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半导体激光设备在先进制程扩产和国产化替代的双重推动下，展现出广阔的发展空间。激光技术凭借高能量密度、非接触加工及对材料适应性强等优势，在消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链中广泛应用。随着半导体制造与封装工艺的不断进步，激光设备在其中的作用日益凸显。从传统二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳定性、加工精度和能耗表现上持续优化。同时，国内厂商在技术突破和成本控制方面逐步缩小与国际领先企业的差距。

半导体激光设备根据应用原理和工艺环节的不同，主要分为前道制程设备和后道制程设备。前道设备包括激光退火和激光材料改性设备；后道设备涵盖激光打标、激光划片、解键合以及修边（Trimming）等。激光退火设备用于修复晶格损伤并激活杂质离子，提升器件性能；激光材料改性设备通过精确控制晶体生长，改善材料特性；激光划片设备实现芯片的高效切割；激光解键合设备则用于无化学试剂的低应力剥离工艺；激光打标设备用于芯片表面标记，便于追踪识别；此外还有激光 trimming、去溢胶、打孔等设备广泛应用于封测环节。

全球半导体市场在AI算力需求和存储芯片价格上涨的推动下持续增长。2024年全球市场规模达6272亿美元，同比增长19.1%。GPU和HBM等算力芯片成为核心增长点，预计2029年全球GPU市场规模将达2700亿美元。存储器价格回升带动销量释放，部分厂商已售罄2024年产能。2025年，AI大模型发展将进一步拉动高性能芯片需求，非AI领域如汽车和工业设备市场也将缓慢复苏，推动整体销售增长。预计2025年全球半导体销售额将达到7280亿美元，同比增长11.2%。

制造和封装工艺的进步推动全球半导体设备需求持续增强。设备作为全产业链的关键支撑，近年来保持较高增长态势。人工智能应用推动芯片创新，促使企业扩大产能并投资先进制程，成为设备市场增长的核心动力。后端设备因架构复杂性和HBM需求增加而持续发展。2025年全球半导体制造设备销售额预计达1255亿美元，同比增长7.4%，创历史新高，2026年有望进一步增至1381亿美元，主要受先进逻辑、存储器和技术转型需求驱动。

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