展位号：5.2H-C170
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企业介绍
芯驰科技面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。目前，芯驰全系列芯片产品均已量产，出货量超800万片，拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想
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展品介绍
01. X9SP+E3118 Rapid Production Kit
基于芯驰X9SP和E3118，联动合作伙伴共同开发的X9SP座舱快速量产套件，具有完整的双屏座舱功能，包括3D仪表、3D IVI、语音、导航、多媒体（本地/在线）、AVM、DMS、手机互联等。客户可基于该快速量产套件进行量产开发，极大缩减开发周期，并降低开发成本。
核心优势：
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按双屏座舱需求开发的硬件板，使用Rohm PMIC，三星12GB LPDDR4x，群联SSD/eMMC，ADI ADSP，SkyWorks FM/AM/DAB，安富BT/WIFI，兆易NorFlash，聚辰EEPROM；
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兼容支持SkyWorks DAB方案和移远 4G通信方案；
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集成光庭量产级3D仪表软件，包括3D HMI、仪表核心算法、底层通信协议、AutoSAR MCU通信/诊断/网络管理；
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集成光庭量产级Android IVI软件，包括Unreal 3D Launcher、多媒体应用、导航地图、空调/车控/车设、Carplay、DVR；
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集成安富量产级3D AVM算法，ECNR算法，DMS算法；
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集成ADI ADSP音效，AVAS算法等；
02. 芯驰E3650评估板卡
该展品为芯驰科技发布的车规高性能域控MCU产品E3650所匹配的评估板卡，该MCU产品重点面向整车区域控制器、高阶智驾域控等应用领域，将进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。
采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到600MHz，片上集成高达16MB嵌入式非易失性存储器的同时具备大容量SRAM。产品专门针对MCU系统上的虚拟化（Hypervisor）做了优化支持，可以帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。芯片集成了芯驰玄武超安全HSM信息安全模块，可以满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全标准。
核心优势：
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高性能安全算力集成并支持虚拟化
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配置大容量的SRAM及嵌入式存储，支持软件集成化部署
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小封装尺寸、领先的可用IO数量、丰富的外设资源、优秀的静态功耗表现
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第25届中国国际工业博览会
2025年9月23日-27日
