核心信息
- 展会全称：2026 第 26 届中国国际工业博览会・集成电路展（国芯展 NICE）
- 举办时间：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日（5 天专业展期）
- 举办地点：国家会展中心（上海）5.2 独立专业馆
- 展览规模：30000㎡专属展馆，较往届扩容 5 倍，400 + 全产业链头部企业集中参展
- 主办单位：中国国际工业博览会组委会
- 核心理念：芯智融合・生态共生・交易赋能
- 展会定位：国内唯一扎根工业场景、贯通芯片设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 终端应用的国家级集成电路独立专业展，工博会十大核心专业展之一
展会升级核心优势
- 展馆独立升级，产业联动闭环
独立 5.2 馆，紧邻机器人展、工业自动化展、新能源汽车展、高端装备展，打通 “芯片核心部件 + 智能装备 + 工业终端” 展示场景，共享工博会 22 万 + 全球工业专业观众资源
。 - 上海产业核心枢纽加持
依托长三角集成电路产业集群，对接上海集成电路产业政策、产业基金、科研院所，覆盖国内 80% 以上芯片上下游企业，同步辐射全国智能制造、新能源、AI 算力市场。 - 五维生态赋能体系（1+1+N+X+1）
1 场专业大展 + 1 场千人行业高峰论坛 + N 场垂直细分技术论坛 + X 场闭门供需对接会 + 1 项集成电路创新专项赛事，一站式实现品牌展示、订单洽谈、技术交流、投融资对接、行业人脉积累。
展区一：集成电路设计展区
EDA 全流程设计工具、IP 核与授权服务、CPU/GPU/MCU 主控芯片、AI 算力 / 边缘计算芯片、车规级功能安全芯片、功率半导体、存储芯片、传感器芯片、Chiplet 芯粒设计、3DIC 异构集成方案、射频 / 模拟芯片、嵌入式软硬件解决方案。代表企业：华大九天、芯原股份、紫光展锐、瑞芯微、沐曦、安路科技等。
展区二：晶圆制造与先进工艺展区
12 英寸 / 8 英寸晶圆代工平台、先进逻辑工艺、特色功率 / 射频工艺、IDM 一体化制造、第三代化合物半导体（SiC/GaN）晶圆、光刻 / 刻蚀 / 薄膜沉积制程工艺、晶圆厂智能制造厂务系统、光刻掩膜版、硅片衬底。代表企业：华虹集团、长江存储、沪硅产业、三安光电等。
展区三：先进封装与测试展区
2.5D/3D 封装、SiP 系统级封装、晶圆级封装、Chiplet 封装、车规芯片高可靠封装、存储 / 算力芯片封装；封装测试设备、探针台、分选机、高低温可靠性测试设备；环氧塑封料、基板、键合丝、导热材料等封装辅材。代表企业：长电科技、通富微电、盛合晶微、季丰电子等。
展区四：半导体设备与关键材料展区
晶圆制造设备：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、清洗、离子注入、量检测设备；配套材料：光刻胶、特种电子气体、靶材、抛光液、湿电子化学品、光掩膜、碳化硅衬底、抛光垫；厂务配套：高纯供气、真空设备、洁净室系统、半导体自动化物流装备。代表企业：中微公司、盛美半导体、安集科技、上海新阳等。
展区五：芯片应用与系统集成展区
设置工业子岛 + 消费融合岛两大场景专区：
工业子岛：工业机器人主控、数控机床芯片、伺服驱动芯片、工业 AI 算力模组、智能工厂边缘控制系统； 汽车电子岛：整车主控、车载功率器件、自动驾驶感知芯片、电池管理 BMS 芯片； 融合应用岛：储能、光伏、医疗电子、智能穿戴、通信终端整体解决方案。
- 1 场千人主论坛：2026 中国集成电路生态高峰论坛
时间：10 月 12 日下午；规模 800 + 人；内容：产业政策发布、全球半导体产业趋势、国产替代落地路径、重大产业链合作签约、投融资路演专场。 - 1 场高端闭门社交：华东集成电路年会・上海之夜
仅限参展企业高管、政府领导、投资机构、终端龙头受邀参与，搭建年度顶级产业人脉圈，启动产业链联盟签约仪式。 - N 场垂直细分专业论坛（10 + 场）
《车规芯片与新能源汽车供应链论坛》《先进封装 Chiplet 技术峰会》《半导体设备国产替代攻坚论坛》《工业控制芯片可靠性应用论坛》《第三代半导体产业化论坛》《EDA 自主创新发展大会》《半导体投融资对接会》等。 - X 场一对一精准供需对接会（20 + 场专场）
分汽车电子、工业自动化、AI 算力、储能能源四大专场，提前收集整机厂商采购清单，主办方定向匹配芯片、设备、材料展商，现场闭门洽谈，直达采购决策人。 - 1 项行业权威赛事：集成电路创新挑战赛
五大赛道同步申报，专家现场评审，获奖企业获得工博会官方奖项、媒体专题报道、采购团优先对接、产业基金定向邀约等多重权益。
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