富乐华总部（现江苏富乐华半导体科技股份有限公司）坐落在江苏省东台市高新区，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC和DBA）等业务，集研发、制造、销售于一体，为功率半导体厂商提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。旗下拥有上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、马来西亚富乐华半导体科技有限公司、富乐华功率半导体（新加坡）有限公司、欧洲和日本销售子公司。销售网络已覆盖全球20多个国家。

DCB覆铜陶瓷载板

• 产品简介：DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，其具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

• 应用领域：环保技术、电子电力技术、汽车、工业、白色家电、铁路交通等。

AMB活性金属钎焊陶瓷载板

• 产品简介：AMB(Active Metal Brazing)活性金属钎焊工艺是DCB工艺技术的进一步发展，它是利用钎料中含有的少量活性元素与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。

• 应用领域：新能源汽车、铁路交通、高功率工业等应用领域。

DBA直接覆铝陶瓷载板

• 产品简介：DBA(Direct bonded aluminum) 覆铝基板是高压、大电流功率器件的理想封装材料，抗热冲击能力强、可靠性优、导热性好，适用于较厚瓷片，高绝缘耐压环境，已被应用于 混合动力汽车和工业变频器；在冷热循环、加热循环、低热电阻方面，也有助于风电、电动汽车、轨道列车等领域的发展。

• 应用领域：混合动力汽车、工业变频器、风电、电动汽车、轨道列车等。

DPC覆铜陶瓷载板

• 产品简介：DPC（Direct plating copper）的主要工艺是通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性，从而实现精密线路，同时具有更好的平整度和更强的结合力。

  
  

• 应用领域：大功率LED照明、汽车大灯、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、射频器 件等。

  
  

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