中昊芯英工作人员为现场嘉宾进行产品介绍与深入交流

本届高交会以「科技引领发展，产业融合聚变」为主题，共设置人工智能与机器人、电子信息与大数据、高端装备制造、生物技术与高端医疗器械、低空经济与空天等 22 个专业展。高交会作为中国科技领域的重要盛会，一直以来都是全球科技企业展示创新实力、交流前沿技术的重要平台。此次高交会吸引了来自全球 100 多个国家和地区的 5000 余家科技企业和科研机构参展参会，共同探讨科技行业的先进成果与未来发展趋势。

在此次高交会上，中昊芯英自主研发的高性能 TPU 人工智能芯片「刹那^®」与人工智能服务器「泰则^®」成为展会焦点。中昊芯英自 2018 年成立以来，便致力于为 AIGC 时代的超大规模 AI 大模型计算提供高性能 AI 芯片与计算集群，是国内唯一掌握 TPU 架构 AI 芯片设计与研发核心技术的公司。

中昊芯英 AI 芯片及服务器得到与会人群高度关注

中昊芯英以自研的、专为 AI/ML 而生的、面向 AI 计算场景时算力性能超越国际知名 GPU 芯片产品近 1.5 倍的高性能 TPU 架构 AI 芯片「刹那^®」为基石，打造支持 1024 片芯片片间高速互联的大规模 AI 计算集群「泰则^®」，集群的系统性性能超越传统 GPU 架构数十倍，能耗较传统 GPU 可节省 30%，可支撑超千亿参数 AIGC 大模型计算与推理，以及高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测在内的各类高强度 Al 运算场景。这一成就打破了国外企业在高端 AI 芯片领域的垄断地位，为国内 AI 产业的发展提供了自主可控的坚实算力底座。 

中昊芯英自研 TPU AI 芯片「刹那^®」及 AI 服务器「泰则^®」

值得一提的是，近日中昊芯英凭借「刹那^®」芯片斩获了 2024 年第十九届中国芯最高奖「年度重大创新突破产品」。该奖项由中国电子信息产业发展研究院主办，是我国集成电路领域最具影响力和权威性的评选之一。中昊芯英的获奖不仅展示了其在 AI 芯片领域的领先地位，也进一步推动了国内集成电路产品和技术的发展。

在高交会现场，中昊芯英的展位吸引了众多观众、记者及业内人士的关注。公司的工作人员详细介绍了公司的研发成果和技术优势，并与大家进行了深入的交流与互动。许多观众对中昊芯英在 AI 芯片领域的技术实力和创新成果表示高度赞赏，并期待未来能够与公司在相关领域展开合作。

中昊芯英 CMO 黄绪接受「科创中国」记者采访

随着 AI 大模型引领的AI技术发展与生产力变革，中昊芯英将继续坚持高性能 AI 芯片的自主研发与迭代，打破技术封锁，不断提升自身的技术实力和创新能力，同时与更多的合作伙伴携手共进，推动 AI 技术的广泛应用和产业的创新发展。