10月27日：

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演讲摘要：

随着半导体产业迈入高性能计算与人工智能驱动的全新时代，芯片设计正面临成本、功耗、带宽及上市时间的

多重极限挑战。在此背景下，先进封装技术已从辅助手段跃升为决定芯片性能的核心支柱。通过 2.5D/3D 堆

叠、硅通孔(TSV)等创新架构，突破传统摩尔定律的物理限制。AI 算力需求的爆炸式增长更将先进封装推向产业风口：据行业统计，2023 年全球 AI 芯片中采用先进封装的比例已达 67%，预计 2025 年将突破 85%。产业格局随之发生深刻变革：台积电、三星等晶圆代工巨头斥资百亿美元布局 InFO、CoWoS 等晶圆级封装产线；日月光等传统封测龙头则加速向 Fan-out、Chiplet 集成领域转型。这种"晶圆厂向下渗透，封测厂向上延伸"的产业融合，使得先进封装成为全球半导体价值链的战略制高点。然而技术突破伴随质量挑战：焊球桥接、微凸点(microbump)断裂，气泡，non-wetting 等隐形缺陷，导致行业年损失高达 23 亿美元（2023 年 SEMI 数据）。更严峻的是，这些缺陷在传统光学检测下漏检率超过 35%，成为制约良率提升的主要瓶颈。

郭新宇，南开大学微电子学士，复旦大学高级工商管理硕士，现任康姆艾德机械设备（上海）有限公司 X 射线检测设备事业部中国区总经理。自 2002 年毕业至今，郭新宇已经在半导体领域深耕 23 年，从晶圆制造到封测装备的全产业链实践，涵盖从质量管理，市场销售到管理等重要角色。2021 年加入康姆艾德机械设备（上海）有限公司后，带领团队成功进入并成为中国半导体市场 X 射线检测设备的领导者，针对中国先进封装芯片内部缺陷问题引入最先进的 X 射线无损检测方案，对中国半导体先进封装的发展提供帮助。

2025年10月28–29日，行业唯一覆盖半导体封装与测试全产业链的旗舰平台——中国半导体封装测试展（CSPT）暨中国半导体封装测试技术与市场大会将于江苏省淮安市盛大举行。作为国内最具影响力的专业盛会之一，CSPT自创办以来已在无锡、天水、江阴、南通等地成功举办逾20届，持续引领先进封装与高可靠测试的技术演进与产业协同。

【主办单位】荣芯半导体（淮安）有限公司、未来半导体

【承办单位】北京菲尔斯信息咨询有限公司

【协办单位】江苏纳沛斯半导体有限公司、淮安澳洋顺昌光电技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

【支持媒体】未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体、半导体行业观察、芯榜、与非网、芯声

前沿技术焦点：SiP、2.5D/3D集成、HBM与异构集成、混合键合、FOWLP/WLP、先进引线框架与载板、新型低Dk/Df介质与高可靠封装材料。

测试与可靠性：高并行ATE测试、探针与治具创新、车规级可靠性（AEC-Q）与长寿命验证、在线计量与过程控制。

量产与良率：封测工艺窗口优化、缺陷分析与良率提升、洁净与EHS管理、数据驱动的产线质控。

市场与投资：产能与价格趋势、供应链安全与本地化替代、关键环节投融资与并购动向、重点应用（AI/HPC、汽车电子、工业与物联网）需求展望。

专场与活动：买家—供应商1v1撮合、学生与青年工程师论坛、创业与创新路演、标准与认证研讨。

OSAT/IDM/Foundry、Fabless与设计服务

载板与基板、封装材料、化学品与耗材

贴装、键合、成型、清洗、切割与检测设备

ATE/探针卡/治具/Handler/老化与环境应力设备

计量与测试实验室、标准与认证机构

高校与科研院所、投资机构、行业媒体

参展/演讲/合作/需求提交：

周娟娟：13683163150 邮箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech

邹广鹏：17633048861 邮箱：guangpeng.zou@fsemi.tech

施玥如 13661508648 邮箱：Janey@fsemi.tech

赖宇康 18074226589 邮箱：yukang.lai@fsemi.tech

刘婷 18986284126  邮箱： ting.liu@fsemi.tech