随着全球航空业加速迈向智能化、综合化发展新阶段，作为飞行器“大脑”与“神经中枢”的航空电子飞行控制计算机迎来重大技术突破。从组委会获悉，代表当前尖端技术水平的新一代航空电子飞行控制计算机，将于2026年6月26日至28日在北京首钢会展中心举办的2026全球航空电子与新型材料博览会（GAAMEXPO 2026） 上重磅亮相，成为本届展会的核心焦点展品。

飞行控制计算机是现代航空电传操纵系统与飞行管理的核心物理载体，承担着飞行姿态稳定与控制、自动驾驶逻辑执行、飞行管理计算机系统航路规划与性能优化等关键任务。本次展出的飞行控制计算机将在高集成度、超高可靠性、智能计算能力三个维度实现重大突破。随着新型材料科学的深度赋能，飞行控制计算机的硬件载体正发生质的飞跃：通过采用耐极端环境的特种合金封装与高效热管理材料，新一代飞行控制计算机能够在更严苛的温度、振动及电磁环境下保持绝对稳定；而先进复合材料与轻量化基材的应用，则使其在算力倍增的同时，实现了体积与重量的有效控制，完美契合下一代飞行器对“智能机体”的极致追求。

本届博览会以 “材赋新能，电领航途” 为主题，旨在打破传统航电系统与材料科学的壁垒。飞行控制计算机作为两者结合的典范，其突破性进展不仅体现在芯片架构与飞控算法上，更体现在底层材料与制造工艺的全面革新。

在展会现场，专业观众将有机会深入了解支撑这台飞行控制计算机运行的核心电子元器件，包括采用先进半导体封装材料的航空级芯片、高密度印制电路板及高速连接器；同时还将看到用于机箱壳体的高强度镁铝合金、用于内部散热的相变导热材料以及具备电磁屏蔽功能的隐身吸波涂层等结构与功能材料。这些新材料的应用确保了飞行控制计算机在复杂战场环境或高密度电子对抗下的生存能力与可靠性。

2026全球航空电子与新型材料博览会将汇聚全球厂商，展览范围涵盖飞行管理与控制系统、导航与通信系统、核心电子元器件与软件、测试检测设备、航空新材料等多个领域。博览会获得多位领导指导。展会期间，主办方将举办多场同期活动，包括2026航空电子与新型材料高峰论坛、2026航空航天电动与混动设备高峰论坛、2026低空经济与无人机系统产业高峰论坛等。

论坛将邀请发改委、公安、邮政、空军、民航、境外等单位的权威专家与领导，围绕“新质生产力”在航空航天领域的落地展开深度对话。议题将涵盖低空经济发展、空域管理改革、无人机系统创新、航空电子前沿技术等热点方向。

为加强产业国际交流，本届博览会将采用中、英、俄、韩、法、德六种语言面向全球发出邀请，诚邀全球航空电子与材料科学家、航电工程师、制造商与决策者共聚于此，共同探索从分子结构到系统集成的前沿路径，以材料的革命性进步，共同“电领”安全、高效、可持续的未来航空新纪元。

2026年6月，让我们相约北京，共同见证航空电子飞行控制计算机的震撼亮相，探索从分子结构到系统集成的前沿突破，携手开创航空电子与新材料融合发展的新时代。