随着芯片需求的不断增长以及未来几年新产能的投产，对行业人才的需求也将随之增加。根据美国半导体行业协会和波士顿咨询公司2023年的一项研究，美国面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺，预计到2030年，半导体行业将短缺67,000名员工，而整个美国经济将短缺140万名此类员工。

为了应对这一挑战，解决日益扩大的人才缺口，美国半导体行业协会建议采取一种全面的公共政策方法，其中包括以下三个方面：

投资创新人才队伍：增加并维持对联邦研发（R&D）计划的资助，以建设美国的创新人才队伍。

吸引全球高技能人才：通过关键的、有针对性的STEM移民改革，确保美国吸引并留住世界顶尖人才。

高质量的劳动力培训：扩大满足行业需求的劳动力培训计划，包括学徒制和职业与技术培训计划，并采用通用、透明的绩效衡量标准。

技能的标准化和可移植性：简化教育机构和劳动力发展计划之间的过渡。

扩大并推进STEM人才培养渠道：优先考虑对即将进入或已经进入人才输送渠道的人员进行STEM教育，并扩大潜在的人才库，包括退伍军人、妇女和少数族裔。

提高可负担性：通过联邦佩尔助学金、优惠贷款和其他财政激励措施，消除进入半导体教育和劳动力培训项目的障碍。

加强美国和全球半导体供应链仍然是美国半导体行业的首要任务，整个行业的公司都在努力通过扩大业务来分散风险。在芯片生产和上游材料产能方面，各国政府也特别关注提高供应链的弹性，以减少战略依赖性。

美国国际技术安全与创新（ITSI）基金：《芯片与科学法案》为ITSI基金拨款5亿美元，该基金将帮助扩大半导体供应链的各个环节并使其多样化，如关键材料、组装、测试和封装。

美日：美国和日本正在开展一系列合作努力，以提高半导体供应链的应变能力。

美韩：美国和韩国也在深化技术和经济安全政策方面的合作，以支持半导体行业。例如，美韩供应链与商业对话（SCCD）成立了一个半导体专项工作组，以加强行业供应链并促进联合研发工作。

美欧：通过美欧贸易与技术委员会（TTC），美国和欧盟（EU）正在合作提高跨大西洋半导体供应链的复原力，并促进有关政府向半导体行业提供激励措施的信息交流。

北美领导人峰会：2023年5月，美国、加拿大和墨西哥成立了第一届北美半导体会议，以共同加强北美半导体供应链，包括关键矿产和劳动力。

美印：美国和印度正在通过多次双边对话，合作创建更强大、更安全的半导体供应链。

半导体行业是全球一体化程度最高的行业之一，横跨数十个国家和数千家供应商。

美国半导体行业协会及其成员致力于确保全球半导体供应链的弹性，通过深化与政府和行业的国际合作，进一步促进全球市场的准入，并推动全球贸易的增长。总部设在美国的半导体公司大约3/4的收入来自国外市场的销售。目前，美国半导体行业协会正在多个论坛上领导促进全球行业合作和拓展全球市场的工作。

世界半导体理事会（WSC）：2023年10月，SIA和美国政府主办了第24届半导体政府/主管部门会议（GAMS）。中国、欧盟、日本、韩国等政府代表团及其各自的行业协会组成了世界半导体大会。

世界贸易组织（WTO）：与来自世界各地的40多个其他全球协会一道，SIA继续呼吁世贸组织成员扩大1996年《信息技术协议》（ITA）及其2015年扩展协议（ITA2）的地理覆盖范围和产品覆盖范围。

2023年，美国半导体行业的总体研发投资总额为593亿美元。与2022年相比，2023年的研发支出增长了0.9%。无论年销售额的周期如何变化，美国半导体企业的研发支出往往始终保持在较高水平，这反映出投资创新对半导体行业的重要性。

美国半导体行业是美国所有行业中研发投入占销售额比例最高的行业之一。2023年，美国半导体行业的研发投入占收入的19.5%，在研发支出占销售额的比例方面仅次于美国制药和生物技术行业。虽然全球竞争对手都在增加研发投资，但美国公司的研发支出却高于任何其他国家的半导体行业。这些高水平的研发再投资推动了美国半导体行业的创新，反过来也有助于保持全球销售市场的领先地位，并为美国创造就业机会。

半导体仍然是美国最重要的出口产品之一。2023年，美国半导体出口总额为527亿美元，仅次于精炼油、原油、飞机、天然气和汽车出口，位居第六。与芯片行业的整体表现一致，美国芯片出口减少了14%，导致该行业跌出前五名。与此同时，美国汽车出口增长了8%，成为美国第五大出口产品。2023年，美国以外的销售额约占美国半导体行业总销售额的3/4。尽管2023年的销售额和出口额出现下滑，但美国芯片行业的增长仍然充满希望，预计2024年将实现两位数的增长。

全球各国政府正在制定综合战略，并提供有针对性的一揽子激励措施，以吸引半导体投资。为此，企业纷纷宣布对新的前端和后端生产能力、研发和设计中心以及劳动力发展进行大规模投资。在提供激励措施时，政府应要求私营部门对项目进行最低限度的投资，以确保政府的支持是以市场为基础的。

欧盟：2023年9月颁布的《欧盟芯片法案》旨在为欧洲的半导体生态系统筹集470亿美元的公共和私人资金，并由欧盟成员国提供一揽子补贴。《欧盟芯片法案》的目标是到2030年将欧洲半导体生产的全球市场份额翻一番，达到20%。

日本：日本正在投资约250亿美元发展国内半导体生产能力。日本已将这笔资金用于补贴晶圆厂建设，以及通过日本高端芯片公司Rapidus支持尖端芯片创新，Rapidus是一家日本半导体制造商，其目标是到2027年生产出2纳米芯片。

韩国：2024年5月，韩国宣布了一项总额约为190亿美元的支持计划，以加强国内芯片设计和制造能力。在此之前，韩国于2024年1月宣布在该国建立世界上最大的半导体巨型集群，在未来20年内投资4720亿美元。

为了确保美国在全球半导体行业中的领先地位，美国可能采取以下4方面的措施：

1.延长《芯片和科学法案》规定的激励措施的期限，包括延长先进制造业投资抵免的期限。

2.扩大现有的《芯片和科学法案》税收抵免范围，使其涵盖芯片设计，从而使更多的这一关键生产阶段在美国完成。

3.继续为《芯片和科学法案》授权的研究项目提供充足资金，以保持和扩大美国的技术领先地位。

1.实施一项全面的劳动力发展战略，以适当的投资为支撑，并与教育领导者和私营部门协商来改善美国的教育体系，增加在STEM领域毕业的美国人数量，支持那些追求微电子职业的人，并确保培训和教育机会以填补空缺职位。

2.改革美国的高技能移民制度，使世界上最优秀、最聪明的人才能够进入美国，包括从美国大学获得STEM领域研究生学位的外国学生。

3.确保资金投入，加强所有岗位的半导体人才队伍，并确保在所有教育水平和技能需求方面都有一个强大的人才输送渠道。

1.利用贸易政策和市场开放举措，促进全球对美国制造半导体的需求。

2.扩大世贸组织《信息技术协议》的地理和产品覆盖范围。

3.将世贸组织的关税和电子传输暂停令永久化。

1.与志同道合的盟友调整政策和法规，以加强国家安全，促进增长、创新和供应链弹性。

2.正确的政策将使得美国建立半导体生态系统，促进经济增长，加强国家安全，并提升技术领先地位。