
谷歌对于AI叙事的冲击,源于两个:Gemini 3“赶超”ChatGPT,大获市场赞誉;TPU芯片发布,风头一时无两,据报meta已经有意使用TPU。
可以说,谷歌重新激活了AI算力市场,谷歌TPU产业链迅速升温,特别是“TPU+OCS(光交换)+CPO”的高效能架构。当然,有人欢喜就有人愁,AI芯片市场格局被重置后,市场正在评估英伟达的增长逻辑是否生变。隔夜美股开盘后,英伟达股价重挫,跌幅一度接近7%。
除了面临谷歌的挑战,英伟达还被华尔街大空头迈克尔·伯里(Michael Burry)盯上了。伯里将英伟达比作互联网泡沫时期的思科,指出两者存在惊人相似:都是各自时代的基础设施龙头,都创下市值纪录,都成为市场热潮的核心。他将当前AI热潮称为"壮丽的荒唐之举",认为与25年前的互联网泡沫如出一辙。不过,英伟达公开澄清了空头们的指控,黄仁勋强调"没有看到AI泡沫存在";谷歌DeepMindCEO哈萨比斯证实,通过增加芯片和数据仍能提升AI模型能力,这意味着算力需求具有持续性和真实性。关于谷歌的挑战,英伟达罕见紧急喊话,宣称其GPU依然领先行业整整一代,是唯一一个能运行所有AI模型、并在所有计算场景中部署的平台,并强调将继续向谷歌供货。谷歌也有过表示,谷歌云是TPU和GPU都采用。
看海外:以谷歌为核心的新投资链条近期备受市场关注,谷歌短时间内密集推出了Gemini 3.0 Pro、Antigravity、Nano Banana等新产品,实现持续算力投入->训练基础大模型->支撑AI应用->tokens消耗快速增加->AI收入提升的商业闭环,形成有效的正向反馈机制。特别的,谷歌通过在算力+模型+应用全栈布局的垂直整合优势,形成强大的竞争力,有望加速AI应用的商业模式清晰化,形成可持续的盈利模式,显著提升市场对AI赛道的估值确定性。
看国内:阿里11月25日发布2026财年第二季度财报,营收达2477.95亿元人民币,同比增长5%,其中旺盛的AI需求推动云智能集团收入进一步加速,季度收入同比增长34%,超市场预期,AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长。此外,新上线的千问App公测一周新下载量已超1000万,成为截至目前增长最快的AI应用。本季度资本开支投入315亿元,过去4个季度,阿里在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元人民币。而在此前的云溪大会上,阿里全面升级大模型、智能体、基础设施等全栈AI体系,竞争能力持续提升。
新技术落地,带来光互联供应链投资新逻辑。谷歌和阿里在AI产业的全栈能力布局,通过优秀的自研能力打造专用能力更强的算力集群,并在算力投入带来收入增长形成有效商业闭环而受益后,进一步释放出更旺盛的TPU和AIAsic等算力芯片新需求。而定制化的算力集群对于组网能力提出更高要求,谷歌的TPU带来OCS新一代光互联方案,阿里的磐久超节点也大量增加了ScaleUp组网需求,或为了缩短通信延时而走向CPO/NPO等光互联新技术。谷歌和阿里持续加大AI基础能力的投入,谷歌将2025年资本支出指引提高至910亿-930亿美元,阿里也表示正处于“投入阶段”,在此前提出的三年3800亿Capex指引的基础上仍有上修潜力。乐观的资本开支预期,将为相关光互联供应链带来实质性增量需求,夯实相关板块的业绩支撑。
算力方案多点开花,AI宏伟叙事下均受益。拥有AI全栈布局能力的大厂自研算力方案,与英伟达GPUNVL算力方案,在不同的应用场景中各有优势,而且在当前AI宏伟叙事下,产业链对算力的需求足够旺盛,市场空间足够广阔,算力基础设施市场尚未触及天花板,仍属于高速扩张的增量市场,远未进入存量零和博弈阶段。我们对主要算力解决方案保持乐观预期,建议继续重视各算力解决方案中的光模块/CPO/NPO/OCS/DCI等光互联上下游供应链公司的投资机遇。
受益企业:建议关注谷歌及阿里的光互联供应链,包括德科立/腾景科技/炬光科技/光库科技/光迅科技/华工科技等深度参与上述新技术供应链的企业;建议关注包括中际旭创/新易盛/天孚通信等光模块光器件头部供应企业,核心受益算力光互联需求的高景气;此外建议关注受益需求刚性而具有较高业绩弹性的上游光芯片光器件企业,如源杰科技/仕佳光子/永鼎股份/长光华芯/太辰光等。
如果将英伟达的GPU和谷歌的TPU,以及阿里的最新资本开支观点整合,可以得到一个结论:
AI算力的需求是真实且全球性的,需求是多元且结构性的,既有英伟达GPU,也有谷歌TPU等ASIC芯片。而无论哪种路径,谷歌的“TPU+OCS(光交换)+CPO”高效能架构,还是英伟达的GPU算力集群网络互联,都离不开高速光互联(800G/1.6T CPO)。在光模块(CPO)这一关键环节,中国公司深度嵌入全球供应链,中国龙头厂商凭借超过50%的全球市场份额,直接或间接客户包括海外的英伟达、谷歌、微软、亚马逊等,国内的各大AI芯片和云服务厂商。
除此之外,和CPO处在类似位置的PCB、服务器、高速铜联接等核心组件,中国公司在全球供应链中也处于优势地位,背后同样有中国完善的产业链和制造能力支撑。这些组件行业的价值在于,它们既是全球AI算力基建绕不开的环节,也是中国公司具备了全球竞争力的环节,属于高确定性的机会。
风险提示:AI产业进展不及预期、系统性风险
