集成电路材料是支撑芯片产业自主发展的核心根基，先进封装材料作为后道工艺的核心载体，支撑2.5D/3D、晶圆级封装等新工艺落地，贯穿AI算力、5G通信、低空经济、汽车电子等全产业链应用场景。当前全球半导体产业迎来技术变革与供应链重构，先进封装材料的自主化进程，关乎国内芯片产业链安全与产业长期发展主动权。经过多年产业积累，国内封装配套材料国产化进程稳步推进，本土企业创新动能持续释放。但高端先进封装材料仍有较大提升空间，诸多关键环节仍需产业链合力攻坚。
为加速先进封装材料技术创新与产业化落地，打通上下游产学研用协同通道，6月23日-24日，由中国电子材料行业协会、电子化工新材料产业联盟主办，江西同宇新材料有限公司承办的“2026・半导体先进封装材料技术与应用研讨会”在江西景德镇成功举办。
开幕式现场，工信部电子科技委副主任委员、中国工程院战略咨询中心特聘专家肖华，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪，江西省工信厅二级巡视员董瑾，景德镇市政府党组成员、副市长高晓云，乐平市市委书记方淼滨，电子化工新材料产业联盟副理事长、湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁黄金辉，中国半导体行业协会集成电路咨询委员会执行副主任秦舒，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗，清华大学研究员王琛，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院研究员胡友根，江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理韩江龙，华天科技（昆山）电子有限公司技术专家申九林，江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中，同宇新材料（广东）股份有限公司董事长张驰等领导嘉宾出席，中国电子材料行业协会常务副秘书长、电子化工新材料产业联盟秘书长鲁瑾主持。
电子化工新材料产业联盟副理事长、湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁黄金辉代表主办方首先致辞，他指出，放眼全球，科技博弈日趋激烈，供应链安全与自主可控成为各国产业战略核心。半导体关键材料的竞争，已成为大国科技竞争的核心战场。从国内看，AI、5G 通讯、低空经济、新能源汽车等新兴产业加速崛起，催生海量高算力芯片需求，为先进封装材料提供了前所未有的市场空间。他表示，国内企业攻坚克难，在中低端封装材料领域实现规模化替代，但也要清醒地认识到，我国先进封装材料产业仍面临“高端供给不足、核心技术薄弱、产业链协同不畅”的三重挑战，危中有机，唯创新者胜。
黄金辉
景德镇市政府党组成员、副市长高晓云在致辞中表示，景德镇作为享誉世界的千年瓷都，不仅拥有底蕴深厚、独一无二的陶瓷文化名片，更具备基础扎实、特色鲜明的现代产业体系。进入新时代，景德镇市立足陶瓷、航空和精细化工产业基础，抢抓半导体产业国产化、先进封装技术迭代升级重大机遇，逐步形成了以先进陶瓷材料为核心、电子元器件为支撑、新材料应用为延伸的特色产业格局，产业集聚度、核心竞争力持续提升，为半导体封装新材料产业发展筑牢了坚实根基。他强调，面向未来，半导体先进封装及配套新材料产业，是景德镇市重点培育、全力突破的战略性新兴赛道，更是其依托传统产业优势、赋能产业转型升级、培育新质生产力的核心突破口。
高晓云
同宇新材料（广东）股份有限公司董事长张驰在致辞中表示，站在2026年的中点回望，AI、5G通讯、人工智能、低空经济等新兴领域快速发展，带动半导体材料需求急剧增长，先进封装材料技术迭代迅速。他强调，同宇新材本着“为中国电子产业提供材料保障”的初心，专注于电子材料研发、生产和销售。希望与大家携手并肩，以材料之力，为这个智能时代筑就更坚实的底座。
张 驰
主旨演讲环节，中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院研究员胡友根作了题为《先进聚合物基封装材料研究与应用》的分享，清华大学研究员王琛作了题为《先进封装互联材料与关键技术》的分享，江苏华海诚科新材料股份有限公司董事长兼总经理韩江龙作了题为《先进封装带来环氧塑封料发展新机遇》的分享，华天科技（昆山）电子有限公司技术专家申九林作了题为《先进封装材料国产化的突围之路》的分享，江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中作了题为《高端封装材料应用仿真分析以及芯德科技封装解决方案》的分享，同宇新材料（广东）股份有限公司项目总监黄运昌作了题为《低介电树脂在高频高速先进封装中的性能优化与应用》的分享，甬矽电子（宁波）股份有限公司材料开发处长李立兵作了题为《中高端先进封装国产直材应用开发进程》的分享，宁波康强电子股份有限公司副总经理冯小龙作了题为《用于高密度高可靠性集成电路封装的预包封蚀刻引线框架技术研究》的分享，安捷利美维电子（厦门）有限责任公司总监吴少晖作了题为《先进封装载板发展趋势及其对材料的要求》的分享，江苏艾森半导体材料股份有限公司光刻胶研发总监霍建辉作了题为《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》的分享，艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司总经理刘亚群作了题为《半导体芯片封装和热界面材料解决方案》的分享，珠海越亚半导体股份有限公司 研发经理洪业杰作了题为《多芯片高密度互连封装载板解决方案》的分享，江苏兴南创芯材料技术有限公司研发总监王江作了题为《先进封装用增层膜技术发展趋势及对新材料的若干技术需求》的分享，无锡创达新材料股份有限公司技术总监费小马作了题为《AI驱动下环氧模塑料的创新与反思》的分享，广东序轮科技有限公司应用工程中心总监崔亚东作了题为《超薄晶圆SDBG工艺用UV减粘胶带的开发与应用》的分享，梅特勒托利多市场开发经理魏子行作了题为《封装材料的热失效分析技术与创新应用》的分享。报告前瞻务实，深度覆盖先进封装工艺与配套材料前沿技术，市场研判精准，兼具理论高度与量产实操价值，干货满满、启发性十足。
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会议还精心安排了参会嘉宾赴江西同宇新材料有限公司实地考察，近距离观摩先进封装材料研发与量产产线，现场交流产业化实践经验。不少参会嘉宾表示，实地走访直观清晰、收获颇丰，也为上下游对接洽谈创造了难得的线下契机。
本次会议以“材料筑基，智造未来”为主题，聚焦先进封装技术最新进展、核心材料技术瓶颈、市场应用趋势及产业链协同路径，搭建权威、开放、高效的交流合作平台，旨在促进知识共享、技术互通、资源整合，推动我国先进封装材料产业突破技术壁垒、补齐产业短板、强化供应链韧性，助力半导体产业高质量发展，汇聚了来自产业链上下游、产学研各环节的逾一百家单位、近两百位顶尖专家学者与企业嘉宾，共谋先进封装材料的创新与产业突破。
