2026年elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。这是第23届，也是华南地区历史最久、规模最大的电子+嵌入式专业展会。
今年最大的变化不是规模，是“三展合一”的生态整合。
elexcon将与CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会同期同馆举办，三展联动，一票通逛。总规模达34万平方米，预计汇聚超5000家参展企业、吸引超24万名专业观众。
三个展定位互补：elexcon看芯片与嵌入式系统，CIOE看光电与光通信，IICIE看集成电路设计与制造。三个展放在一起，等于把“从芯片到系统”的整条产业链塞进了一个场馆——过去跑三个城市才能看完的东西，现在三天在宝安一次性对齐。
主题：“All for AI，All for Green”
今年展会的官方主题是 “All for AI，All for Green” ——AI和绿色能源，两条主线贯穿全场。
三大产业趋势正在同时发生：
· AI与实体经济深度融合——端侧大模型轻量化、算力本地化成为主流，带动芯片、存储、边缘计算需求激增
· 新能源汽车与工业数字化持续放量——功率半导体、车规级元器件赛道高速增长
· 国产替代进入攻坚与收获期——从芯片到元器件，国产企业在技术、产能、市场渗透率上持续突破
六大核心展区
elexcon覆盖“芯片—器件—板卡—整机—方案—应用”全链条。
一、芯片展区——AI/车规/工业芯片主战场
芯片是电子产业的“心脏”。2026年，AI芯片、车规级芯片、工规芯片三大细分赛道增速领跑。AI手机、AI PC普及带动端侧AI芯片需求；智能座舱、自动驾驶域控制器落地加速车规级芯片规模化应用。
ARM（安谋科技）、国民技术、灵动微电子等行业标杆企业确认参展。
二、存储展区——AI时代的“数据粮仓”
AI生成式数据爆发、边缘计算普及，存储成为不可或缺的核心环节。2026年存储赛道四大趋势：UFS 4.0/DDR5高速化普及、3D NAND高容量突破、IoT低功耗优化、MRAM/RRAM等新兴存储技术放量。
长江存储、康盈半导体、德明利、科摩思等明星企业将带来AI场景下的新一代存储方案。
三、嵌入式与边缘AI——AI落地的最终载体
这是elexcon的核心赛道。单纯依赖云端算力已难以满足终端场景对低延迟、数据安全、离线运行的需求，嵌入式技术与边缘AI的深度融合成为必然趋势。
研华、SEGGER、ARM（安谋科技）、星宸等行业标杆企业将悉数亮相。同期举办第八届中国嵌入式技术大会，围绕边缘AI、存储、机器人、汽车电子、工业与能源管理、无线连接六大方向展开深度研讨。
四、功率半导体与汽车电子——新能源车的“心脏”
展示范围覆盖SiC/GaN、MOSFET、IGBT、IPM等功率器件，以及车规级芯片、雷达/摄像头传感器、车载网关、ADAS、域控制器等汽车电子方案。
比亚迪半导体、汇川技术、博世、德赛西威等汽车电子品牌确认参展。
五、先进封装——Chiplet与SiP
SiP、Chiplet、2.5D/3D封装、WLCSP等先进封装技术集中展示。这是国产替代进入深水区后最值得关注的方向之一。
六、连接器与电子元器件展区
泰科电子、安费诺、顺络电子、风华高科等国内外头部企业汇聚。同期举办国际连接器创新论坛，聚焦新能源汽车与高速传输连接器。
同期论坛：100+场技术峰会
展会同期举办100+场论坛活动。重点场次包括：
· 第八届中国嵌入式技术大会——边端侧智能、机器人、新型存储、汽车电子、工业与能源管理、无线连接六大方向
· 第十届中国系统级封装大会（SiP） ——先进封装与异构集成
· 2026深圳国际汽车电子创新技术论坛
· 固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛
邀请100+位行业顶尖演讲专家。
9月10日论坛日程表（持续更新中）
展馆怎么逛？
· 芯片与半导体馆：处理器、存储、功率半导体、先进封装
· 嵌入式与AIoT馆：嵌入式核心板/开发板、边缘计算网关、工业计算机
· 电源与功率电子馆：AC/DC、DC/DC、车载电源、BMS、充电桩模块
· 汽车电子馆：车规级芯片、雷达/摄像头、ADAS、域控制器
· 电子元器件馆：连接器、传感器、无源元件
谁该去？
elexcon的观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者。如果你在做AI硬件、嵌入式开发、汽车电子、功率半导体、存储方案——elexcon是下半年华南地区绕不过去的一站。
为什么9月值得专门飞一趟深圳？
和7月慕尼黑上海电子展相比，elexcon有三个本质区别：
1. 规模更大——34万平米 vs 12万平米，三展联动带来的产业链完整度是单展无法比拟的
2. 定位更聚焦国产替代——慕尼黑展偏“全球大厂秀肌肉”，深圳展更偏向“国产替代”和“嵌入式落地”
3. 时间节点更关键——9月是下半年采购和方案选型的关键窗口，直接影响Q4到次年Q1的产品规划
时间：2026年9月9日-11日（9:00-17:00，最后一天至15:00）
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
规模：34万平米三展联动，5000+展商，24万+专业观众
主题：All for AI，All for Green
注册：可通过扫描下方二维码完成预登记，入场需携带身份证原件。
本文数据来自elexcon官方发布。
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