国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）是 PCB 领域的标杆盛会，聚焦 AI + 智能制造、精密制造与可持续创新，以 “优质生活・AI—PCB 商机闪耀” 为主题，全景呈现电子电路产业链前沿技术与生态布局。
2025 年 12 月 3-5 日，该展会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办，银美吸台【展位 6 号馆 6C48】携核心产品平板打印机吸附平台精彩亮相，为电子电路、PCB 精密印刷等领域提供精准吸附、绿色高效的创新解决方案，吸引全球行业客户驻足洽谈合作。
银美吸台，专业团队 —— 专业真空吸附解决方案提供商，全周期贴心服务护航
银美吸台展台 智领智造
展会活动 现场演示硬核实力
互动体验解锁新机
现场客户咨询
精准吸附・智能适配
银美核心设备护航电子电路智造
立足电子电路产业智能化升级浪潮，紧扣 AI + 智能制造核心发展趋势，银美吸台深耕真空吸附领域多年，以 60 + 项国家专利技术为坚实根基，持续迭代核心研发实力。
我们深度融合智能控温算法、自适应吸附调节技术与绿色能耗管控体系，聚焦 PCB 精密印刷、电子组件加工等核心场景痛点，在保障设备高精度、高稳定性的同时，兼顾环保合规与生产效率提升，打造适配多规格、多工况的定制化解决方案。依托航空级环保材料与工业级安全防护设计，每一款产品都经过严苛测试与实践验证，为企业降本增效、绿色转型注入硬核动力 —— 多款吸附平台精彩亮相。
大型屏幕分离机
智能温控护屏体：0-150℃宽域温度调节，配合±3℃⾼精度控温技术，蜂窝式加热全域恒温，避免屏体灼伤，适配 OLED、LCD 等大屏材质。
四区独立吸附稳屏：4 区可独立启停调压，1.5KW 高压风机提供均匀吸力，贴合 55-120 英寸大屏，防移位、弯曲与应力损伤。
全尺寸兼容降投入：支持定制 1220×700mm 及以上加热平台，针对 55-120 英寸电视屏、教育机屏、商显触摸屏等不同尺寸工件，无需更换专用治具即可适配，减少产线换型时间，提升批量作业效率。
全参数定制适配：台面、孔径、接口等可按需定制，支持自动化产线对接，灵活匹配生产工艺。
人性化设计提效能：按键控制面板 ，操作直观易上手；静音滚轮灵活移载；轻量化耐用机身，维护便捷。
大型屏幕分离机：高效无损，赋能大屏维修新高度
温控精准 · 高效吸附 · 智能操作 · 全维定制
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打印机吸附平台，是精密成像的隐形基石。我们为平板、纺织、恒温、瓦楞纸及导带等全系打印设备，打造稳固、平整、反应迅捷的吸附基准。
平板打印机吸附平台
采用航空级铝蜂窝复合结构，实现“轻量化-高强度”双重特性；超精密平面度控制（≤0.1mm）配合全域气流均衡设计，确保台面吸力均匀无衰减，有效保障大幅面印刷的套印精准性与图案一致性，适配纸质、板材等多元基材。
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喷印机吸附平台
以平面度≤0.1mm的超精密特性为喷印精度奠基，支持定制化自动装夹定位槽，实现基材快速精准对位；配合均匀稳定的吸附力，大幅缩短换料周期，提升喷印作业连续性与效率，适配批量生产场景。
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PCB 电路板检测仪平台
以特殊圆形吸附槽 + 内置吸附孔为核心设计，实现强吸力、稳固定、无损伤的检测适配，全面契合各类 PCB 板的高精度检测需求。
核心吸附优势：吸力强劲且均匀。
无损保护设计：守护板材精密表面。
广适配特性：无需定制，一槽多用。
精准定位保障：提升检测精度。
圆形吸附槽的独特设计原理
环形增压结构：圆形槽壁形成 “压力环”，将吸附孔的负压集中，在 PCB板下表面形成稳固 “空气吸盘”，解决传统平板吸附边缘密封差、易漏气的问题。
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丝网印刷吸附平台
专为丝网印刷工艺的精准对位需求设计，以结构稳定性与定制化适配提升印刷质量。采用航空级铝蜂窝复合结构，强度优异且挠度低；平面度≤0.1mm的超精密特性，确保网版与基材完美贴合；支持定制化定位槽设计，实现基材快速精准对位，避免印刷网点扩大、套印偏差等问题，适配纸质、薄膜、金属等多元印刷基材。
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吸浮一体平台
聚焦精密输送与加工一体化场景需求，独创吸浮协同控制技术，集成“气浮无接触支撑”与“真空稳固夹持”双重功能，配合航空级结构设计与表面强化工艺，实现“轻量高强度、稳定耐用、定制灵活”的核心优势，适配高端精密制造场景。
集成独立可控的吸气与气浮双系统，实现“无接触输送-精准定位夹持”的无缝衔接；超精密平面度控制为气浮平稳性与吸附精准性奠基，配合矩阵式气浮孔+全域气流均衡设计，气浮力与吸附力均实现全域均匀分布，适配半导体、精密电子等高端精密加工场景。
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展会圆满收官，初心始终未改。银美吸台始终以客户为中心，坚守诚信高效；以品质为核心，践行精益求精。
未来，我们将继续深耕真空吸附与精密智造领域，以技术为内核、以智能为驱动，为全球客户带来更精准、更高效、更适配的解决方案。
感谢每一位到访展位的伙伴，您的信任与支持是我们持续迭代的不竭动力！
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