2024年，中国集成电路出口额创下历史新高。 根据海关总署最新发布的数据，我国集成电路的出口总额达到了1595亿美元，超越了手机，成为出口额最高的单品。 此外，我国集成电路出口额已连续14个月实现同比增长，今年同比增长率达到了17.4%，再次刷新了历史记录。 中国集成电路产业取得这样的成绩，堪称一项重大成就。
十年来，中国集成电路产业的进出口情况经历了显著变化。回顾2013年，我国集成电路进口额首次突破2000亿美元大关，反映出国内对芯片需求的急剧增长。随着智能时代的到来，手机和平板电脑等设备迅速普及，2014年我国集成电路产量也首次超过了1000亿块，标志着产业发展的一个里程碑。然而，2018年国际贸易摩擦的加剧，美国对我国实施的技术封锁和出口管制，给我国集成电路产业带来了巨大挑战。中兴通讯事件更是给产业发展节奏带来了不小的影响。随后，2019年国家集成电路产业投资基金二期成立，科创板的开市，为集成电路企业提供了资金支持，中微公司、澜起科技等企业成功上市，加快了技术研发和产业扩张的步伐。在2022年至2023年间，全球芯片行业景气度下降，我国集成电路出口额增速放缓，甚至出现负增长。但到了2024年，集成电路出口额实现了18.7%的增长，连续14个月保持增长态势。同年，包括家电、液晶平板显示、通用机械设备在内的传统机电产品出口增长均超过10%，表现亮眼。2024年，我国集成电路出口量达到2981亿块，出口金额1595亿美元。十年间，出口数量增长超过1.9倍，出口金额增长超过2.6倍。存储器成为出口的重要品类，全球存储器市场预计在2024年增长61.3%，达到1500亿美元，其中中国两大存储龙头NAND和DRAM占据全球市场份额的2.3%和10%。在进口方面，2024年我国集成电路进口量达5492亿块，进口金额3856亿美元，成为最大的单项逆差源。尽管出口增长迅速，但我国仍需大量进口集成电路，尤其是高端芯片。2024年，出口平均单价为0.5美元，而进口平均单价为0.7美元，显示出我国在中低端芯片出口上的优势，以及高端芯片的依赖进口。值得注意的是，与国际先进水平的差距正在缩小。2014年，出口平均单价与进口平均单价的差值为2.7元人民币，而到了2024年，这一差值已缩小至1.5元人民币。这表明中国半导体自主发展的路径正在取得成效，"中国芯"正逐步走向世界舞台。在全球化进程面临新形势、出口业务的风险系数逐步提升的背景下，中国半导体企业出海的现象越来越普遍。从企业层面的具体成就来看，长电科技、兆易创新、希荻微、北京君正、瑞芯微、汇顶科技等中国芯片企业在各自的专业领域均取得了显著成绩。例如，兆易创新在2021至2023年期间，其境外营收占比稳定在80%左右。希荻微在近三年中，境外营业收入也持续占据总营收的80%以上，其车规业务已成功拓展至包括中德日韩等多个国家的汽车品牌。此外，一些国产企业通过并购或参股海外公司的方式，成功走向国际市场。长电科技在2015年收购了全球封装行业排名第四的STATS Chip PAC Ltd（星科金朋），实现了产业结构的升级，并与国际半导体行业巨头建立了合作关系。到了2024年8月，长电科技又收购了晟碟半导体80%的股权，进一步扩大了存储封测的布局。江波龙在2023年并购了Zilia（智忆巴西），并于去年7月开始在巴西封装生产存储产品，实现了市场拓展和本地化运营。翱捷科技则通过传统的代理经销模式开展境外业务，利用海外分销商的渠道和资源，提高了产品在海外市场的覆盖面。扬杰科技已在越南建立工厂，转移部分产品生产，以利用当地资源和优势，降低成本。中国芯片企业的国际化步伐已经势不可挡。东南亚作为海上丝绸之路的重要节点，其开放的海上贸易政策历史上促进了东西方的交流与合作。在新兴市场中，东南亚成为中国半导体企业出海的首选地。斯达半导在2024年对泰国的新能源汽车IGBT芯片出口量同比增长了200%。华润微电子在越南设立了封测基地，有效响应了东盟市场的需求，2023年该基地的产能利用率达到了85%，为公司贡献了10%的海外收入增长。2024年上半年，广东世运电路、胜宏科技和广东骏亚电子等中国PCB制造商在泰国和越南等东南亚国家设立了工厂。目前，已有19家中国PCB制造商在泰国建立了生产工厂，包括深南电路、沪士电子、东山精密等知名企业。同时，中国内地的晶圆厂也在不断努力发展，推动着中国半导体产业的整体进步。在2024年，中国的芯片产业迎来了新的生产高峰。截至2024年的前11个月，中国芯片的总产量已经达到了3952.7亿颗，与去年同期相比增长了23.1%。基于这些数据，预计2024年全年的芯片生产量将超过4300亿颗，平均每天的生产量约为12亿颗。市场研究机构TrendForce此前预测，从2023年到2027年，中国内地的成熟制程产能在全球市场的份额将从31%提升至39%，如果设备升级进展顺利，这一比例还有进一步增长的可能。在工艺水平、价格和交期等方面具有竞争优势，这是行业对中国内地晶圆厂的一致评价。在这样的背景下，越来越多的重量级合作伙伴开始与中国内地晶圆厂建立合作关系。在去年11月和12月，欧洲的芯片巨头英飞凌、恩智浦和意法半导体纷纷向中国内地的晶圆厂伸出合作之手。其中，意法半导体已经率先行动，宣布与华虹宏力合作推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，目的是满足市场需求并优化供应链。根据中国半导体行业协会的数据，2015年之前，封测环节的销售额一直占据行业最大比例，在2004年、2006年和2007年，封测环节的销售额占比甚至超过了50%，成为国内集成电路行业的领头羊。然而，到了2023年，行业结构发生了显著变化。设计环节的占比达到了44.56%，制造环节占比为31.56%，而封测环节的销售额占比则下降到了23.88%。这一变化表明，中国的集成电路产业链正在朝着更加成熟和均衡的方向发展，各个环节正在协同进步。中国芯片产业的发展历程充满了挑战，但始终保持着坚韧和毅力。长期以来，依托于一批准重点企业在架构、设计、工艺、封装以及设备和材料等关键环节的持续投入和创新，我国集成电路产业链的国产化进程得以加快。近年来，尽管面临某些国家基于技术领先地位实施的技术出口限制和封锁，意图减缓中国芯片产业的发展，但即便在这样的背景下，中国芯片产业依然选择了开源和开放的道路。在芯片设计领域，以RISC-V开源指令集为例，它为众多国内企业和科研机构提供了自主创新的平台。虽然目前开源的EDA工具在功能上与国际商业软件还有差距，但它们为中国芯片制造企业提供了自主可控的解决方案。得益于开源社区的共同努力，众多开发者在不断优化和完善这些工具，使其逐渐满足国内企业在芯片设计和制造过程中的基本需求。那些试图阻碍中国芯片产业发展的力量，终究无法抑制中国芯片开源生态的蓬勃发展。2024年集成电路成为出口额最高的单品，正是产业快速且高质量发展的必然成果。*图片来源于网络，如有侵权请联系我们，将会立即删除*ICSZChina 2025中国半导体制造技术创新与供应链大会(简称：ICSZChina) 将于2025年4月9-11日在深圳会展中心（福田）隆重举行！展览面积达32000平方米，携手380+展商，精心策划50+主题活动，预计将吸引30000+行业人士参观。
本届展会涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、电力电子及汽车半导体等多个领域，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
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