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五大展览板块，全产业链覆盖：展会规划集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用与系统集成五大展区，以“链路主轴+场景岛屿+融合廊道+两大对接平台”为布局，全面呈现“芯片—模块—终端—应用—服务”完整生态闭环。特别设立工业子岛与消费融合岛，联合终端龙头企业，聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车、前沿探索等核心应用场景。
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多维活动矩阵，精准交易赋能：展会构建“1+N+X+1”活动体系：1场800人规模的上海集成电路产业发展国际高峰论坛、N场覆盖战略/技术/应用/资本/跨境等专业论坛（预计10余场）、X场精准对接活动（预计20余场，约120家需求方定制化供需对接）、以及1场上海集成电路行业年会·上海之夜闭门交流活动。同时设立集成电路专项评奖，评审团由院士及产业链龙头技术负责人组成，获奖项目有望冲击“中国工业奥斯卡”CIIF大奖。
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平台联动优势，触达核心买家：依托中国工博会十展联动优势，直接触达数控机床、工业自动化、机器人、信息与通信、智行未来、能源、新材料等十大专业展的优质企业资源。2025年工博会接待专业观众22万人次，来自133个国家/地区，专业团组观众537个，96%的观众表示愿意继续参观下一届展会。国芯展将充分发挥这一庞大且精准的买家资源优势，为参展企业创造切实的商业价值。
当前，全球半导体产业正迎来新一轮周期拐点，正式迈入结构性复苏、供需格局深度重构的关键窗口期。成熟制程产能全线吃紧、车规芯片与功率器件需求持续爆发、先进封装订单排满、下游终端采购需求集中释放，已成行业共识大势。
从芯片设计、晶圆制造、先进封测，到半导体设备材料、系统终端应用，全产业链企业能否精准匹配客户、锁定稳定产能、拓宽合作渠道、抢抓周期红利，直接决定未来几年的行业站位与发展格局。
在半导体产业稳步发展的关键阶段，2026 国芯展以全产业链资源集聚、高质量观众组织、精准供需匹配为核心优势，为企业搭建高效、专业、务实的合作平台，助力企业把握市场机遇、拓展业务空间、实现稳步增长，与全行业共同推动集成电路产业高质量发展
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中国工博会集成电路展（国芯展）
展会时间：
2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：
国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：
30000㎡独立专业展
核心主题：
芯链工业 强芯筑基
联系方式：
钟先生13061697541
第26届中国国际工业博览会
2026年10月12日-16日
