▶ AI巨头：迎来算力与物理AI共振大时代。AI巨头纷纷推出新一代计算中心产品，同时，以自动驾驶和具身智能为代表的物理AI成为人工智能最大应用场景，“算力+物理AI”软硬件共振的人工智能大时代已至。

• 英伟达：全面投入物理AI。发布AI计算平台Rubin和六款新芯片、全新具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo、最新机器人开源模型GR00T 1.6。

• AMD：算力将进入Yotta Flops时代。打造下一代数据中心机架Helios、发布MI455X GPU和EPYC Venice Zen 6 CPU、推出Ryzen AI 400系列处理器。

• 高通：正式推出面向机器人的完整技术组合。发布高端机器人 SoC跃龙IQ10 处理器、下一代机器人全栈架构、围绕机器人平台构建合作网络。

▶ 风险提示

商业化进展不及预期；技术发展不及预期。

六款新芯片包括：

Vera CPU：为AI工厂设计的全新一代CPU。核心规格包括：88 个定制 Olympus 核心，176 线程，1.8 TB/s的NVLink-C2C技术实现CPU与GPU之间的一致性内存访问，1.5TB LPDDR5X 内存，带宽 1.2TB/s，2270 亿晶体管。

Rubin GPU：负责AI计算的核心芯片，显著降低推理与训练的单位成本。单颗 GPU 规格包括：NVFP4推理性能50 PFLOPS（相比Blackwell提升5倍），训练性能提升至35 PFLOPS（提升3.5 倍），显存带宽 22TB/s（提升2.8倍），单 GPU 的 NVLink 互连带宽3.6 TB/s（提升2倍），3360 亿晶体管（提升1.6倍）。

NVLink 6：负责机架内GPU互联，每GPU达3.6TB/s带宽。第六代 NVLink，负责 72 张 GPU 之间的通信，核心升级包括：每GPU带宽 3.6TB/s，全互联拓扑，任意两张GPU之间延迟一致；内置SHARP网络计算，FP8 算力 14.4 TFLOPS；个 Switch Tray 带宽 28.8TB/s；MoE 模型的all-to-all通信吞吐提升 2 倍。

ConnectX-9：承担系统对外的高速网络连接。每GPU提供 1.6Tb/s 带宽。

BlueField-4：专门处理网络、存储、安全等基础设施任务。内部集成了 64 核 Grace CPU 和 ConnectX-9 网卡，负责上下文与数据调度，确保计算资源全力专注于 AI。

Spectrum-6：新一代以太网，负责机架间互联。连接不同的SuperPOD，以及连接到存储和外部网络，首次引入“共封装光学”（CPO）技术。

物理AI模型领域，发布全新具备思考能力的自动驾驶模型AlpaMayo、最新机器人开源模型 GR00T 1.6。英伟达将物理 AI 模型分为三大系列：用于世界生成与理解的 Cosmos World 基础模型、通用机器人模型GR00T、具备思考能力的自动驾驶模型 AlpaMayo。Alpamayo是一个面向自动驾驶领域的开源工具链，也是首个开源的视觉-语言-行动（VLA）推理模型。Alpamayo可以让自动驾驶汽车“像人类一样思考”，这种VLA模型使自动驾驶系统能解决复杂边缘场景，例如首次遇到繁忙十字路口的故障交通灯。其方法是分解问题步骤，推理各种可能性，然后选择最安全路径。GR00T 1.6是专为人形机器人打造的最新开源推理模型。英伟达Isaac机器人平台提供了构建通专融合型机器人所需的开放框架、模型与工具库，但从零训练机器人模型需耗费巨大时间与资金，英伟达通过预训练模型并向所有人开放来降低这一门槛。GR00T 1.6包含两大升级：首先，采用Cosmos Reason作为长效思考中枢，显著提升推理能力与情境理解水平；其次，解锁了人形机器人全身协调控制能力，使其能同时执行移动与物体操控任务。

应用与落地层面，英伟达的基础设施与开源软件能力被直接引入自动驾驶和机器人等物理AI场景。黄仁勋表示包括Boston Dynamics、Franka Robotics、LEM Surgical、LG Electronics、Neura Robotics和XRlabs在内的全球机器人领军企业，正在基于英伟达Isaac平台和GR00T基础模型开发产品，覆盖了从工业机器人、手术机器人到人形机器人、消费级机器人的多个领域。在发布会现场，黄仁勋背后站满了不同形态、不同用途的机器人，从人形机器人、双足与轮式服务机器人，到工业机械臂、工程机械、无人机与手术辅助设备。

AMD打造专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，预计2026年下半年发布。Helios重达近 7000 磅，相当于两辆小型汽车的重量。Helios机架采用全液冷设计，总共18个计算托架，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU（4颗）、全新EPYC“Veince”CPU（1颗）、AMD Pensando“Vulcano”800 AI网卡以及AMD Pensando“Salina”400 DPU。从性能参数来看，Helios拥有2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB HBM4显存，提供43TB/s的横向扩展带宽，并采用2nm和3nm工艺制造。

AMD发布最新MI455X GPU和EPYC Venice Zen 6 CPU，性能大幅提升。MI455X GPU配备了两个巨大的 GCD（图形计算芯片）、两个 MCD（内存控制器芯片）以及总共 16 个 HBM4 显存位点。拥有3200 亿个晶体管，AMD 声称 MI455X 的性能比 MI355X 提高了 10 倍。另一款芯片是EPYC Venice Zen 6 CPU，它配备了8个大型Zen 6C CCD和两个IOD，以及包含管理控制器的微型芯片。AMD表示，EPYC Venice CPU的性能和效率将提升70%以上，线程密度也将提高30%以上。该芯片还将推出标准的192核 Zen 6 版本，配备16个CCD，每个CCD包含12个Zen 6核心，以及768MB的L3缓存。

AMD推出Ryzen AI 400系列处理器，首批搭载AI PC将于2026Q1推出。AMD在本次发布中正式推出Ryzen AI 400系列处理器，采用12 个 Zen 5 架构 CPU 核心和 24 个线程、16 个 RDNA 3.5 架构 GPU 核心、一个 60 TOPS 的 XDNA 2 NPU，以及 8,533 MT/s 的内存速度。AMD 表示，与 Intel Core Ultra 9 288V 相比，Ryzen AI 400 系列在内容创作方面速度提升 1.7 倍，在多任务处理方面速度提升 1.3 倍。首批搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的 AI PC 将于2026年第一季度开始出货。应用于众多主流PC品牌，包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、Beelink、七彩虹、技嘉、LG、Mechrevo、微星和NEC。全年将推出超过 120 款超薄游戏本和商用PC，涵盖各种AIPC形态。搭载 Ryzen AI 400 系列处理器的台式机将于 2026 年第二季度晚些时候推出。

AMD还发布了 Ryzen AI Max+ 392 和 Ryzen AI Max+ 388，这两款 Ryzen AI Max+ 系列新成员将高性能 AI 计算、集成桌面级显卡和统一内存架构扩展到高端超薄笔记本电脑、工作站和迷你 PC。搭载全新 AMD Ryzen AI Max+ 系列处理器的系统将于 2026 年第一季度开始通过包括宏碁和华硕在内的主要 OEM 合作伙伴供货，预计年内将有更多产品上市。

AMD发布“世界上最小的AI开发系统”Ryzen AI Halo，预计2026Q2上市。形态上，Ryzen AI Halo更像是一台迷你主机，体积远小于传统工作站，该设备基于旗舰级Ryzen AI Max处理器打造，采用统一内存设计，最高可配置 128GB内存，以满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。与传统意义上的AI PC不同，Ryzen AI Halo的目标用户并非普通消费者，而是开发者、研究人员以及小型创作团队。这一开箱即用的设计，不仅展示了Halo在实际应用场景中的便利性，也凸显了AMD对本地AI平台的整体架构思路：它不仅是软件友好，更是在硬件层面为开发者提供充足算力和统一内存支撑。

高通正式推出面向机器人，尤其是人形机器人和先进自主移动机器人的完整技术组合，发布跃龙 IQ10 处理器。高通切入的角度是依托其在高性能、低功耗 SoC 和边缘 AI 领域长期积累的优势，高通提出了一套通用型机器人架构，覆盖从家用服务机器人、工业 AMR，到具备推理、适应和决策能力的全尺寸人形机器人。跃龙 IQ10（Dragonwing IQ10） 是高通面向人形机器人与工业级 AMR 打造的高端机器人 SoC，整体设计强调高算力、低时延与功能安全并行。在通用计算方面，IQ10 采用最高 18 核 Oryon CPU 架构，兼顾单线程实时控制与多线程复杂任务调度，适合机器人在感知、规划与执行阶段的并行计算需求。在 AI 计算上，IQ10 集成高通新一代 Hexagon NPU，在稀疏计算条件下 AI 算力可达 700 TOPS，重点面向视觉语言模型（VLM）和视觉语言动作模型（VLA），支持多传感器数据的实时融合、目标识别、场景理解与动作生成。芯片可同时接入 最多 20 路摄像头，满足人形机器人与工业机器人对全景感知和精细操作的需求。

跃龙 IQ10 处理器不仅是一个元器件，更是承载着高通面向可部署的机器人提供一整套核心能力的关键，面向机器人提供的从芯片到技能的统一架构之硬件基石。从感知、决策到执行，这一架构支持将视觉语言模型（VLM）和视觉语言动作模型（VLA）等端到端 AI 模型部署在边缘侧，帮助机器人在真实环境中完成泛化操作和人机交互。高通把跃龙 IQ10 及其下一代机器人全栈架构的使命定义为「将原型设计转化为可部署的智能机器」，也就是说，机器人，尤其是人形机器人有望从之前的发布会高光功能展示，到作为晚会演唱会的伴舞嘉宾展现真才实艺，发展到真正地进厂进店进公司打工实现「个人价值」。更关键的是，在这个统一架构和一整套核心能力（复合 AI 系统，物理 AI 机器学习运维，AI 数据飞轮，异构边缘计算和可部署的开发平台）的帮助下，每个物理具身形态都可以成为持续学习的机器人。

产业合作层面，高通正围绕其机器人平台构建一个覆盖整机厂、系统集成商和软件公司的合作网络。CES 公布的合作伙伴包括研华、阿加犀、奥特酷、加速进化、Figure、库卡机器人、Robotec.ai、VinMotion 等。这些企业横跨工业机器人、人形机器人、AMR 以及开发平台等多个方向，共同目标是推动“即用型、可规模化”的机器人解决方案落地。

物联网领域，高通在 CES 2026 期间还发布了两款物联网处理器，并在过去 18 个月中完成了对 Augentix、Arduino、Edge Impulse、FocusAI 和 Foundries.io 的收购。这些硬件发布和收购整合让高通成为一家物联网整体解决方案提供商，为更多垂直行业提供更合适的全栈解法。最终，这些解决方案还可以进入我们的家中，让家庭设备转变为智能设备。带来更加自然、更安全的体验。

AI PC 领域，高通正式发布骁X2 Plus处理器，与高通骁龙X2 Elite Extreme等一众高通X2系列处理器一起，组成了一条全新的AI PC赛道。虽然在 CPU 性能上，骁龙 X2 Plus 相比于骁龙 X2 Elite 和 骁龙 X2 Elite Extreme 有一些差距，但在 AI PC 核心的 NPU 性能上，X2 系列的芯片都保持了一致：达到 80TOPS 的 AI 运算能力。骁龙X2 Plus提供两款型号，包括10核心的X2P-64-100与6核心的X2P-42-100，两款产品定位主流市场，与Windows 11 Copilot+打配合，探寻AI时代下移动端市场的新可能性。 在结构上，骁龙X2 Plus使用第三代Oryon CPU架构，台积电N3工艺，最高频率4GHz，单核性能比上一代提升35%，功耗降低43%。内置的Hexagon NPU的AI算力可大80 TOPS，支持本地130B大模型。GPU则使用Adreno X2-45，图形性能提升 29%（10 核）/ 39%（6 核）。

2、人形机器人：本体与零部件百花齐放，中国企业引领技术潮流

波士顿动力展示通用人形机器人Atlas最新版本，并将与谷歌DeepMind的多模态AI基础模型深度整合。现代汽车集团旗下波士顿动力正式发布最新一代人形机器人Atlas，目前Atlas 机器人的最终量产版本正在生产中，首批获得部署的公司将是其主要股东现代汽车，以及新的 AI 合作伙伴谷歌 DeepMind。核心参数方面，新一代Atlas身高1.9米，最高伸展高度可以到2.3米，体重90公斤，负重可以达到50公斤，并支持在 -20℃ 至 40℃ 的环境中稳定运行。整机具备 IP67 防水性能，其安全功能包括人体检测和无围栏防护，还可以通过条形码扫描器或 RFID 集成到各种工作流程中。新一代Atlas采用铝钛合金轻量化结构，配备四指灵巧手，全身合计56个自由度。针对高大身形的重心稳定性痛点，Atlas创新性采用平足设计，以部分拟人性的牺牲换取更可靠的移动性能，有效降低了工业环境下的作业风险。此外，全旋转关节与自主换电技术成为两大核心亮点。Atlas的头部、腰部、腿部均搭载全旋转关节，可在0.5秒内完成转身动作，大幅提升作业响应效率。续航方面，Atlas单次续航4小时，电量不足时，Atlas会自主前往充电站，通过手部操作实现的自助电池拆卸与更换功能，解决了当前人形机器人效率低下的行业痛点，能帮助工厂实现不停机连续作业。

波士顿动力Atlas明确产业化路径：2028年起逐步进入现代汽车集团制造体系，承担零部件分拣、整理等重复性辅助任务；2030年前推进其参与复杂整车装配工序，全面嵌入核心生产流程。为支撑规模化落地，在全面部署之前，Atlas 机器人将在机器人Metaplant 应用中心（RMAC）进行基于地图的学习，该中心将于2026年在美国开放。借助现代汽车集团的制造规模，预计到2028年Atlas机器人的产能将达到3万台，这与现代汽车到2030年实现年销量980万辆的目标相一致。同时，采用RaaS（机器人即服务）模式，为B端工厂提供订阅服务、OTA升级及全生命周期支持，大幅降低客户的引入门槛。

LG推出首款人形机器人CLOiD，主要应用于家庭场景。LG首款机器人可以和智能家居设备协作完成任务，比如帮助用户完成洗衣、倒水、烤面包等琐事。在LG现场展示里，这款机器人从人类手上结果接过毛巾，并将其放入自动打开门的洗衣机里。但是，这两个动作耗时约30秒，看得人有点着急。

智元机器人在LVCC North Hall展出了灵犀X2、远征A2等全系列产品线。值得关注的是，其展示重点在于工厂非结构化环境下的实际操作，而非单纯的步态演示。智元的产品因其在运动控制与AI决策上的高度整合，在英伟达（NVIDIA）的主题演讲中被作为“物理AI”的典型案例提及，显示了中国整机企业在算法适配与端到端控制方面的领先地位。

宇树科技的G1人形机器人量产版现身展会，并进行了热血的拳击格斗演示。该产品通过在复杂交互和动力响应上的优化，展示了极高的动作完成度，曾赢得世界首个机器人格斗赛的机器人。同时参展的还有入门级的R2和下一代的H2型号，形成了覆盖不同价位和应用场景的完整产品梯队。

众擎机器人带来全尺寸通用人形机器人 T800，能够与现场观众进行互动，明星产品PM01现场演绎多个高难度动作。T800全尺寸通用人形机器人全球首次公开亮相，身高173厘米、体重75公斤，能轻松适配我们人类日常的生活和工作环境。全身有29个自由度（不算灵巧手），关节最大扭矩能达到450牛·米，再配上带触觉传感器的7自由度灵巧手，能轻松搬动5公斤重的东西。T800主要面向商用和科研场景，目前已经能批量化交付，起售价18万元。如果说T800是智能力的“硬展示”，那明星产品PM01就是现场的氛围担当，它跳的“第八套广播体操”动作标准又整齐，还能演绎复杂舞蹈，充分证明了出众的运动控制能力。

星海图携首款灵巧手Dexo预览版正式亮相，聚焦力量、触觉与灵巧操作，解锁真实世界操作的更多可能。同时，现场展示全球首款开箱即用 VLA 一体机现场展示支持自然语言交互，zero-shot 体验万物抓取。

云深处的轮足机器人山猫M20 Pro获CES2026机器人品类创新奖，成为唯一获得CES2026机器人品类创新奖的中国中型轮足机器人产品。这款机器人专门应用于复杂地形和危险环境，可在沙漠、湿地、水池等极端环境正常运行。

魔法原子携其高动态双足人形机器人MagicBot Z1、全尺寸通用双足人形机器人MagicBot Gen1、头尾联动四足机器人 MagicDog重磅亮相。具身智能科技公司魔法原子，首次登陆国际消费类电子产品展览会（CES）。MagicBot Gen1 全身 42 个主动自由度，自研灵巧手、关节模组等；同时搭载了魔法原子自研场景大模型“原子万象”，能有效在工业场景、商业场景中实现长序列操作任务。MagicBot Z1 拥有自研高性能关节模组，24 基础自由度，最多可扩展至 50 自由度；关节最大扭矩超过 130N.m，可实现“大扰动冲击恢复”、“连续倒地起身”等高爆发运动；关节运动范围最大可达 320 °，支持“下腰”等高难度及大幅度动作。魔法原子首款家庭陪伴型四足机器人 MagicDog，全身 13 个自由度，自研关节模组，同时融合了音、视、触多模态交互，能够实现真正意义上的情感化陪伴。

德国舍弗勒集团首次向全球公开展示了其专为人形机器人打造的行星齿轮执行器、高刚性轴承、行星滚柱丝杠等关键部件。关节执行器的性能直接决定了机器人的动作精度、负载能力与场景适应性；凭借高精度扭矩传递、可控反向驱动与极致紧凑集成三大核心技术，舍弗勒重新定义了人形机器人关节驱动的工业级标准，为行业迈向规模化应用注入关键推力。产品采用一体化深度集成设计，将双级行星减速器、电机、编码器及控制器高度融合于紧凑单元内，在极限体积下实现了60–250 Nm的宽扭矩覆盖，精准适配肩、髋、膝等高负载关节需求。集成化不仅大幅节约空间，更通过系统协同优化，显著降低传动链中的弹性形变，确保动作指令毫厘不差——这对高精度装配、搬运等工业场景至关重要。舍弗勒在本届CES西馆7301展位同步展示了面向人形机器人的全系列运动解决方案，包括高刚性轴承、行星滚柱丝杠等关键部件，完整覆盖关节驱动与线性运动控制链路。

兆威机电的新一代20自由度灵巧手于CES 2026全球首发。该产品具备20个独立运动自由度，显著高于行业主流的12至16自由度水平，可完成人手95%以上的动作，负载能力达20kg。

因克斯展出全关节力反馈灵巧手、新款14mm中空孔径行星关节模组、新款14mm中空孔径行星关节模组三款关键产品。全关节力反馈灵巧手采用仿人手等比例设计，具备20个主动自由度与全关节力反馈功能，配备EtherCAT接口，数据采集友好，适用于精密操控场景。新款14mm中空孔径行星关节模组在中空孔径下实现一体化集成设计，具有高扭矩密度，满足轻量化与紧凑化集成需求。通用热插拔电池模组适配各类人形机器人，支持快速热插拔更换，实现续航无缝衔接，适用于24小时连续作业场景。

速腾聚创展出机器人“配送小哥”，现场演示打包拆包。本次参展，速腾聚创最大的看点之一是全球首秀了机器人“配送小哥”，该款机器人在无任何人工干预的情况下，自主完成从礼品打包、上架、运送、拆盒、递送礼品以及折叠回收盒子的长程操作，流畅实现了近20个复杂操作步。这一演示背后的核心支撑，是速腾聚创自研的“手眼协同”方案，该方案全栈整合了其自研的VTLA-3D操作大模型、机器人之眼Active Camera及多自由度灵巧手等多项核心技术。其中速腾聚创的VTLA-3D操作大模型，在业内率先引入力触觉模态与3D点云信息，将视觉、力触觉与语言信息，与Active Camera生成的高精度3D彩色点云进行融合，使机器人能更全面地感知环境状态，显著提升了高灵巧操作的成功率。在此基础上，该方案还训练了一个任务规划AI，能够将复杂抽象任务拆解为原子化子任务并调度执行，从而形成“快慢双系统”，获得兼顾长程规划与精准操作能力。

奥比中光发布多款3D相机新品，重点面向人形机器人、户外自主移动机器人（AMR）等典型应用场景，将围绕精细操作感知、复杂环境适应与系统协同展开，旨在为具身智能提供更稳定、更可落地的视觉方案。与此同时，据奥比中光方面介绍，该公司还展示其与NVIDIA Jetson Thor平台的最新适配成果，通过高质量3D视觉数据与新一代边缘算力平台的深度配合，助力机器人厂商在感知与推理链路上实现更高效的系统集成，加速产品从研发走向规模化部署。除新产品外，奥比中光还在美国拉斯维加斯威尼斯人宫殿度假村设立专属展厅，展厅集中展示Gemini 435Le等多款3D相机的实时数据流输出，覆盖机器人近距操作与复杂环境应用等场景。此外，其最新的“机器人整机制造能力布局”也在CES期间发布。

黑芝麻智能集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果。专注于为智能汽车产业提供高性能、高可靠性的全栈式解决方案，是黑芝麻智能的起点。如今在该领域，黑芝麻智能已形成完整的产品矩阵，华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。本届CES上，两个系列均有重量级展示。CES 2026现场，华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相。此次还是武当C1296舱驾一体量产级方案的海外“首秀”，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。2025年，黑芝麻智能战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次是该平台首度海外亮相。近期，黑芝麻智能正式战略控股收购亿智电子，整合其在低功耗、高性价比AI SoC芯片领域的技术与产品优势，亿智电子相关展品在CES上也有丰富展示。

戴盟机器人发布全球首款力/触觉反馈遥操作数据采集系统DM-EXton2。致力于解决机器人训练中真实物理交互数据稀缺的难题，能够让机器人在遥操作过程中也拥有“手感”。

3、智能汽车：智能化技术变革在全球提速

网约车巨头Uber联合Lucid Motors与自动驾驶技术公司Nuro，首次公开展示了其无人驾驶出租车Robotaxi。这款Robotaxi基于Lucid Gravity电动SUV平台打造，是一款定位量产级的无人驾驶出租车车型。与传统自动驾驶测试车不同，这次亮相的Robotaxi不但搭载了先进的多传感器系统，还首次向公众展示了Uber设计的车内乘客体验系统。在无人驾驶硬件这部分，Uber Robotaxi的感知系统包含了高分辨率摄像头、固态激光雷达、毫米波雷达等多种传感器，能够实现360度环境感知能力。这些设备集成于车身各处，并在车顶安装了一个独特的环形模块，官方称之为光环，用于提升传感器视野，同时整合LED灯组，能够向乘客显示车辆状态或乘车信息，提升识别效率。这一传感器系统由Nuro的自动驾驶软件和硬件技术支持，并结合Nvidia Thor高性能计算平台，为Robotaxi提供实时感知、决策和控制能力。除了感知能力，Uber还为这款Robotaxi打造了专属的人机交互界面，乘客可通过中央显示屏实时查看车辆的行驶路线、环境识别信息和自动驾驶系统作出的关键决策。此外，还可控制座椅加热、空调、音响系统等乘坐舒适性功能，并在紧急情况下联系支持或请求车辆安全停车。乘坐体验方面，Uber Robotaxi内部采用了三排六座布局，并提供了充足的行李空间，可以有效满足乘客的出行需求。

索尼本田移动（SHM）推出了计划于2026年下半年在美国交付的量产车型 AFEELA 1。公司正持续升级其高级驾驶辅助系统 AFEELA智能驾驶，计划将其打造为集成视觉语言模型（VLM）的端到端人工智能系统。现阶段系统已实现点到点的L2+级辅助驾驶；长期目标则是升级至L4级，构建“无人驾驶”的车内空间。值得关注的是，SHM在展会上展示了未来AFEELA车型的自动驾驶场景：用户可在车内放松休憩，车辆自主完成行驶任务。

全球工业科技公司安波福亮相CES 2026，赋能从汽车到机器人领域的智能边缘应用。安波福展示了智能边缘解决方案如何赋能设备实现实时感知、决策与执行，并在设备全生命周期内持续优化性能。该方案将先进计算与人工智能部署在数据产生源头，为交通运输、机器人、航空航天等众多领域解锁人工智能驱动的解决方案。通过在边缘端本地处理数据，而非单纯依赖集中式云系统，安波福的解决方案能够实现更快响应速度，同时在系统层面达到更优性能表现。安波福智能系统执行副总裁Javed Khan表示：“在CES 2026上，我们展示了安波福的实时感知、决策与执行能力，赋能汽车及其他智能互联设备，打造更安全、更具适应性、更智能的体验。我们正凭借自身的领先技术——这些技术已在当下数百万辆行驶的车辆中得到验证——并成功将其拓展至机器人、航空航天等其他关键任务应用领域。”