从2026全球航空电子与新型材料博览会组委会获悉，一款融合抗辐照、超宽温、高可靠等核心优势的新一代航空电子固态存储设备，将在6月26日-28日于北京首钢会展中心举办的博览会上正式亮相，凭借全链路自主可控的技术实力，为全球航空电子领域注入新活力，助力航空航天产业高质量发展。

本次2026全球航空电子与新型材料博览会以“材赋新能，电领航途”为主题，由多家单位参与主办及支持，汇聚全球航空电子与新型材料领域企业、科研院所及行业专家，聚焦航空电子智能化、综合化发展趋势，集中展示飞行控制、导航通信、核心元器件等领域的前沿技术与创新产品，搭建起技术交流、成果转化与合作对接的高端平台，同期还将举办航空电子与新型材料高峰论坛等多场专业活动，共探行业发展新路径。

此次即将亮相的航空电子固态存储设备，是针对航空航天极端工况研发的高端产品，全面适配航空电子系统对存储设备的严苛要求。该设备突破了NAND跨温效应瓶颈，构建了“芯片-模组-系统”三级抗辐照防护体系，通过了权威机构的总剂量、中子与质子辐照验证，可有效抵御高能粒子对控制器与闪存的损伤，即便遭遇单粒子效应，也能通过重启恢复固件功能，确保设备稳定运行。

该航空电子固态存储设备涵盖多种规格，容量从2TB到16TB可选，读取速度可达3500MB/s，采用智能SLC模式，大幅提升写入稳定性与耐久性，降低误码率，能够满足航空领域高密度数据、高频遥测与实时飞控链路的存储需求，目前已在低轨卫星、高空无人机平台等场景实现批量应用，累计稳定运行时长超10万小时，数据完整性达99.999%。

行业专家表示，当前全球航空航天产业正加速向体系化、规模化发展，航空电子系统对核心存储设备的可靠性、自主可控性与高性能提出了更高要求，固态存储作为航空电子系统的“数据粮仓”，其技术突破直接关系到航空航天任务的安全性与可靠性。此次亮相的航空电子固态存储设备，集合了抗辐照、超宽温、自主可控等核心技术优势，填补了国产高端航空固态存储领域的部分空白，契合全球航空电子产业的发展趋势。

本次展会聚焦航空电子与新型材料的深度融合，参展范围涵盖航空电子核心元器件、新型航空材料、测试检测设备等多个领域，吸引国防、航空航天、电子集团等众多科研院所与龙头企业参与。此次航空电子固态存储设备的亮相，将成为展会的一大亮点，为行业同仁提供近距离了解高端存储技术的机会，推动航空电子存储领域的技术交流与产业合作。

2026全球航空电子与新型材料博览会期间，该航空电子固态存储设备将在航空电子展区集中展示，相关技术团队将现场讲解设备的技术优势、应用场景及核心参数，并与参展嘉宾、专业观众开展一对一交流对接，探讨个性化存储解决方案。届时，来自全球航空航天、国防军工、通用航空等领域的从业者将齐聚一堂，共赏技术盛宴，共话产业未来。

更多展会详情可通过博览会公众号“GAAMEXPO”或低空经济无人科技网查询了解。