第二十八届高交会半导体馆参展邀请函
经国务院批准，被誉为 “中国科技第一展” 的第二十八届中国国际高新技术成果交易会，将于 2026 年 11 月 26 日 —28 日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕。本届展会重磅打造亚洲半导体与集成电路专业馆，搭建覆盖全产业链的国家级展示、交易、交流平台，现诚挚邀请贵单位入驻参展，共探国产半导体产业新机遇。
高交会由多部委与深圳市政府联合主办，历经二十余载沉淀，汇聚全球百余个国家和地区超 5000 家科创企业，预计接待 45 万余名海内外专业采购商、投资机构与行业专家，是国内半导体产业对接上下游、发布前沿技术、促成项目落地的核心阵地。半导体作为数字经济、人工智能、先进制造的底层基石，是我国攻坚新质生产力的关键赛道，本届半导体馆以 “全链协同、自主攻坚、产业共生” 为核心定位，全方位打通产业上下游资源壁垒。
展馆内设七大细分专区，完整覆盖产业全链条：IC 设计与 EDA 工具、硅基与第三代半导体材料、碳化硅 / 氮化镓器件、晶圆制造设备与核心零部件、先进封装测试、存储与功率芯片、半导体检测设备。华为、龙芯、国内头部设备厂、材料厂商、专精特新芯片企业将集中亮相，集中展示光刻、刻蚀、衬底、IP 核、车规芯片等国产化创新成果，全景呈现国内半导体产业自主化突破进程。
展会同期配套多场重磅产业活动：全国半导体技术攻坚高峰论坛、第三代半导体应用对接会、芯片投融资路演、全球采购一对一洽谈会、新品首发专场。行业院士、企业技术负责人、产业资本、终端整机厂商同台对话，聚焦设备国产化、车规级芯片、AI 算力芯片、宽禁带半导体等热点议题，为参展企业提供技术交流、订单洽谈、融资对接一站式服务。组委会专属搭建供需匹配系统，提前匹配消费电子、新能源汽车、工控、机器人等终端采购资源，大幅提升商贸转化效率。
入驻半导体馆，企业可收获多重价值：依托高交会国家级平台提升品牌公信力，面向海内外精准展示自研核心产品；参与专场采购对接，直接对接大型整机厂商与海外渠道；优先获得投融资机构深度走访机会；借助同期行业论坛发布前沿技术白皮书，树立行业技术标杆；共享 40 万专业观众流量，拓展国内及 “一带一路” 海外市场渠道。同时组委会提供宣传推广、媒体专访、展馆配套商务洽谈区等配套服务，全方位赋能企业品牌推广与市场拓展。当前全球半导体产业格局加速重构，国产替代迎来黄金发展期。高交会半导体馆立足大湾区产业优势，链接全国半导体产业资源，为企业搭建打通研发、制造、应用、资本的完整生态圈。诚邀贵单位把握年度顶级行业盛会契机，入驻半导体馆，同台展示核心技术、对接优质客户、共谋产业链合作，携手推动我国集成电路产业高质量自主发展。