今年是“十五五”开局之年，作为我国历史最长、规模最大、规格最高的国家级工业展会之一 ——CIIF中国国际工业博览会，直接触达数控机床、工业自动化、机器人、信息与通信、智行未来、能源、新材料等十大专业展的优质企业资源。作为全球工业技术发展的风向标和上海城市形象的重要展示窗口，吸引超3,000家优质企业参展，并首次设立集成电路展（国芯展）。
展会概况
中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
展位预定：
欧女士 173 1630 5521
芯聚上海，双向奔赴共谋产业新篇
2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为主题，坐落国家会展中心（上海）5.2H 馆，坐拥 30000㎡超大规模展示空间，依托工博会国家战略级展会背书，聚焦集成电路全产业链布局。
展会设立集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态五大核心展区，完整覆盖从芯片研发、流片制造、封装测试到配套设备材料、场景落地的全产业环节，汇聚行业链主与龙头企业集中亮相，集中展示适配全新芯片架构、先进工艺的产品与解决方案，为适配韬定律技术发展趋势提供直观观摩与资源对接场景。
锚定产业风口，国芯展打造精准供需交易平台
眼下行业信息壁垒高、跨区域对接成本大、精准匹配效率低，想要快速拓客、稳供应链、抢订单、占赛道，一场高规格、全产业链、强商务落地的专业 B2B 展会，已然成为 IC 企业破局增效、抢占新一轮市场先机的最优捷径。
当前，全球半导体产业正迎来新一轮周期拐点，正式迈入结构性复苏、供需格局深度重构的关键窗口期。成熟制程产能全线吃紧、车规芯片与功率器件需求持续爆发、先进封装订单排满、下游终端采购需求集中释放，已成行业共识大势。
从芯片设计、晶圆制造、先进封测，到半导体设备材料、系统终端应用，全产业链企业能否精准匹配客户、锁定稳定产能、拓宽合作渠道、抢抓周期红利，直接决定未来几年的行业站位与发展格局。
国芯展：全产业链一站式合作平台，赋能企业高效链接资源
观众结构覆盖三大层级：决策层（企业负责人、采购总监、供应链负责人）、技术层（硬件研发、芯片选型、系统工程师）、生态层（投资机构、渠道商、产业伙伴），重点定向邀请汽车电子、工业控制、人工智能、通信、消费电子、新能源、医疗电子等下游应用领域团队，确保芯片供给方与终端需求方实现高效、精准、全链路对接，提升产业转化效率与合作成功率。
展会同期举办上海集成电路产业发展大会及五大垂直领域分论坛，聚焦先进设计、晶圆制造、先进封装、装备材料、芯片应用落地等产业方向，汇聚行业专家、企业高管与终端客户，分享前沿趋势、解读市场动态、促进深度交流。
在这里，企业可开展产品演示、方案交流、技术对接与商务洽谈，直接对接终端客户、系统厂商、代理商及合作伙伴，将展示转化为业务线索，将沟通转化为务实合作。依托中国工博会国家级平台影响力，国芯展不仅是短期对接场所，更是企业建立行业口碑、拓展渠道网络、锁定长期合作、把握产业趋势的重要窗口。
今年3月11日，2026成都国际工业博览会（以下简称“成都工博会”）在中国西部国际博览城隆重开幕。作为第26届中国工博会核心子展，2026成都工博会首次举办中国工博会芯工业未来展，并在开幕当天举行品牌揭幕仪式，集成电路及工业制造领域政企代表齐聚蓉城，共同见证这一国家级集成电路工业应用专业平台的重磅亮相。
此事件标志着沪蓉双城集成电路产业协同发展迈入全新阶段，为我国集成电路产业从“补短板”向“成支柱”跨越筑牢产业根基、注入强劲动能。
2026中国工博会
集成电路展
2026中国国际工业博览会
（简称：中国工博会）
将于2026年10月12日-16日
在国家会展中心（上海）举办
下设数控机床与金属加工展、工业自动化展、机器人展、智慧能源展、信息与通信展、智行未来展、绿色低碳展、新材料产业展、科技创新展、集成电路展（国芯展）十大专业展。
CIIF 2026 展区规划分布图
(*具体请以现场为准)
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中国国际工业博览会
2026集成电路展（国芯展)
主办方参展、品牌宣传：
东浩兰生集团 上海工业商务展览有限公司
欧女士 17316305521
工博会「国芯展」将持续发挥全球工业“会客厅”作用，立足上海、辐射亚太、链接全球！打造“芯片-模块-终端-应用-服务”的完整生态闭环，为产业链上下游搭建“展技术、强对接、签订单”的全链路价值平台，提供全维度服务支撑。
