2026年11月26-28日
深圳国际会展中心（宝安）
鹏城聚芯链，科创启华章——2026高交会半导体专区
半导体上游设备、核心材料是支撑国内芯片产业链自主安全的基石，当前国产产线加速供应链本土化替换，光刻配套耗材、晶圆工艺装备、宽禁带衬底、精密零部件赛道迎来历史性窗口期。回顾2025第27届高交会半导体专区，已经交出亮眼的产业对接答卷：华大九天、机科股份、大族半导体、常州乐萌等上游龙头集中亮相，现场对接中芯国际、华润微、长电科技采购团队，不少专精特新企业当场敲定试样合作与年度框架沟通机会。其中机科股份带来国产化晶圆减薄设备，依托展会闭门供需会打通多家12英寸产线验证通道；常州乐萌展出半导体真空腔体零部件，借助投融资专场对接产业资本，落地扩产融资。上一届350余家上下游企业齐聚展区，充分印证高交会是国产上游厂商链接头部制造资源、对接资本、打响行业品牌的核心平台。
2026第二十八届高交会半导体专题展，重磅设立半导体设备与核心材料独立专区，正式面向全国上游制造配套企业发出参展邀约，集中展示国产替代前沿成果，精准对接全国晶圆厂、先进封测基地的采购需求。专区覆盖品类全面扩容：硅基与第三代半导体衬底材料、光刻胶与配套湿化学品、薄膜沉积/刻蚀/量测工艺设备、晶圆清洗装备、封测检测仪器、设备精密零部件等全上游赛道。展会定向邀约国内头部晶圆制造企业、先进封装基地、半导体产业园、面板厂商的采购总监、技术负责人组团到场参观，保障高效精准的商贸洽谈。
展会同期重磅打造晶圆制造供应链全球采购大会，邀请中芯、华虹、华润微、长电科技等龙头制造企业现场发布新一年设备、材料采购清单，开设小范围闭门供需交流会。参展企业可以直面核心采购决策层，深度洽谈长期供货、定制化设备联合开发、产线导入验证等深度合作。
配套举办半导体硬科技投融资专场，赛道聚焦设备、材料国产化企业，汇聚上百家半导体垂直私募、产业基金与券商机构，为处于研发攻关、产能扩建阶段的上游科创企业搭建高效融资对接渠道，补足企业长期发展资金。
超过3000家海内外媒体将重点跟踪报道国产上游技术突破，深度解读设备、材料国产化创新成果，持续提升参展企业行业公信力，打破海外品牌长期形成的市场认知壁垒。
同步落地“1+N”行业论坛矩阵，重磅开设半导体上游材料与设备攻坚分论坛，邀请产线总工、制造工厂技术负责人分享国产化选型与适配方案。所有参展企业均可优先申请论坛主题分享席位，面向全行业推介自研新材料、自研工艺设备的性能优势与落地案例。
万亿级国产替代市场窗口已经打开，如果你正深耕半导体上游设备与材料赛道，欢迎入驻2026高交会半导体专区，承接产业本土化浪潮红利。
关于高交会的优势
1、高交会是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会，是具有一定国际影响力的品牌展会。
2、高交会拥有中国政府的强大支持，由多个国家部委院和深圳市人民政府共同举办，多位国家领导人先后莅临高交会参观指导。首届高交会由时任国务院总理朱镕基宣布开幕，第十届高交会期间，时任国务院总理温家宝专门为高交会题词。
3、高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。
4、 高交会是海内外媒体关注的焦点。每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。
5、高交会有强大的推广手段。承办单位专门制定的专项推广计划，新闻发布会、信函直邮和邮件直邮；充分利用多年来与海内外媒体形成的长期合作关系，让海内外企业和客户全面了解高交会。
6、高交会有优质的专业观众群体。一直受到海内外专业人士的热捧，每年的参观人数超过50万人次。
现诚挚邀请贵单位与相关负责人参展参会，抢抓新一轮科技革命机遇，深度链接全球科创资源，开拓交流合作，期待共赴11月深圳之约！
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注：即日起报名参展，即可优先申请“董懂探访企业”名额，先到先得！
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