送走硕果累累的金秋，我们步入积蓄力量的初冬十一月。为助力广大会员单位与行业同仁精准把握岁末年初的技术风向与市场机遇，协会特梳理了2025年11月举行的电子材料产业相关重要展会。这些活动涵盖了半导体制造、先进封装、材料设备、测试测量等关键环节，是洞察前沿技术、拓展商业网络、探寻合作契机的优质平台。
第二十二届中国国际半导体博览会
中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成 电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。
本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，提升展会人气。
展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，打造以IC重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。
举办时间: 2025年11月23-25日
举办地点: 北京·国家会议中心
主办单位: 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
组展单位：北京大益会展有限公司
展览规模：40,000m² 40,000+观众 600+企业
第106届中国电子展
第106届中国电子展将于2025年11月5日至7日,在上海新国际博览中心举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为核心主题,聚焦全球电子产业前沿趋势与技术成果,重点布局基础电子元器件、集成电路、半导体设备及核心零部件、智能制造、汽车电子、“智能+”、特种电子展暨军民两用技术等核心展区,旨在搭建协同创新的产业交流桥梁,打造助力中国电子信息产业高质量发展的核心承载平台。
第106届中国电子展N4、N5展馆集中呈现电子产业的全链条布局：N5馆聚焦“核心先导基础电子”，涵盖核心基础元器件、集成电路、半导体设备与核心部件以及智能制造等领域，包括微型片式元件、第三代半导体、传感器、MCU、FPGA、半导体制造及测试设备等关键产品与技术；N4馆则围绕“终端创新应用”，展示汽车电子、人工智能、低空经济、机器人等融合应用，覆盖车规级芯片、车联网、无人机、智能穿戴、5G与大数据等新一代信息技术与军民两用特种电子技术，全面体现电子科技在智能化、新能源与高端制造等方面的前沿发展。
展会期间将举办的论坛与活动包括：
• 2025年秋季全国特种电子元器件展览会
• 2025中国半导体产业与应用博览会
• 2025国产半导体设备与核心部件新进展论坛
• 第八届中国IC独角兽论坛暨中国半导体行业高质量发展创新论坛（2025）
• 第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛
• 特种电子元器件自主创新发展论坛
• 《中国电子智能制造工厂示范线》组线技术分享会
• 2025年“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛总决赛
举办时间：2025年11月5-7日
举办地点：上海新国际博览中心
主办单位：中国电子器材有限公司
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
支持单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国商务部
展览规模：30,000m² 30,000+观众 600+企业
第二十七届中国国际高新技术成果交易会
作为中国科技领域最具影响力的国家级展会，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）拟将于2025年11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题专展”为策展理念，重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体与集成电路展览会”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球顶尖企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。
·高交会亚洲半导体与集成电路展览会：破解“中国芯”密码，构建产业新格局
半导体与集成电路是现代电子信息产业的“心脏”，也是国家科技自立自强的关键领域。本届亚洲半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴，共启‘芯’未来”为主题，拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际、新凯来等500余家国内外龙头企业参展，全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。
举办时间: 2025年11月14-16日
举办地点: 深圳国际会展中心（宝安）14号馆
主办单位: 深圳市人民政府、深圳市半导体行业协会
承办单位: 振威国际会展集团
展览规模: 400000m² 400000+观众 5000+展商
初冬虽至，热情不减。产业发展的动能需要在持续的交流与碰撞中激发。协会鼓励各会员单位及业界朋友结合自身发展需求，充分利用这些宝贵的展会机会，开阔视野，对接资源，深化合作。上海市电子材料协会也将持续关注行业动态，为大家提供更及时、更精准的服务。让我们携手前行，在这充满机遇与挑战的时代，共同铸就电子材料产业更加辉煌的明天！
