-7个工作日。
5. 对于优秀的会议论文全文（本次参会的摘要欢迎扩展为全文投递），可快速推荐至中文核心期刊《半导体技术》、EI期刊《发光学报》、SCI期刊Electronics、SCI期刊《物理学报》、CPL、CPB、《物理》、中文科技核心期刊《材料研究与应用》、《Energy Materials Today》、广州大学学报（自然科学版）、《电镀与涂饰》期刊，经同行评审后快速发表。
1、墙报文件投稿格式: A4文件版面，PDF/Word格式，中英文均可。
2、投稿截止日期：12月13日。
3、墙报文件接收邮箱：conference_sep@163.com。
4、墙报展示（打印）尺寸：60cm（宽）×90cm（高）。
5、墙报布展时间：（墙报将由组委统一安排印刷粘贴）。
6、墙报展示时间：12月19-20日。
九、会议官网
会议官网：https://h.qr61.cn/oO0cnS/qHeIV4W
快速报名链接：https://jsj.top/f/ghnvGw
快速报名二维码：
十、会务组联系方式：
会务组：会务邀请、报名咨询、报告提交、赞助洽谈
会议联系人：李老师：13310876748（微信同号）
邮箱：conference_sep@163.com
